一种抛光垫修整设备、方法及控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种抛光垫修整设备、方法及控制装置，该设备包括：第一定盘包括驱动轴，驱动轴与第一定盘同轴且外周设置有第一齿；放置架靠近第一定盘设置，用于放置第一修整单元以及第二修整单元；转运结构靠近第一定盘设置；第一修整单元包括：多个第一修整轮以及多个第一修整片；第一修整轮边缘设置有第二齿，第二齿与第一齿啮合；第一修整轮上设置有多个第一安装孔位于穿过第一修整轮的圆心的直线上，用于安装第一修整片；第二修整单元包括：多个第二修整轮以及多个第二修整片；第二修整轮边缘设置有第三齿，第三齿与第一齿啮合；第二修整轮上设置有多个第二安装孔的圆心到第二修整轮的圆心的距离相同，用于安装第二修整片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，特别涉及一种抛光垫修整设备、方法及控制装置。

技术介绍

1、无纺布抛光垫(suba pad)具有硬度高，压缩率低的特点，通常用于对硅片的抛光工艺。新抛光垫在加工前需对其表面进行初始化修整，以使对硅片进行抛光时保证硅片的平坦度。不同的修整方式对后续硅片加工时的平坦度的影响不同，难以同时保证硅片的全局平整度(global flatness back ideal range，gbir)和局部平整度(site flatnessfront least-aquares range，sfqr)的数据。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种抛光垫修整设备、方法及控制装置，用以解决现有技术中不同的修整方式对后续硅片加工时的平坦度的影响不同，难以同时保证硅片的全局平整度和局部平整度的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：

3、第一方面，本专利技术的实施例提供一种抛光垫修整设备，包括：

4、第一定盘、转运结构、第一修整单元、第二修整单元以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抛光垫修整设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抛光垫修整设备，其特征在于，所述转运结构，包括：至少一个机械臂，所述机械臂用于转运所述第一修整单元或者第二修整单元。

3.根据权利要求1所述的抛光垫修整设备，其特征在于，所述转运结构，包括：至少一个吸附头，所述吸附头用于转运所述第一修整单元或者第二修整单元。

4.根据权利要求1所述的抛光垫修整设备，其特征在于，还包括：第二定盘；

5.根据权利要求4所述的抛光垫修整设备，其特征在于，还包括：驱动机构，所述驱动机构用于控制所述第一定盘和所述第二定盘转动。p>

6.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种抛光垫修整设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抛光垫修整设备，其特征在于，所述转运结构，包括：至少一个机械臂，所述机械臂用于转运所述第一修整单元或者第二修整单元。

3.根据权利要求1所述的抛光垫修整设备，其特征在于，所述转运结构，包括：至少一个吸附头，所述吸附头用于转运所述第一修整单元或者第二修整单元。

4.根据权利要求1所述的抛光垫修整设备，其特征在于，还包括：第二定盘；

5.根据权利要求4所述的抛光垫修整设备，其特征在于，还包括：驱动机构，所述驱动机构用于控制所述第一定盘和所述第二定盘转动。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王俊夫，付堂锋，吴庚蓉，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：