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本技术涉及芯片测试分选领域,且公开了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具,包括测试平台、支撑腿以及连接插口,测试平台的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统,测试平台的一侧向内凹陷设置有连接插口,测试平台的上下两侧四角出均设置有支撑腿...该专利属于耐而达精密工程(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过耐而达精密工程(苏州)有限公司授权不得商用。
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本技术涉及芯片测试分选领域,且公开了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具,包括测试平台、支撑腿以及连接插口,测试平台的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统,测试平台的一侧向内凹陷设置有连接插口,测试平台的上下两侧四角出均设置有支撑腿...