上下通风式硅整流柜制造技术

技术编号:4339168 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种上下通风式硅整流柜,有柜体(1),柜体(1)的下面设有出风口(2),在柜体(1)内下端安装有二极管(3)及与二极管(3)相连的散热片(4),在柜体(1)内上端安装有铜排(5),在所述柜体(1)的上面设有进风口(6)。提高了风速,改善了通风效果,冷却风自上而下无阻碍的通过二极管,使冷却风集中通过二极管的散热片,充分冷却二极管。同时将各种连接铜母线布置在入风口处,一方面可以很好冷却铜排,另一方面可以加大铜排之间与二极管的距离,减少互相之间的电磁干扰。尤其是在二极管上面设置的绝缘挡风板,更加大了冷却风对散热片的冷却力度。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅整流柜,尤其是一种可改善整流柜通风效果、减少 相互间电磁干扰的上下通风式硅整流柜。技术背景目前,内燃机车的硅整流柜通常为侧面开放通风式结构,即在柜体的下面 设置出风口、在柜体的侧面设置入风口,柜体内下端安装有二极管及与二极管 相连的散热片,并在二极管、散热片的上端安装有铜排。冷却时,启动设置在 柜体下面的风机,则风从侧面的入风口进入,通过铜排、二极管及散热片,从 下面的出风口排出。由于通风道设在下方并且柜内的元件之间开放、无明确挡 风装置,导致柜的四边角,尤其是柜体上边的通风速度低于中间部分(二极管 部分)的通风速度;另外硅整流柜的汇流铜排受侧通风结构限制而使铜母线的 配置不合理,由此引起的自感及互感差异会造成电流分配不均衡的现象。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术所存在的上述技术问题,提供一种可改善整 流柜通风效果、减少相互间电磁干扰的上下通风式硅整流柜。本技术的技术解决方案是 一种上下通风式硅整流柜,有柜体1,柜 体1的下面设有出风口 2,在柜体1内下端安装有二极管3及与二极管3相连的散热片4,在柜体1内上端安装有铜排5,在所述柜体1的上面设有进风口 6。 在所述二极管3的上面设有绝缘挡风板7。本技术是将冷却风进风口设置在上面,提高了风速,改善了通风效果, 冷却风自上而下无阻碍的通过二极管,使冷却风集中通过二极管的散热片,充 分冷却二极管。同时将各种连接铜母线布置在入风口处, 一方面可以很好冷却 铜排,另一方面可以加大铜排之间与二极管的距离,减少互相之间的电磁干扰。 尤其是在二极管上面设置的绝缘挡风板,更加大了冷却风对散热片的冷却力度。附图说明-图1是本技术实施例的结构示意图。具体实施方式3下面将结合附图说明本技术的具体实施方式。如图l所示同现有技 术一样有柜体1,柜体1的下面设有出风口 2,在柜体1内下端安装有二极管3及与二极管3相连的散热片4,在柜体1内上端安装有铜排5,与现有技术所不 同的是在所述柜体1的上面设有进风口 6,为了提高散热片4的散热效率,在 所述二极管3的上面设有绝缘挡风板7,以集中风力吹向散热片4。本技术实施例安装有三排(11、 12、 13) 16片(1 16#) 二极管散热片, 吹向二极管散热片的风速以及铜排分别与三排二极管的距离,同现有技术对比 结果见表l、表2,括号内数据为现有技术。表1<table>table see original document page 4</column></row><table>通过数据对比,可以看出本技术实施例的通风效果明显改善,铜母线 与二极管之间的距离加大,减少了磁场影响及干扰,均流也有了明显地改善。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上下通风式硅整流柜,有柜体(1),柜体(1)的下面设有出风口(2),在柜体(1)内下端安装有二极管(3)及与二极管(3)相连的散热片(4),在柜体(1)内上端安装有铜排(5),其特征在于:在所述柜体(1)的上面设有进风口(6)。

【技术特征摘要】
1.一种上下通风式硅整流柜,有柜体(1),柜体(1)的下面设有出风口(2),在柜体(1)内下端安装有二极管(3)及与二极管(3)相连的散热片(4),在柜体(1)内上端安...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘景来刘汝祺项文路史惠勇淡永宁
申请(专利权)人:中国北车集团大连机车车辆有限公司
类型:实用新型
国别省市:91[中国|大连]

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