【技术实现步骤摘要】
本公开涉及包括加热部件和光化辐射源的系统以及使用这些系统的方法。
技术介绍
1、在微电子制造中使用喷墨自适应平坦化(iap)。随着微电子组件的尺寸不断变小，包括iap的处理变得更困难。iap处理可以包括将可光固化的组合物分配在基板上方并且将基板布设为与可光固化的组合物接触。iap处理还可以包括通过将可光固化的组合物暴露于光化辐射来光固化可光固化的组合物层，以形成固化层。光固化在室温下例如在20℃执行。然后，固化层被烘烤以形成烘烤层。烘烤层的厚度比可光固化的组合物的厚度薄。厚度变化使通过上述iap处理形成的烘烤层的平坦化性能下降。所得的烘烤层的表面可能具有不均匀的形貌，该形貌具有处于局部较低高度的一些区域和处于局部较高高度的其它区域。期望跨这样的表面没有高度差或至少高度差较小的平坦化层。
技术实现思路
1、在一方面，一种系统包括：第一加热部件，所述第一加热部件用于加热基板上方的可光固化的组合物；光化辐射源，所述光化辐射源被配置为发射波长小于700nm的光化辐射；和控制器，所述控制器被配置为确...
【技术保护点】
1.一种系统，包括：
2.如权利要求1所述的系统，其中，所述系统包括装置，并且所述第一加热部件和所述光化辐射源位于所述装置内的同一站内。
3.如权利要求1所述的系统，还包括：
4.如权利要求3所述的系统，还包括：
5.如权利要求1所述的系统，还包括：
6.如权利要求1所述的系统，还包括：
7.如权利要求1所述的系统，还包括：
8.如权利要求1所述的系统，还包括：
9.一种方法，包括：
10.一种系统，包括：
11.如权利要求10所述的系统，其中，所述
【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：
2.如权利要求1所述的系统，其中，所述系统包括装置，并且所述第一加热部件和所述光化辐射源位于所述装置内的同一站内。
3.如权利要求1所述的系统，还包括：
4.如权利要求3所述的系统，还包括：
5.如权利要求1所述的系统，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·B·斯达霍维克，万芬，刘卫军，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：
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