压接连接衬底、液晶装置及电子设备制造方法及图纸

在结构为形成多个配线层的压接连接衬底中，在压接连接衬底的压接侧表面上形成并与相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子的背面侧所对应的位置上形成与背面配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过压接与其他构件连接的压接连接衬底。本专利技术还涉及在结构上包含该压接连接衬底的液晶装置。此外，本专利技术还涉及在结构上包含该液晶装置的电子设备。
技术介绍
目前，在携带式电话机、携带式信息终端等各种电子设备中，广泛地应用着液晶装置。在大多数情况下，该液晶装置用于显示文字、数字、图案等可视信息。液晶装置，在结构上一般包含彼此相对的衬底及在该两个衬底之间封入的液晶。此外，在该液晶装置中，有时将压接连接衬底与该两个衬底或其中任何一个衬底连接。该压接连接衬底，具有为驱动液晶装置所需的驱动电路，在该驱动电路上，安装IC芯片、无源元件芯片部件等，并形成为连接这些元件所需的配线图案。此外，在该压接连接衬底的适当部位，还形成与液晶装置侧的端子实现导电连接的衬底侧端子。用于使压接连接衬底上的衬底侧端子与在液晶装置的衬底上形成的端子(即，相对侧端子)实现导电连接的压接处理，通常按如下方式进行，即，在将ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)、ACP(Anisotropic Conductive Paste各向异性导电糊剂)、ACA(Anisotropic Conductive Adhesive各向异性导电粘着剂)等各向异性导电粘着剂夹在压接连接衬底与液晶装置的衬底之间的状态下，用压接工具对该粘着剂进行加热和加压。可是，对上述压接连接衬底，可以考虑单面配线型、双面配线型及多层配线型等各种配线形态。所谓单面配线型，就是将上述驱动电路、配线图案及衬底侧端子等全部都在衬底的单面上形成的配线形态。所谓双面配线型，就是将上述驱动电路、配线图案及衬底侧端子等分别配置在衬底的正反两面上并根据需要通过导电性通孔使各部分导通的配线形态。而所谓多层配线型，就是将形成了驱动电路、配线图案等的多个配线层在中间夹入绝缘层的状态下反复层叠并根据需要通过导电性通孔使各层导通的配线形态。图8示出用ACF51通过压接将双面配线型的压接连接衬底53与压接对象物52连接时的状态。在图中，一边用压接工具55将配置在压接对象物52和压接连接衬底53之间的ACF51加热到规定温度，一边进一步以压力F加压，从而使ACF1在加压下固化，并由此将压接对象物52与压接连接衬底53相互压接在一起。借助于这种压接处理，使在压接连接衬底53上形成的多个凸台54通过ACF51内的导电粒子59分别与压接对象物52的凸起56实现导电连接。但是，对于上述现有的双面配线型压接连接衬底53，在压接侧表面上形成凸台54等衬底侧端子，而在压接侧表面的相反一侧的面上形成背面配线图案58。因此，在多个凸台54中混有两种凸台，即位置与背面配线图案58重合的凸台54a及位置与背面配线图案58不重合的凸台54b。当用压接工具55对这种压接连接衬底53进行压接处理时，在位置与背面配线图案58重合的凸台54a上将施加很大的加压力，而与之相反，在位置与背面配线图案58不重合的凸台54b上所施加的压力就不够了。在这种情况下，将使多个凸起56与多个凸台54之间的连接在局部上变得不充分，因而使两者之间的连接可靠性显著降低。图8所示的连接结构体。采用结构为在衬底的正反两面形成配线层的双面配线型压接连接衬底53，但对于结构为将多个配线层重叠后形成的多层配线型压接连接衬底，也存在着同样的问题。本专利技术的目的在于，像双面配线型压接连接衬底或多层配线型压接连接衬底等那样在结构上将多个配线层重叠后形成的压接连接衬底中，能稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。专利技术的公开本专利技术的压接连接衬底，通过压接与备有相对侧端子的压接对象物连接，并具有与上述压接对象物连接的压接侧表面、在该压接侧表面上形成并与上述相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子、及在上述压接侧表面的相反一侧的面上形成的背面配线图案，该压接连接衬底的特征在于在上述相反一侧的面内，在与上述衬底侧端子的背面侧对应的位置上形成与上述配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。