高频模块制造技术

一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。所述高频模块可以减少由于贯孔所带来的阻抗不匹配的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高频模块，特别涉及一种用于无线通信领域的高频模块。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，无线网通产品日显重要。一般无线通信中的高频模块 均包括一阻抗匹配电路，用于匹配前端电路的输出阻抗与天线的输入阻抗。所述阻抗匹配 电路一般均包括有并联形态的表贴元件，如电容，其一端需要通过一过孔接地。如此即可能 带来由于过孔过多而造成的阻抗不匹配，带来不利的后果。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种高频模块，其可以减少由于贯孔所带来的阻抗不 匹配的缺点。一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及 传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电 路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设 置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述 信号层之间均形成一间隙。所述传输导线具有共面的信号层与接地层，从而使得所述阻抗匹配电路的接地端 直接与所述传输导线的接地层相连，而不需要通过过孔与印刷电路板的接地层相连，如此 即可减少印刷电路板上的过孔数量，从而减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。

【技术特征摘要】
一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢博全，许寿国，白育彰，刘建宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]