一种散热模组，包括一散热器，用于给一电路板上的一电子元件散热，其特征在于：该散热模组还包括一承载板，所述散热器安装于该承载板上，并可相对于该承载板于纵向上移动。与现有技术相比，本发明专利技术散热模组通过散热器相对于该承载板于纵向上移动，以调节散热器的基座与承载板之间的距离，使得散热器可以与对应电子元件紧密贴合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，特别是指一种对电子元件散热的散热模组。
技术介绍
随着电子元件运算速度的加快，其产生的热量也不断增多。业界通常采用一散热 器贴置于该电子元件上以对电子元件散热。由于制造公差的问题，散热器的底面容易与对 应的电子元件的顶面存在间隙，使得整个散热模组与电子元件的接触不良，无法有效散发 所有电子元件产生的热量，进而影响电子元件的正常运行。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以与电子元件紧密贴合的散热模组。一种散热模组，包括一散热器，用于给一电路板上的一电子元件散热，其特征在 于该散热模组还包括一承载板，所述散热器安装于该承载板上，并可相对于该承载板于纵 向上移动。与现有技术相比，本专利技术散热模组通过散热器相对于该承载板于纵向上移动，以 调节散热器的基座与承载板之间的距离，使得散热器可以与对应电子元件紧密贴合。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术一实施例的散热模组的立体组装图，该散热模组安装在一电路板 上。图2为图1中散热模组的倒装图，其中一导热基座与散热模组分离。图3为图1中散热模组的部分组装图，其中第一散热鳍片与散热模组分离。图4为图1中散热模组的部分组装图，其中第一散热器与散热模组分离。图5为图4中第一散热器除去第一散热鳍片的分解图。图6为该散热器组装后沿图1中线I-I的剖视示意图。具体实施例方式请参阅图1-4，本专利技术一个实施例中的散热模组用于对一电路板100上的第一电 子元件200、第二电子元件300进行散热。该散热模组包括一承载板10、安装在承载板10 上的第一散热器20及第二散热器30。其中第一散热器20对应第一电子元件200以对其进 行散热，第二散热器30对第二电子元件300进行散热。该承载板10在本实施例中为一风扇架，以便于将第一散热器20及第二散热器30 与风扇(图未示)整合成在一起，形成一结构紧凑、散热效率高的散热模组。该承载板10 大致呈矩形，并由导热性能良好的材料如铜、铝制成，其一端部设有阵列排布的若干用以安 装第一散热器20的第一通孔12 (请参阅图4)、以及若干用以安装第二散热器30的第二通3孔13(请参阅图2)。该承载板10的另一端部形成一容置空间，用于安装一涡轮式风扇(图 未示)，以通过风扇加速气流流经第一散热器20、第二散热器30，从而提高散热效率，该另 一端开设有一用以与风扇对应的开口 14，以供气流通过。优选地，每一第一通孔12周缘向 上延设一凸台120，以更好地与第一散热器20接触。该第一散热器20包括一导热基座21、若干固定在导热基座21上的柱状鳍片22、 若干套设在柱状鳍片22上的片状鳍片23。该导热基座21包括一导热底板211及一盖板 215，该底板211与盖板215均可采用导热性能良好的材料(例如铜、铝)制成，两者铆接在 一起并将柱状鳍片22的一端夹设于其中。可以理解地，在一些其他实施例中基座21可以 是一体制成的板体，再将柱状鳍片插入焊接在基座上，或者基座与柱状鳍片由同一模具一 体制成。每一片状鳍片23呈矩形设置，其上开设若干插孔230以对应承载板10上的第一 通孔12。请同时参阅图5-6，上述底板211上表面设置有若干圆形的凸柱212，本实施中的 凸柱212大致沿底板211周缘均勻分布，在其他实施例中可以呈矩阵排列或无规则排列。凸 柱212与底板211 —体成型，是由底板211的底面向上冲压形成，底板211的底面上对应形 成一凹坑213。盖板215呈平板状，其下表面设有若干圆形的凹槽216。盖板215的上表面 对应凹槽216开设贯穿孔217，贯穿孔217与凹槽216同轴连通，且贯穿孔217的孔径比凹 槽216的孔径小。