【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试分选领域，具体为一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具。
技术介绍
1、芯片测试分选平台是一种用于芯片测试和分选的设备，它能够对芯片进行多项测试，如电性能测试、可靠性测试、温度测试等，并根据测试结果将芯片分为良品和不良品两类，这种设备在半导体产业中有着广泛的应用，是保证芯片质量的重要手段，在芯片测试分选平台中，工装夹具是重要的组成部分，用于固定待测试的芯片，确保芯片与测试座之间的接触稳定可靠。
2、然而，由于不同规格和尺寸的芯片可能具有不同的高度和厚度，因此需要调节工装夹具的压接高度以适应不同芯片的测试需求，采用固定式设计，无法调节压接高度，导致其适用范围有限，需要针对不同规格的芯片更换不同的夹具，增加了测试成本和时间，为此我们提出了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，解决了上述的问题。
2、为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，包括测试平台、支撑腿以及连接插口，所述测试平台的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统，所述测试平台的一侧向内凹陷设置有连接插口，所述测试平台的上下两侧四角出均设置有支撑腿，所述测试平台的上表面一端固定连接有测试工板，还包括：
3、夹持装置，位于测试平台的上表面一端，用于对芯片进行压接；
4、支撑装置，位于测试工板的下方，用于改变
5、优选的，所述支撑装置包括螺纹杆和旋帽，所述测试工板的下表面固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端延伸至测试平台的下端螺纹连接有旋帽，所述旋帽转动连接在测试平台的下表面上。
6、优选的，所述夹持装置包括安装支架、安装顶板、旋转套筒以及移动插杆，所述测试平台的上表面对应测试工板的两端均固定连接有安装支架，两个所述安装支架呈对称设置，两个所述安装支架的上端之间固定连接有安装顶板，所述安装顶板的上表面互动插接有移动插杆，所述移动插杆的上端螺纹连接有旋转套筒，所述移动插杆的下端延伸至安装顶板的下方。
7、优选的，所述夹持装置还包括限位板、芯片固定杆、u型安装块以及齿轮，所述安装支架的前后两侧上端均固定连接有限位板，两个所述限位板之间活动卡接有芯片固定杆，所述安装顶板的下端固定连接有u型安装块，所述u型安装块的两侧内壁之间转动连接有齿轮。
8、优选的，两个所述芯片固定杆位于齿轮的两侧，且均与齿轮啮合。
9、优选的，所述齿轮的前侧面上开设有多个呈环形等距设置的插孔，所述u型安装块的前侧通过丝线连接有固定插杆。
10、优选的，所述u型安装块的前侧面上对应插孔的位置开设有一个通孔，所述固定插杆活动插接在通孔中并延伸至插孔中。
11、与现有技术相比，本技术提供了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，具备以下有益效果：
12、该一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具通过可对测试芯片适应性的压接，可适应不同规格和尺寸的芯片测试需求，避免了传统夹具适用范围有限的问题，夹持装置通过螺纹旋转的方式移动芯片固定杆，实现了高精度的调节，确保夹具主体的高度准确可靠，从而保证芯片与测试座之间接触稳定可靠。
13、该一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具在完成压接后，通过固定插杆与插孔的配合可以有效降低外部因素对测试结果的干扰，提高测试的稳定性。
14、该一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具由于该工装夹具具有广泛的适用范围，可以减少针对不同规格芯片更换夹具的次数和时间，从而降低测试成本。
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1.一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，包括测试平台（1）、支撑腿（2）以及连接插口（3），所述测试平台（1）的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统，所述测试平台（1）的一侧向内凹陷设置有连接插口（3），所述测试平台（1）的上下两侧四角出均设置有支撑腿（2），其特征在于：所述测试平台（1）的上表面一端固定连接有测试工板（5），还包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述支撑装置（18）包括螺纹杆（6）和旋帽（7），所述测试工板（5）的下表面固定连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）的下端延伸至测试平台（1）的下端螺纹连接有旋帽（7），所述旋帽（7）转动连接在测试平台（1）的下表面上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述夹持装置（4）包括安装支架（8）、安装顶板（9）、旋转套筒（12）以及移动插杆（13），所述测试平台（1）的上表面对应测试工板（5）的两端均固定连接有安装支架（8），两个所述安装支架（8）呈对称设置，两个所述安装支架（8）的上端之间
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述夹持装置（4）还包括限位板（10）、芯片固定杆（11）、U型安装块（14）以及齿轮（15），所述安装支架（8）的前后两侧上端均固定连接有限位板（10），两个所述限位板（10）之间活动卡接有芯片固定杆（11），所述安装顶板（9）的下端固定连接有U型安装块（14），所述U型安装块（14）的两侧内壁之间转动连接有齿轮（15）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：两个所述芯片固定杆（11）位于齿轮（15）的两侧，且均与齿轮（15）啮合。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述齿轮（15）的前侧面上开设有多个呈环形等距设置的插孔（16），所述U型安装块（14）的前侧通过丝线连接有固定插杆（17）。
7.根据权利要求6所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述U型安装块（14）的前侧面上对应插孔（16）的位置开设有一个通孔，所述固定插杆（17）活动插接在通孔中并延伸至插孔（16）中。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，包括测试平台（1）、支撑腿（2）以及连接插口（3），所述测试平台（1）的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统，所述测试平台（1）的一侧向内凹陷设置有连接插口（3），所述测试平台（1）的上下两侧四角出均设置有支撑腿（2），其特征在于：所述测试平台（1）的上表面一端固定连接有测试工板（5），还包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述支撑装置（18）包括螺纹杆（6）和旋帽（7），所述测试工板（5）的下表面固定连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）的下端延伸至测试平台（1）的下端螺纹连接有旋帽（7），所述旋帽（7）转动连接在测试平台（1）的下表面上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，其特征在于：所述夹持装置（4）包括安装支架（8）、安装顶板（9）、旋转套筒（12）以及移动插杆（13），所述测试平台（1）的上表面对应测试工板（5）的两端均固定连接有安装支架（8），两个所述安装支架（8）呈对称设置，两个所述安装支架（8）的上端之间固定连接有安装顶板（9），所述安装顶板（9）的上表面互动插接有移动插杆（13），所述移动插杆（13）的上端螺纹连接有旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，吴振伟，陈娟，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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