印刷电路板加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板加热装置，所述印刷电路板包括多数相互间隔设置的电路层及绝缘层，每个电路层上具有多数的传导电路，且各层的相关联的传导电路并分别以多数焊垫将其连接至最上层以供电子组件焊接；所述加热装置包括：至少一加热层，设于该印刷电路板中，且每一个加热层分别设于两个绝缘层之间，每一个加热层并分别各具有一加热电路，该些加热电路由具适当电阻值的导电材料所形成；一为所述加热层的加热电路提供电流的电源；以及一电流调整器，与所述加热电路及所述电源构成一回路，且该电流调整器控制所述加热电路的电流量。本实用新型专利技术使印刷电路板上的电子组件能于低温环境中运转。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术技术的温于低祖旦 《尽其正令度 能正 加热 加热 其发领域本实 领域 度提 温环 技术 一般 常运 以下 常的 的装 的电 热功 能使该电 则需花费 率不尽理技术本实 提供 一 种 转的印刷为解 种印刷电 的电路层新型涉及尤指一种至可工作中运转的印刷转的 的寒 运作置， 热片率会 子组电路板 温度约 冷地区 ，则该 如中国皆设于受到冷件的表的时间印刷电路板加热装置一种提升印刷电路板上电子组件温度的加热 可于低温环境中将印刷电路板上的电子组件 范围内，以使该印刷电路板t的电子组件能 印刷电路板加热装置。(PCB )上的电子组件(主动或被动元件)， 在0 °C 75 °C之间，因此在 一 些温度常为 使电子设备中印刷电路板上的电子组件 路板上便需具有对该电子组件 M265900号专利所示，其用于 部，因此较为占用空间，而且沐巨"、内用 可欲设备的印刷电 台湾专利公告 印刷电路板外 空气的抵消而 面快速升温， 方可达到运转响加效果，尤是其仅该电子组件内部的运作核心温度范围，所以其升温的效新型所 于低温环 电路板加热 决上述技术 路板加热装 及绝缘层， 的相关联的传导电路子组件悍接；所述加 路板中，且每一个加 层并分别各具有 - 加 电材料所形成； 一为解决 中的技术问 使印刷电题是， 路板上问题并 扭分电，本技术所 所述印刷电路板 电路层上具有多 别以多数焊垫将 置包括至少一 分别设于两个绝 路，该些加热电针 的采 包 数加 缘 路所述加热层的加热电路对现有技术 电子组件仍用的技术方 括多数相互 的传导电路 连接至最上 热层，设于 层之间，每 由具适当电 提供电流的的可不足，正常运间是一 隔设置 且各层 以供电 印刷电 一个力口热 阻值的导 电源；以该及 一 电流调整器，与所述加热电路及所述电源构成 一 回路，且该电流调整上述方案 加热电路 层，可利 热功率。 金、铜锰 与现 直流电流 过印刷电 电路透过 度，而且 热功率， 快速 附图器控 的进 的具 用该 该加 合金 有技 于加 路板 焊垫 该电 率，以使 的提升至 说明 附图说明图1 图2 图3 图4 标号说明 1制所述加热电路一步改进为该 适当电阻值的导 导电材料的长度 热电路的具适当 、铜镍合金、铜 术相比，本实用 热层的加热电路 的绝缘层而传导 而传导至电子组 调整器可藉由 低温环境中可 工作范围内，流于 可的电流量 电源为直 电材料呈 、宽度及 电阻值的 钨合金。 新型的有 中流通便 节电路层 件七，以 控制加热 将印刷电 以使其能流电源或电池条状平均分布于厚度的改变设定导电材料为铜箔益效 会产 ，并 快速 电路 路板 于低果是生热 由该提升 的电 上的电温环境该电电 该流路 电子 中7-来 组正。该形成 所述加热 其输出的 、铜铁合源提供的 热量可透 上的传导 组件的温 控制其发 件的温度 常运转。为本技术第一实施例的系统方块图。为本技术第十 头施例的局部剖面放大示思图为本技术第--实施例的加热电路的布置图为本技术第二实施例的局部剖面放大示思图0 电路层2 传导电路 加热装置1 电源3 加热电路印刷电路板 1 1 1 绝缘层 11 3 焊垫 22 0 加热层 2 22 电流调整器 具体实施方式请参阅图1所示，为本技术第一 指出该加热装置2包括 一 加热层2 0 、-调整器2 2 ，其中该加热层2 0设于 具有 一 加热电路2 3 ，该加热电路2 3由具适当电阻值的导电材料所形成，该具适当电阻值的导电材料可为铜箔、铜铁合金、铜 锰合金、铜镍合金及铜钨合金等；该电源2 1 ，为 一 电池，且提 实施例的系统方块图，其 一直流电源2 1及一 电流 印刷电路板1的内层，且供直流电流予该加热层2 0的加热电路2 3 ;以及该电流调整器 2 2 ，与该加热电路2 3及该电源2 1构成- 一 回路，且该电流调 整器2 2系可控制该加热电路2 3的电流量。