【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种封装体结构及其制备方法、存储器系统和电子设备。
技术介绍
1、常规的基板设计主要是为了满足电信号连接性能，目前移动产品对封装整体除了电性能的要求之外，还有机械强度和韧度的要求。然而，传统的封装体经常不能满足移动产品的机械形变要求。
技术实现思路
1、根据本公开实施例的第一方面，提供一种封装体结构，包括：
2、基板；
3、第一堆叠结构，位于所述基板上，包括：至少一个第一芯片；
4、塑封层，位于所述基板上且包覆所述第一堆叠结构；
5、第一支承结构，贯穿所述塑封层且位于所述第一堆叠结构外周；其中，所述第一支承结构的高度大于所述第一堆叠结构的高度。
6、在一些实施例中，所述第一支承结构位于所述第一堆叠结构沿第一方向相对的两侧，所述第一方向平行于所述基板所在的平面；
7、和/或，
8、所述第一支承结构位于所述第一堆叠结构沿第二方向相对的两侧，所述第二方向平行于所述基板所在的平面
9、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的封装体结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的封装体结构，其特征在于，所述第一支承结构包括多个第一支承柱，多个所述第一支承柱沿所述第一堆叠结构外周环绕设置；所述封装体结构还包括：
5.根据权利要求4所述的封装体结构，其特征在于，多个所述第一支承柱在所述第一堆叠结构外周具有第一密度分布，多个所述第二支承柱在所述第二堆叠结构外周具有第二密度分布；其中，所述第一密度分布和所述第二密度分布相同或不同。
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