【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试分选领域，具体为一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具。
技术介绍
1、芯片测试分选平台是一种用于芯片测试和分选的设备，它能够对芯片进行多项测试，如电性能测试、可靠性测试、温度测试等，并根据测试结果将芯片分为良品和不良品两类，这种设备在半导体产业中有着广泛的应用，是保证芯片质量的重要手段，在芯片测试分选平台中，工装夹具是重要的组成部分，用于固定待测试的芯片，确保芯片与测试座之间的接触稳定可靠。
2、然而，由于不同规格和尺寸的芯片可能具有不同的高度和厚度，因此需要调节工装夹具的压接高度以适应不同芯片的测试需求，采用固定式设计，无法调节压接高度，导致其适用范围有限，需要针对不同规格的芯片更换不同的夹具，增加了测试成本和时间，为此我们提出了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，解决了上述的问题。
2、为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：...
【技术保护点】
1.一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，包括测试平台（1）、支撑腿（2）以及连接插口（3），所述测试平台（1）的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统，所述测试平台（1）的一侧向内凹陷设置有连接插口（3），所述测试平台（1）的上下两侧四角出均设置有支撑腿（2），其特征在于：所述测试平台（1）的上表面一端固定连接有测试工板（5），还包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述支撑装置（18）包括螺纹杆（6）和旋帽（7），所述测试工板（5）的下表面固定连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）的下端延伸至测试...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，包括测试平台（1）、支撑腿（2）以及连接插口（3），所述测试平台（1）的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统，所述测试平台（1）的一侧向内凹陷设置有连接插口（3），所述测试平台（1）的上下两侧四角出均设置有支撑腿（2），其特征在于：所述测试平台（1）的上表面一端固定连接有测试工板（5），还包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述支撑装置（18）包括螺纹杆（6）和旋帽（7），所述测试工板（5）的下表面固定连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）的下端延伸至测试平台（1）的下端螺纹连接有旋帽（7），所述旋帽（7）转动连接在测试平台（1）的下表面上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述夹持装置（4）包括安装支架（8）、安装顶板（9）、旋转套筒（12）以及移动插杆（13），所述测试平台（1）的上表面对应测试工板（5）的两端均固定连接有安装支架（8），两个所述安装支架（8）呈对称设置，两个所述安装支架（8）的上端之间固定连接有安装顶板（9），所述安装顶板（9）的上表面互动插接有移动插杆（13），所述移动插杆（13）的上端螺纹连接有旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，吴振伟，陈娟，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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