表面保护膜制造技术

提供了一种表面保护膜，所述保护膜包括：基膜；和在所述基膜内侧面上形成的粘合剂层，其中所述粘合剂层的粘合剂组合物包含基于１００重量份具有羧基官能团的丙烯酸类树脂计的１～４重量份环氧树脂基固化剂，以减少层合处在高温压缩之后的粘合力和初始粘合力之差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于表面保护膜的粘合剂组合物和利用它的表面 保护膜，更具体地涉及用于表面保护膜的粘合剂组合物和利用它的表面 保护膜，其中粘合剂涂在耐热基底上形成的膜附着在挠性产品如铜箔或挠性覆铜板(FCCL)聚酰亚胺膜的一侧上，由此保护该表面在例如印 花、曝光、剥离、蚀刻、显影、洗涤、干燥、高温压缩等制造过程中不 被损坏。
技术介绍
与硬印刷电路板(PCB)不同，用于制备挠性印刷电路板(FPCB) 的FCCL或铜箔是挠性的，并且薄。相应地，需要在铜箔或FCCL的 聚酰亚胺膜一侧上附着保护膜以增强可操纵性和制造期间的安全保护。包含用于增强耐热基底和由丙烯酸类树脂和异氰酸酯基固化剂构 成的粘合剂层之间粘合力的中间物的表面保护膜是已知的(Lintec Corporation;日本专利特开2000-44896 )。此外，已知包含具有羟基官能团的丙烯酸类树脂和异氰酸酯基固化 剂的粘合剂组合物(Toyo Ink;日本专利特开2006-22313 )。然而，在前述技术中粘合剂层和基膜之间形成的中间物没有提供除 了增强粘合力之外的特殊优点。此外，它需要额外的加工，并且增加了 总膜厚。此外，当丙烯酸类树脂与异氰酸酯基固化剂一起使用时，在高温压 缩丙烯酸类树脂期间异氰酸酯基固化剂导致粘合力增加。结果，在高温压缩之后除去保护膜时，粘合剂可能迁移，并且FPCB 可能出现巻曲。在实际的涂覆过程中，因为在高温压缩丙烯酸类树脂期间异氦酸酯基固化剂导致粘合力增加，所以在涂有粘合剂的膜表面上可能存在例如粘合剂块、灰尘等杂质。当膜与FCCL或铜箔层合时，膜表面上存在的 杂质可导致质量差。在降低初始粘合力以在高温压缩丙烯酸类树脂(通过施加的热压缩 丙烯酸类树脂)期间减少粘合力增加的情况下，在例如印刷、曝光、剥 离、蚀刻、显影、洗涤、干燥等制造过程中，由于在高温压缩前与粘附 体的粘着差，所以保护膜可能出现脱附的问题
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是提供一种用于表面保护膜的粘合剂组合物和 利用它的表面保护膜，其中所述表面保护膜在高温压缩之前具有比常规 膜更高的初始粘合力以与粘附体保持充分粘着，并且其在高温压缩之后 的粘合力增加特别控制在初始粘合力的3倍以内，以防止粘合剂在膜去 除期间迁移并防止损坏粘附体。本专利技术的另一目的是提供一种具有优异耐热性、耐化学性和可剥离 性(releasablity)的用于表面保护膜的粘合剂组合物和利用它的表面保 护膜。技术方案在一个实施方案中，本专利技术提供了一种包括基膜和在所述基膜内侧 上形成的粘合剂层的表面保护膜，其中所述粘合剂层的粘合剂组合物包 含基于100重量份具有羧基官能团的丙烯酸类树脂计的1~4重量份环 氧树脂基固化剂，以减少膜层合处在高温压缩后的粘合力和初始粘合力 之差。有益效果由于根据本专利技术的表面保护膜甚至在高温和高压下也有良好的耐化学 性并表现出较少的粘合力变化，因此它对FCCL或铜箔表面提供了有效保 护。根据本专利技术的表面保护膜在高温压缩之前具有比常规膜高的初始粘合力以与粘附体保持充分粘着，而在高温压缩之后粘合力的增加特别保持在初始粘合力的3倍以内以防止粘合剂在膜去除期间迁移并防止损坏粘附 体；因此它可以为产品表面提供有效的保护。附图说明图l示意性示出根据本专利技术一个实施方案的表面保护膜的结构。具体实施例方式在下文，将参照附图解释根据本专利技术的一个实施方案。图1示意性示出根据本专利技术一个实施方案的表面保护膜的结构。如图1所示，根据本专利技术一个实施方案的表面保护膜包括基膜10;在 所U膜内侧上形成的粘合剂层20;和在所述粘合剂层20上形成的剥离 膜30。首先，通过向100重量份的具有羧基官能团的丙烯酸树脂(基础树脂) 添加1.0 ~ 4.0重量份的环氧树脂基固化剂来形成粘合剂层20。通过使用基于100重量份1^树脂的1.0 ~ 4.0重量份固化剂，可以增 加初始粘合力并在高温压缩期间减少粘合力的增加。在制备粘合剂组合物时，基础树脂和固化剂以上述比例添加，然后 混合10分钟。在本专利技术的一个实施方案中，在洁净的室内环境里形成粘合剂的涂 覆。利用一种设备进行粘合剂的涂覆，在该设备中，涂布机头和干燥室 具有100 ~ 1000的洁净级以防止涂覆膜内包含灰尘和外来物质(杂质)。 