盖板215上开设若干穿孔218，其位置对应底板211的凸柱212，穿孔218 的内径稍大于凸柱212的外径。盖板215 二对角处分别向下延伸一安装柱219，安装柱219 设有一纵向螺纹孔。柱状鳍片22呈圆柱状，且固定在底板211与盖板215之间，其包括一 柱头28及由该柱头28向上一体延伸形成的柱体29。在其他实施例中，柱状鳍片22不限于 圆柱状，其可以是方柱、棱柱等形状。柱头28的直径比柱体29大，因而柱头28与柱体29形 成台阶状。而柱体29的直径小于承载板10的第一通孔12的直径，稍大于片状鳍片23的 插孔230的直径。底板211、盖板215与柱状鳍片22组装前，柱头28的直径小于盖板215的凹槽216 而容置于盖板215的凹槽216内，但柱头28的高度比凹槽216的深度稍大，因此柱头28的 底端露出在凹槽216外。本实施例中，柱头28的高度比凹槽216的深度大0. 05_0. 15mm。 柱体29的直径比盖板215的贯穿孔217的直径小，而柱头28的直径比盖板215的贯穿孔 217的直径大，因而柱体29可通过盖板215的贯穿孔217，而柱头28不能通过该贯穿孔217。 组装底板211、盖板215与柱状鳍片22时，将盖板215套设在柱状鳍片22的柱体29上，使 得柱状鳍片22的柱头28的顶端置于盖板215的凹槽216内。由于柱头28的高度比凹槽 216的深度稍大，柱头28的底端露出在凹槽216外。压合底板211与盖板215，柱状鳍片22 的柱头28受挤压膨胀而铆合在盖板215的凹槽216中，变形后的柱头28底面与盖板215 的下表面齐平并与底板211上表面紧密贴合。同时冲压插入盖板215的通孔内的凸柱22， 使凸柱22变形铆接在盖板215中，进而将底板211与盖板215铆合固定。第二散热器30包括一导热基座31、插置于上述承载板10上的若干柱状鳍片32、 若干套设在柱状鳍片32上的片状鳍片33、及贴设在承载板10底面并连接导热基座31的热 管35。每一柱状鳍片32呈圆柱状，一端过盈配合地插入至承载板10的第二通孔13中，其 底面与承载板10的底面平齐。柱状鳍片32的其它部分露出承载板10的上方。承载板 的第二通孔13分成两组，且置于承载板10中部两侧，因此安装在承载板10的第二通孔13中的柱状鳍片32亦分成两组，一组位于第一散热器20与承载板10的开口 14之间并靠近 第一散热器20的一侧，另一组置于第一散热器20的一端外侧。导热基座31大致呈矩形设 置，位于第一散热器20的基座21与承载板10的开口 14之间。导热基座31顶部一侧部与 一组柱状鳍片32底面接触，另一侧部设有一纵长的凹槽310。上述热管35大致呈“7”字 形设置，包括一收容在导热基座31的凹槽310中的吸热段351及连接吸热段351的放热段 355。该放热段355贴在承载板10的底面并置于另一组柱状鳍片32的底端之间。上述片 状鳍片33大致呈“T”形设置，其朝向承载板10的开口 14的一侧呈弧形设置。每一片状鳍 片33均设有若干插孔330对应柱状鳍片32，每一插孔330的直径稍小于柱状鳍片32的外 径。散热模组组装时，将第二散热器10的柱状鳍片32过盈配合地插入至承载板10的 第二通孔13中，并将所述片状鳍片33过盈配合地套设安装在柱状鳍片32。这些片状鳍片 33相互间隔平行并形成若干通风道(未标号)。导热基座31、热管35焊接在承载板10底 面并对应柱状鳍片32的底端。然后，将组装好的底板21本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模组，包括一散热器，用于给一电路板上的一电子元件散热，其特征在于：该散热模组还包括一承载板，所述散热器安装于该承载板上，并可相对于该承载板于纵向上移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，陈果，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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