请参阅图2所示系指出，该印刷电路板1系包括多数相互间 隔设置的电路层1 0及绝缘层1 1 ，每个电路层1 0上具有多数 的传导电路1 2 ，且各电路层1 0上相关联的传导电路1 2并分 别以多数焊垫1 3将其连接至最上层以供电子组件焊接，而该加 热层2 0系设于该印刷电路板1的其中两绝缘层1 1间，使该加 热层2 0与电路层1 0间仅隔 一 绝缘层1 1 ，而且该加热电路2 3并不与各个焊垫13连接。请参阅图3所示系指出，该加热电路2 3由条状的导电材料 弯曲呈多数个"弓"状，并平均分布于该整个加热层2 (〕中，以 使其可达到均匀加热的效果。该加热电路2 3经由该电流调整器 2 2控制流通电流(I )的大小所产生的热功率(P )可由以下公 式计算得知尸二 /1 ( R为加热电路的等效电阻值)该构成加热电路的导电材料(铜箔、铜铁合金、铜锰合金、 铜镍合金及铜钨合金等)呈条状，且该导电材料的长度(L)、宽度 (W)及厚度(H)，可以设计出所需要等效电阻值(R)，并可再配合tl 述公式设计出最适当的热功率，该等效电阻值(R)可由以下公式计 算得知R= p L/WH ( p 为介质常数，其和导电材料的材质相关) 由于本技术的加热层2 0设于该印刷电路板1的内层，所以 其较为不占用空间。而且由上述可得知该电流调整器2 2可藉由 控制该电流量的大小来控制该加热电路2 3的发热功率，因此当 该电流调整器2 2将适当大小的电流通入该加热层2 0的加热电 路2 3中时，该加热电路2 3便会产生热量，该热量可透过印刷 电路板1的绝缘层1 1而传导至电路层1 0 ，并由该电路层1 0 上的传导电路1 2透过该焊垫1 3而传导至电T组件中，尤其是 该传导电路1 2主要系用于将电流传导至电子组件的核心以驱动 该电子组件，所以该热量藉由该传导电路1 2的传导系可快速的提升该电子组件核心的温度。如此，于低温环境中该印刷电路板 1上的电子组件的温度便可被快速及有效的提升至可工作范围 内，以使其能于低温环境中正常运转。请参阅图4所示，为本技术的第二实施例，其结构大致与该第- 一 实施例相同，而差别仅在于该第二实施例的加热装置2具有 多数个加热层2 0 ，每 一 个加热层2 Q分别各设于该印刷电路板 1中的两个绝缘层1 1之间，藉此系可以增加该加热装置2的加 热速度及热功率。综上所述，当知本技术具有产业上的利用性及进步性， 而且在同类产品中均未见有类似产品或发表而具有新颖性，故已 符合技术专利申请要件。权利要求1、一种印刷电路板加热装置，其特征在于，所述印刷电路板包括多数相互间隔设置的电路层及绝缘层，每个电路层上具有多数的传导电路，且各层的相关联的传导电路并分别以多数焊垫将其连接至最上层以供电子组件焊接；所述加热装置包括至少一加热层，设于该印刷电路板中，且每一个加热层分别设于两个绝缘层之间，每一个加热层并分别各具有一加热电路，该些加热电路由具适当电阻值的导电材料所形成；一为所述加热层的加热电路提供电流的电源；以及一电流调整器，与所述加热电路及所述电源构成一回路，且该电流调整器控制所述加热电路的电流量。2 、根据权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板加热装置，其特征在于，所述印刷电路板包括多数相互间隔设置的电路层及绝缘层，每个电路层上具有多数的传导电路，且各层的相关联的传导电路并分别以多数焊垫将其连接至最上层以供电子组件焊接；所述加热装置包括：至少一加热层，设于该印刷电路板中，且每一个加热层分别设于两个绝缘层之间，每一个加热层并分别各具有一加热电路，该些加热电路由具适当电阻值的导电材料所形成；一为所述加热层的加热电路提供电流的电源；以及一电流调整器，与所述加热电路及所述电源构成一回路，且该电流调整器控制所述加热电路的电流量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许哲嘉，
申请(专利权)人：研华股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]