优选地，大于100nm的外来物质数目保持为低于3个/m2。使用Comma涂布机作为涂布机头，并且在涂覆期间，涂布溶液的 粘度在25X:下保持在500 ~ 2000厘泊。此外，涂布之后的表面粗糙度控 制为满足Ra为0.3±0.1或更4氐，Rz为2.5土0.3或更4氐，和R鹏x为4.0 ± 0.3或更低。使用溶剂以保持涂布溶液的粘度。溶剂可以是任意溶剂，只要它能 够溶解含有粘合剂和固化剂的粘合剂组合物即可；不做具体限制。例如，可以使用甲苯、甲基乙基酮、异丙醇、环己酮、乙酸乙酯或其混合物。当利用根据本专利技术的粘合剂组合物在前述条件下进行涂布时，还可 防止常规保护载体膜例如压制铜箔存在的问题或由包含外来物质引起 的粘合剂膜脱附的问题。然后，由耐热材料、优选厚度为10~200 jim的耐热树脂膜制备基 膜10。耐热树脂的优选实例包括聚酯树脂(例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚 萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等)、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯 树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酯醚树脂等。此外，通过利用MD和TD方向上抗张强度至少16 kg/mm2、伸长 率至少80%或更多和在150"C和30分钟条件下在MD方向上的热收缩 率为1.8%或更低的膜，还可防止在高温压缩期间变形。下面将通过非限制实施例和对比例更为详细地描述本专利技术。对于以下实施例和对比例，利用具有羧基或羟基官能团的丙烯酸树 脂和异氰酸酯基固化剂或环氧树脂基固化剂和改变涂布厚度来制备粘合剂层20的粘合剂组合物。测量初始粘合力和在高温压缩之后的粘合 力增加。此外，观察初始状态和高温压缩之后的各自粘合力、根据粘合力增 加的脱附、加热之后的巻曲状态、剥离之后粘附体的状态和粘附体的污 染。[实施例和对比例的膜构造实施例和对比例的膜构造如下(基膜10和剥离膜30可以是上述膜 中的任一种)。实施例1基膜10/粘合剂层20-1:1 ~ 2重量份的环氧树脂基固化剂(基于100 重量份具有羧基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30实施例2基膜10/粘合剂层20-2:2 ~ 3重量份的环氧树脂基固化剂(基于100 重量份具有羧基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30实施例3基膜10/粘合剂层20-3:3 ~ 4重量份的环氧树脂基固化剂(基于100 重量份具有羧基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30对比例1基膜10/粘合剂层20-4:1 ~ 2重量份的异氰酸酯基固化剂(基于100 重量份具有羟基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30对比例2基膜10/粘合剂层20-5:2 ~ 4重量份的异氰酸酯基固化剂(基于100 重量份具有羟基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30对比例3基膜10/粘合剂层20-6:4 ~ 5重量份的异氰酸酯基固化剂(基于100 重量份具有羟基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30对比例4基膜10/粘合剂层20-7:0.9重量份的环氧树脂基固化剂(基于100 重量份具有羧基的丙烯酸粘合剂计)/剥离膜30对比例5基膜10/粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面保护膜，包括：基膜；和在所述基膜内侧上形成的粘合剂层，其中所述粘合剂层的粘合剂组合物包含基于１００重量份具有羧基官能团的丙烯酸类树脂计的１～４重量份环氧树脂基固化剂，以减少层合处在高温压缩之后的粘合力和初始粘合力之差。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金永熙，金圣焕，朴钟福，金源，金允熙，
申请(专利权)人：栗村化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]