【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于喷墨打印耗材的的芯片固定结构。
技术介绍
众所周知,应用于墨盒的芯片的成本是比较高的,而现有的墨盒在其使用完毕后, 芯片的回收再利用往往比较麻烦,主要是墨盒在结构设计上不方便芯片的拆装;另外,即使 回收的芯片也会因拆损而无法安装在新的墨盒上,因此,当一个墨盒打印完后,如果芯片还 有容量或者通过重写达到容量充满时,就难以将该芯片安装在新墨盒上继续利用。目前市场上使用的一种墨盒,其墨盒主体具有出墨口和芯片安装部。芯片安装部 包括有位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱;与芯片安装部结构相匹配的,待安 装的墨盒芯片则包括有位于一条直线上的一个定位圆孔和一个限位槽,从而可将墨盒芯片 卡紧并焊接固定在芯片安装部上,即安装在墨盒上。但是,为了方便芯片焊接安装,芯片定 位圆孔与芯片安装部定位柱之间会有一定的间隙,当芯片装上焊接时难免会产生震动,从 而使芯片相对于芯片安装部发生歪斜,导致芯片与打印机接触不良。另外,由于芯片是通过 芯片安装部的定位柱和限位柱焊接固定在墨盒上的,若取下芯片不但损坏该定位柱、限位 柱,芯片也同样极易损坏,另一方面,即使能将芯片无 ...
【技术保护点】
芯片固定结构,包括框架和形成在该框架上的芯片安装部,其特征在于:所述芯片安装部包括了左侧壁和右侧壁,所述左侧壁与右侧壁之间形成一容纳芯片的卡槽,该卡槽具有供所述芯片自下而上插入的插入口以及对该芯片进行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部;所述左侧壁和右侧壁中的至少一个侧壁向下延设一可弯曲变形的弹性搭扣,所述弹性搭扣的下端具有支撑所述芯片底部的支撑部。
【技术特征摘要】
芯片固定结构,包括框架和形成在该框架上的芯片安装部,其特征在于所述芯片安装部包括了左侧壁和右侧壁,所述左侧壁与右侧壁之间形成一容纳芯片的卡槽,该卡槽具有供所述芯片自下而上插入的插入口以及对该芯片进行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部;所述左侧壁和右侧壁中的至少一个侧壁向下延设一可弯曲变形的弹性搭扣,所述弹性搭扣的下端具有支撑所述芯片底部的支撑部。2.根据权利要求1所述的芯片固定结构,其特征在于所述左侧壁向下延设一可弯曲 变形的左弹性搭扣,该左弹性搭扣的下端具有支撑所述芯片底部的左支撑部;所述右侧壁 向下延设一可弯曲变形的右弹性搭扣,该右弹性搭扣的下端具有支撑所述芯片底部的右支 撑部。3.根据权利要求2所述的芯片固定结构,其特征在于所述左支撑部和右支撑部分别 具有供所述芯片滑入的引导面。4.根据权利要求3所述的芯片固定结构,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李世强,侯亮,
申请(专利权)人:珠海天威飞马打印耗材有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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