在上述的本专利技术中，例如，如图5所示，在将压接连接衬底3压接于压接对象物2时，将ACF等连接材料1夹在中间，然后，一边对该连接材料1进行加热，一边以压力F对压接连接衬底3和压接对象物2两者进行加压。这时，可以使在压接连接衬底3的压接侧表面上形成的衬底侧端子4与在压接对象物2上形成的相对侧端子6进行导电连接。按照本专利技术，在压接连接衬底3的压接侧表面的相反一侧的面内，在位于衬底侧端子4的背面侧且没有形成背面配线图案的部分上，形成了与背面配线图案8具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案7。因此，由压接工具5对各衬底侧端子4施加的压力将变得均匀，其结果是，可以使所有衬底侧端子4的每一个可靠地与所有相对侧端子6的每一个实现导电连接。就是说，如采用本专利技术的压接连接衬底，则即使该衬底是双面配线型或多层配线型之类的在结构上将多个配线图案重叠的衬底，也能获得可靠性高的压接连接结构。另外，在具有上述结构的压接连接衬底中，也可以在上述压接侧表面的相反一侧的面内的与接连跨接了多个上述衬底侧端子的区域的背面侧对应的位置上至少形成高低平面差补偿用图案的一部分。在这种情况下，也能取得与上述相同的作用。另外，在具有上述结构的压接连接衬底中，压接对象物，例如可以是IC芯片。在这种情况下，可以考虑将在IC芯片的工作面上形成的凸起用作相对侧端子。另外，在具有上述结构的压接连接衬底中，压接对象物，例如，可以是具有彼此相对的一对衬底及在该一对衬底之间封入的液晶的液晶板的衬底。在这种情况下，可以考虑将在一对衬底的至少一个衬底上形成的外部连接用端子用作相对侧端子。另外，具有上述结构的压接连接衬底的特征在于通过各向异性导电粘着剂与上述压接对象物实现导电连接。在上述的本专利技术中，例如，如图5所示，将各向异性导电粘着剂作为连接材料1夹在中间，然后，一边对该各向异性导电粘着剂进行加热，一边以压力F对压接连接衬底3和压接对象物2两者进行加压。这时，可以使在压接连接衬底3的压接侧表面上形成的衬底侧端子4与在压接对象物2上形成的相对侧端子6实现可靠的导电连接，从而获得可靠性高的压接连接结构。其次，本专利技术的液晶装置，具有彼此相对的一对衬底、在该一对衬底之间封入的液晶、及通过压接与上述一对衬底的至少一个衬底连接的压接连接衬底，该液晶装置的特征在于该压接连接衬底，由如上所述的压接连接衬底构成。按照该液晶装置，即使与液晶侧的衬底连接的压接连接衬底是双面配线型或多层配线型之类的在结构上将多个配线图案重叠的衬底，也能获得可靠性高的压接连接结构，因此，可以防止发生因导电不良引起的显示缺陷。另外，本专利技术的电子设备，在结构上包含液晶装置，该电子设备的特征在于该液晶装置，由如上所述的液晶装置构成，因此可以提供能同样取得如上所述的作用的电子设备。作为这种电子设备，例如，可以考虑携带式电话机、携带式信息终端等。附图的简单说明图1是表示本专利技术的压接连接衬底的一实施形态的分解斜视图。图2是对应于图1中箭头A的压接连接衬底的底面图。图3是表示本专利技术的压接连接衬底的另一实施形态及本专利技术的液晶装置的一实施形态的分解斜视图。图4是对应于图3中箭头B的压接连接衬底的底面图。图5是示意地表示本专利技术的压接连接衬底与压接对象物的连接状态的断面图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接连接衬底，通过压接与备有相对侧端子的压接对象物连接，并具有与上述压接对象物连接的压接侧表面、在该压接侧表面上形成并与上述相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子、及在上述压接侧表面的相反一侧的面上形成的背面配线图案，该压接连接衬底的特征在于：在上述相反一侧的面内，在与上述衬底侧端子的背面侧对应的位置上形成与上述配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内山宪治，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]