【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别是指一种性能稳定的平板式热管 及其制造方法。
技术介绍
随着电子技术的进步,电子元件集成程度日益增高,工作时产生的热量也越来越 多。然而电子元件表面积大小却趋向变小,热流密度日益增大,这对电子元件散热十分不 利。业界通常采用均温板(vapor chamber)对这种电子元件散热。这种均温板具有一 与电子元件贴设的底盖及与底盖配合的一顶盖。所述底盖及顶盖通过焊接而共同形成一密 闭的腔室,若干工作液体及毛细结构收容于该密闭的腔室内。然而,这种均温板在使用时, 其底盖及顶盖极易因受压而变形,从而影响其热传导性能。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一性能稳定的。一种平板式热管的制造方法,包括以下步骤(A)提供一扁平的壳体,其至少一端 具有开口 ; (B)在所述壳体内表面形成一层毛细结构;(C)提供一承载板,该承载板上开设 有若干的穿孔;(D)提供若干支撑柱,将该若干支撑柱插设在承载板上的穿孔内而形成支 撑结构;(E)将所述支撑结构塞入所述壳体内,且使支撑柱的上下端面分别抵接在所述壳 体上下侧壁;(F)填充工作流体后将壳体的开口进行封口。一种平板式热 ...
【技术保护点】
一种平板式热管的制造方法,包括以下步骤:(A)提供一扁平的壳体,其至少一端具有开口;(B)在所述壳体内壁表面形成一层毛细结构;(C)提供一承载板,该承载板上开设有若干的穿孔;(D)提供若干支撑柱,将该若干支撑柱插设在承载板上的穿孔内而形成支撑结构;(E)将所述支撑结构塞入所述壳体内,且使支撑柱的上下端面分别抵接在所述壳体上下侧壁;(F)填充工作流体后将壳体的开口进行封口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张盛超,周志勇,丁巧利,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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