【技术实现步骤摘要】
本公开的实施方式总体提供半导体管芯，并且更具体地说，提供具有金属板层的半导体管芯。
技术介绍
1、在半导体管芯制造工艺期间发生半导体管芯的翘曲。
技术实现思路
1、本公开的实施方式提供了一种半导体管芯，该半导体管芯包括：基板，其具有前侧表面和背侧表面；层间绝缘层，其设置在基板的前侧表面下方；水平金属互连件，其设置在层间绝缘层中；前侧焊盘，其设置在层间绝缘层的下表面下方；前侧凸块结构，其设置在前侧焊盘的下表面下方；贯通电极，其垂直穿过基板；背侧绝缘层，其设置在基板的背侧表面上方；第一背侧金属板层，其设置在背侧绝缘层上方；背侧钝化层，其设置在背侧绝缘层上方并且覆盖第一背侧金属板层；以及背侧凸块结构，其设置在贯通电极和背侧钝化层上方。贯通电极具有垂直穿过背侧钝化层和第一背侧金属板层的突出部分。突出部分从基板的背侧表面向上突出。
2、本公开的实施方式提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：基板，其具有贯通电极区域和虚设区域；层间绝缘层，其设置在基板的有源表面下方；水平金属互连件，其设置...
【技术保护点】
1.一种半导体管芯，该半导体管芯包括：
2.根据权利要求1所述的半导体管芯，该半导体管芯还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体管芯，该半导体管芯还包括：
4.根据权利要求1所述的半导体管芯，
5.根据权利要求1所述的半导体管芯，
6.根据权利要求1所述的半导体管芯，
7.根据权利要求1所述的半导体管芯，
8.根据权利要求7所述的半导体管芯，
9.根据权利要求1所述的半导体管芯，
10.根据权利要求9所述的半导体管芯，
11.根据权利要求9所述的半导
【技术特征摘要】
1.一种半导体管芯，该半导体管芯包括：
2.根据权利要求1所述的半导体管芯，该半导体管芯还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体管芯，该半导体管芯还包括：
4.根据权利要求1所述的半导体管芯，
5.根据权利要求1所述的半导体管芯，
6.根据权利要求1所述的半导体管芯，
7.根据权利要求1所述的半导体管芯，
8.根据权利要求7所述的半导体管芯，
9.根据权利要求1所述的半导体管芯，
10.根据权利要求9所述的半导体管芯，
11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李在埈，金成圭，金钟延，文起一，李美仙，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：
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