【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是一种用于电子元器件上的散热装置。
技术介绍
目前用于电子元器件上的散热装置分为三种，第一种为无源散热装置；第二种为 专门的散热器件；第三种为采用热管加导热绝缘材料的方式进行强制散热。无源散热装置一般为金属散热体，在电子元器件后背固定金属散热体或者同时将 金属散热体底部再与PCB板通过焊盘连接进行散热，其不足在于前者由于散热面积过小 导致器件的散热不足，造成器件过热损坏，而散热片底部再通过焊盘与PCB板接触则造成 焊盘面积浪费，焊接工序增加，增加焊锡焊膏等辅料的使用，从而增加了总体成本，并且PCB 板面积不能有效应用于其他器件的布置，造成PCB面积浪费；采用专门的散热器件进行散热，如冷却循环系统、填充过散热介质的专用散热片、 通过有源设施对空气进行强制对流通风等，其不足在于这些设计都需要进行单独设置其 复杂的结构，并且只限于在某些特定的使用场合里，通用性不强，安装复杂，工艺性差，对人 员素质要求高，使得成本总体拉高；采用热管以及导热绝缘材料进行强制散热，虽然保证了器件与壳体之间的绝缘， 但是增加了散热结构的复杂程度以及原材料的使用，...
【技术保护点】
一种用于电子元器件的散热装置，它包括有固定在电子元器件上的金属散热体（１），其特征在于：还包括有金属盒（２），金属盒（２）内侧壁上设置有电路板导入槽（３），在金属盒（２）与金属散热体（１）之间设置有使两者紧密接触的接触机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沙玉峰，
申请(专利权)人：重庆恒又源科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]
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