光电整合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电整合板，用以通过一电／光转换单元实现一低频信号和一高频信号分流共存，其中，该光电整合板包含：至少一光波导，该光波导传输一高频信号的一光信号；以及至少一电路板，该电路板传输一低频信号的一电子信号；其中，该至少一光波导及该至少一电路板与一电／光转换单元连接，当有传输该高频信号的需求时，通过该电／光转换单元将该电路板中的该高频信号的该电子信号转换成光信号，并经由该光波导传输该光信号。本实用新型专利技术的光电整合板，能够实现低频信号和高频信号分流共存。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光电整合板，特别是涉及一种实现低频信号和高频信号分流共存的光电整合板。
技术介绍
现今的亚微米IC制程，已经成功的将CPU中心运作速度推向GigaHertz的领域，但如CPU与其电路板之间的连接却因为制作流程与材料的限制，成为实际使用频宽的瓶颈。一般而言，当信号频率升高时，必须考虑由导体串连等效电阻和介质并联等效电导引起的信号损耗、电磁干扰(EMI)及高频信号损失等。EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行(1)根据相关EMC/EMI技术规范，将指针分解到单板电路，分级控制。(2)从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。(3)从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。不过，近年来，光波导(wave guide)的出现，提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电整合板，其特征是该光电整合板包含：　　　　至少一光波导，该光波导传输一高频信号的一光信号；以及　　　　至少一电路板，该电路板传输一低频信号的一电子信号；　　　　其中，该至少一光波导及该至少一电路板与一电／光转换单元连接，当有传输该高频信号的需求时，通过该电／光转换单元将该电路板中的该高频信号的该电子信号转换成光信号，并经由该光波导传输该光信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]