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电子元件封装体及其制作方法技术
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文档序号:4419134
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一种电子元件封装体,包括:一晶片,具有第一表面及相对的第二表面;及一沟槽,自第二表面向第一表面的方向延伸进入晶片本体中,其中沟槽底部包括两个以上的接触孔。...
该专利属于精材科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。
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