本实用新型专利技术提供一种主要应用在空气流动性差或真空环境下工作的大功率器件用散热装置，主要解决了现有技术中，在空气流动性差或真空环境下工作的大功率器件无法正常散热的问题。该散热装置包括安装有元器件的电路板，电路板设置于机箱内部，机箱内部还设置有加强筋，元器件平行于电路板的外表面与加强筋通过导热片连接；元器件与导热片之间设置有导热绝缘垫。该散热装置散热效果好、绝缘性能好、抗力学环境好、可靠性高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，具体涉及一种大功率器件用散热装置，主要应用在空气流动性差或真空环境下工作的大功率器件。
技术介绍
随着技术不断的发展，电子元器件的工作频率在不断增大，这样直接导致了电子 元器件在工作过程中产生的热量急剧升高。对于之应用在空气流动性差或真空环境下工作 的电子元器件，原有的自然散热方式已无法满足要求。 目前，大多数的散热装置采用气流散热的方式亦不能适用于真空环境；另外也有 采用回路管道以及加冷却剂的方式，受电路板空间限制也无法实践应用；特别是考虑到真 空、抗冲击等特殊工作环境，还必须兼顾电子学(避免出现干扰)、质量、尺寸的要求和限 制。因此，需要对大功耗器件采取特殊的散热机构设计。
技术实现思路
本技术提供一种大功率器件用散热装置，主要解决了现有技术中，在空气流动性差或真空环境下工作的大功率器件无法正常散热的问题。 本技术的技术解决方案如下 该散热装置，包括安装有元器件的电路板，电路板设置于机箱内部，机箱内部还设 置有加强筋，元器件平行于电路板的外表面与加强筋通过导热片连接；元器件与导热片之 间设置有导热绝缘垫。 所述导热绝缘垫、元器件、导热片和加强筋的接触面之间通过绝缘导热胶粘接。 以上所述绝缘导热垫的厚度可以为0. 2mm 0. 35mm。 以上所述导热片可以是"Z"型或"U"型结构。 以上所述导热片是铍青铜或紫铜导热片。 以上所述绝缘导热胶是D-3导热脂、GD414导热脂或GD414C导热脂。绝缘导热胶以D-3导热脂为佳。 本技术的优点在于 1、本技术通过多级散热对电子元器件产生的热量进行传递，不但保留了通过 电路板散热和辐射散热的性能，还增加了导热片连接至加强筋和机箱热沉的散热方式。各 连接件之间均涂覆有导热脂，大大提高了散热效果。 2、本技术元器件与导热片间安装绝缘导热垫，大大提高了电子元器件的绝缘 性、安全性、抗干扰能力。 3、本技术所用的导热片设置为"Z"型或"U"型等弹性缓冲结构，提高了电子 元器件抗力学性能，同时提高了产品的可靠性。附图说明图1是本技术具体结构示意图； 图2是本技术散热路径示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详述 该散热装置，包括安装有元器件1的电路板2，电路板设置于机箱内部，机箱内部 还设置有加强筋3，元器件1平行于电路板的外表面与加强筋3通过导热片4连接；元器件 1与导热片4之间设置有导热绝缘垫5。 导热绝缘垫5通过绝缘导热胶6粘接在元器件1、导热片4和加强筋3上，绝缘导 热垫的厚度可以为0. 2mm 0. 35mm，绝缘导热胶以D-3导热脂为佳。这一措施一方面保证 了元器件外壳、管脚、引线与导热片的绝缘，利于保证电子学可靠性和安全性；减小了元器 件外壳与导热片间的接触热阻，增强了散热效果；导热绝缘垫的柔软特性也有利于改善元 器件的力学环境。 导热片为"Z"型或"U"型结构，以"Z"型结构为佳，导热片采用弹性铍青铜QBe2。 铍青铜的柔韧性使得导热片与元器件表面柔性接触，可以起到缓冲的作用，有利于改善元 器件的力学环境。 工作时，该散热装置的散热路径如图2所示 以导热方式从元器件封装壳传递到导热片，导热片传递到加强筋，加强筋传递到 铝边框，铝边框传递到机箱。这是本技术所达到的主要效果。 以导热方式从元器件安装面和焊装管脚传递到印制板，再从印制板传递到铝边 框，铝边框传递到机箱。 以辐射方式从元器件传递到机箱内表面及其他元件表面。权利要求一种散热装置，包括安装有元器件的电路板，电路板设置于机箱内部，所述机箱内部还设置有加强筋，其特征在于所述元器件平行于电路板的外表面与加强筋通过导热片连接；所述元器件与导热片之间设置有绝缘导热垫。2. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述绝缘导热垫、元器件、导热片和 加强筋之间通过绝缘导热胶粘接。3. 根据权利要求l或2所述的散热装置，其特征在于所述绝缘导热垫的厚度为 0. 2mm 0. 35mm。4. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述导热片是"Z"型或"U"型结构。5. 根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热片是铍青铜或紫铜导热片。6. 根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述绝缘导热胶是D-3导热脂、 GD414导热脂或GD414C导热脂。专利摘要本技术提供一种主要应用在空气流动性差或真空环境下工作的大功率器件用散热装置，主要解决了现有技术中，在空气流动性差或真空环境下工作的大功率器件无法正常散热的问题。该散热装置包括安装有元器件的电路板，电路板设置于机箱内部，机箱内部还设置有加强筋，元器件平行于电路板的外表面与加强筋通过导热片连接；元器件与导热片之间设置有导热绝缘垫。该散热装置散热效果好、绝缘性能好、抗力学环境好、可靠性高。文档编号H05K7/20GK201541414SQ20092003404公开日2010年8月4日 申请日期2009年7月28日 优先权日2009年7月28日专利技术者李英才, 杨文刚, 许嘉源 申请人:中国科学院西安光学精密机械研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括安装有元器件的电路板，电路板设置于机箱内部，所述机箱内部还设置有加强筋，其特征在于：所述元器件平行于电路板的外表面与加强筋通过导热片连接；所述元器件与导热片之间设置有绝缘导热垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文刚，许嘉源，李英才，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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