电子元件封装体及其制作方法技术

一种电子元件封装体，包括：一晶片，具有第一表面及相对的第二表面；及一沟槽，自第二表面向第一表面的方向延伸进入晶片本体中，其中沟槽底部包括两个以上的接触孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡佳伦，钱文正，李柏汉，陈伟铭，刘建宏，温英男，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71