表面保护膜制造技术

提供了一种表面保护膜，所述保护膜包括：基膜；和在所述基膜内侧面上形成的粘合剂层，其中所述粘合剂层的粘合剂组合物包含基于１００重量份具有羧基官能团的丙烯酸类树脂计的１～４重量份环氧树脂基固化剂，以减少层合处在高温压缩之后的粘合力和初始粘合力之差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于表面保护膜的粘合剂组合物和利用它的表面 保护膜，更具体地涉及用于表面保护膜的粘合剂组合物和利用它的表面 保护膜，其中粘合剂涂在耐热基底上形成的膜附着在挠性产品如铜箔或挠性覆铜板(FCCL)聚酰亚胺膜的一侧上，由此保护该表面在例如印 花、曝光、剥离、蚀刻、显影、洗涤、干燥、高温压缩等制造过程中不 被损坏。
技术介绍
与硬印刷电路板(PCB)不同，用于制备挠性印刷电路板(FPCB) 的FCCL或铜箔是挠性的，并且薄。相应地，需要在铜箔或FCCL的 聚酰亚胺膜一侧上附着保护膜以增强可操纵性和制造期间的安全保护。包含用于增强耐热基底和由丙烯酸类树脂和异氰酸酯基固化剂构 成的粘合剂层之间粘合力的中间物的表面保护膜是已知的(Lintec Corporation;日本专利特开2000-44896 )。此外，已知包含具有羟基官能团的丙烯酸类树脂和异氰酸酯基固化 剂的粘合剂组合物(Toyo Ink;日本专利特开2006-22313 )。然而，在前述技术中粘合剂层和基膜之间形成的中间物没有提供除 了增强粘合力之外的特殊优点。此外，它需要额外的加工，并且增加了 总膜厚。此外，当丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面保护膜，包括：基膜；和在所述基膜内侧上形成的粘合剂层，其中所述粘合剂层的粘合剂组合物包含基于１００重量份具有羧基官能团的丙烯酸类树脂计的１～４重量份环氧树脂基固化剂，以减少层合处在高温压缩之后的粘合力和初始粘合力之差。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金永熙，金圣焕，朴钟福，金源，金允熙，
申请(专利权)人：栗村化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]