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本实用新型公开了一种针对ＳＭＤ元件的散热结构，它包括铜箔（６）、铜块（３）、导热绝缘片（１）和散热器（４），铜箔（６）覆于ＰＣＢ板（５）内ＳＭＤ元件（２）贴装的区域，ＳＭＤ元件（２）管脚与铜箔（６）焊接，ＰＣＢ板（５）的贴装ＳＭＤ元件（２）...该专利属于江苏艾索新能源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏艾索新能源股份有限公司授权不得商用。
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