影像感测模块制造技术

技术编号:4491486 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种影像感测模块,包括:电路板;影像感测晶片,连接在所述电路板上;以及承座,包括顶板和多个侧板,所述侧板的底面通过胶合剂粘结于所述电路板上,从而在所述承座与所述电路板之间形成内腔;在所述侧板内侧,设置有承座平面部,所述承座平面部与所述电路板之间形成与所述内腔相连通的第一狭缝;在所述电路板上,形成第二狭缝,所述第二狭缝的一端与所述第一狭缝连通,另一端与外界相通。这种影像感测模块可减少组装工序,同时可减小灰尘因重力而进入的几率。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种影像撷取装置的组件,更具体地说,涉及一种影像感 测模块。
技术介绍
图1是现有技术中一种影像感测模块的剖视图。参照图1,该影像感测模块包括电路板IO、与电路板10电连接的影像感测晶片20、承座28、以及设 置在承座28上的平板玻璃30。该承座28呈底部开口的盖状,其顶面上开设有窗口 29,平板玻璃30设 置在该窗口 29内。承座28的侧壁底面通过胶合剂26粘接在电路板10上,从 而在电路板10与承座28之间形成封闭的内部空间,使得影像感测晶片20位 于其中,达到密封防尘的目的。光线通过对应的光学系统后,透过平板玻璃 30,到达影像感测晶片20。这种影像感测模块的缺陷在于,在承座28与电路板10之间点胶后,需要 进行烘烤,使胶合剂26凝固。在烘烤的过程中,胶合剂26会释放出大量的挥 发性气体,使得电路板10与承座28之间密闭的内部空间因受热和膨胀效应而 产生内压,造成已经精准对位并暂时固定的承座28会偏离预定的位置,因而 无法达到对应的光学系统与影像感测晶片20的中心精准对位的目的。有鉴于此,已有影像感测模块做出了改进。图2示出了一种经改进后的影 像感测模块的剖视图。参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测模块,包括: 电路板; 影像感测晶片,连接在所述电路板上;以及 承座,包括顶板和多个侧板,所述侧板的底面通过胶合剂粘结于所述电路板上,从而在所述承座与所述电路板之间形成内腔; 其特征在于,在所述侧板内侧, 设置有承座平面部,所述承座平面部与所述电路板之间形成与所述内腔相连通的第一狭缝;在所述电路板上,形成第二狭缝,所述第二狭缝的一端与所述第一狭缝连通,另一端与外界相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张宏旗
申请(专利权)人:亚洲光学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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