针对ＳＭＤ元件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针对ＳＭＤ元件的散热结构，它包括铜箔（６）、铜块（３）、导热绝缘片（１）和散热器（４），铜箔（６）覆于ＰＣＢ板（５）内ＳＭＤ元件（２）贴装的区域，ＳＭＤ元件（２）管脚与铜箔（６）焊接，ＰＣＢ板（５）的贴装ＳＭＤ元件（２）的部位开设有散热孔（７），散热孔（７）孔壁覆铜。铜箔（６）预留排放铜块（３）的开窗，铜块（３）与开窗铜箔焊接。铜块（３）表面镀锡，铜块（３）高度高于ＳＭＤ元件（２）。铜块（３）与散热器（４）之间贴设有导热绝缘片（１），散热器（４）固定在ＰＣＢ板（５）上。本实用新型专利技术结构简单，利用有限的空间，构造一热通路并增大散热面积，使ＳＭＤ元件产生的热量持续及时地传递出去。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种针对SMD元件的散热结构。
技术介绍
随着SMD元件的普及，其体积越来越小，集成度越来越高，同时产生的热量更集 中，传统的散热方式是利用SMD元件本身的外壳散热，但当SMD元件的发热密度超过一定值 后，其热量无法及时地散发出去就会过热而造成设备无法正常工作。通常情况下，会将SMD 元件的铜箔做大，将此铜箔作为一散热器，但铜箔也不能无限扩大。SMD元件的正面面积狭 小，一般不足100mm2，造成粘贴在SMD元件正面上的散热器体积有限；同时SMD元件的正面 是塑料材质，且平整度较差，造成导热系数低，粘贴的散热器无法发挥其最大作用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种针对SMD元件的散热结构，它能确保SMD元件产生 的热量持续及时地传递出去。本技术的技术方案是一种针对SMD元件的散热结构，SMD元件贴装于PCB板 内，它包括铜箔、铜块、导热绝缘片和散热器，所述铜箔覆于PCB板内SMD元件贴装的区域， SMD元件管脚与铜箔焊接，铜块固定在PCB板的铜箔上，铜块与散热器之间贴设有导热绝缘 片，散热器固定在PCB板上。下面对上述技术方案进行进一步的解释所述PCB板的贴装SMD元件的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对ＳＭＤ元件的散热结构，ＳＭＤ元件（２）贴装于ＰＣＢ板（５）内，其特征在于：它包括铜箔（６）、铜块（３）、导热绝缘片（１）和散热器（４），所述铜箔（６）覆于ＰＣＢ板（５）内ＳＭＤ元件（２）贴装的区域，ＳＭＤ元件（２）管脚与铜箔（６）焊接，铜块（３）固定在ＰＣＢ板（５）的铜箔（６）上，铜块（３）与散热器（４）之间贴设有导热绝缘片（１），散热器（４）固定在ＰＣＢ板（５）上。

【技术特征摘要】
一种针对SMD元件的散热结构，SMD元件(2)贴装于PCB板(5)内，其特征在于它包括铜箔(6)、铜块(3)、导热绝缘片(1)和散热器(4)，所述铜箔(6)覆于PCB板(5)内SMD元件(2)贴装的区域，SMD元件(2)管脚与铜箔(6)焊接，铜块(3)固定在PCB板(5)的铜箔(6)上，铜块(3)与散热器(4)之间贴设有导热绝缘片(1)，散热器(4)固定在PCB板(5)上。2.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于所述PCB板(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾超宇，万爱民，
申请(专利权)人：江苏艾索新能源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]