【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及是一种磁电产品的表面贴装电子元器件穿孔线绕式自引脚方式，此引 方式的特点线穿孔后，定位准确，不易移位和偏差，使产品制作结构小型化，给磁电产品的 表面贴装电子器件带来了生产操作方便，减少封装体积，节省时间，降低成本，增加产品的 可靠性.(二)
技术介绍
现在的磁电产品的表面贴装电子器件是采用传统的胶壳上插针脚的模式，针脚容 易松动，品质得不到保证，成本较高，线绕磁环线圈的引线缠绕在针脚上后需要焊接，针脚 整型和浸锡，生产工序多操作复杂时间长，可靠性降低，此针脚封装模式还决定了它的体积 较大.(三)
技术实现思路
针对传统封装模式的不足，本专利技术新型提供了另外一种引线穿孔缠绕作引脚表面 贴装模式，其生产工序少，操作简单，时间较短，不容易断线可靠性高，节省成本.技术方案 特征将绕完线的线绕磁环线圈，从封装壳的底部放入封装壳里面，其引线分别从封装壳的 引脚槽底部绕到顶部，从顶部的孔洞中穿入，从底部出来后，再绕到顶部，按如此方法反复 绕几圈，做成此封装的引脚.(四) 附图说明. 图1为本专利技术的部件线绕磁环线圈的立体侧视图. 图2A为本专利技术的部件封装壳的顶部视图. 图2B为本专利技术的部件封装壳的底部视图. 图3为本专利技术的引脚槽位的立体剖视图. 图4为本专利技术的部件封装壳的引脚槽位的局部立体剖视图. 图5为本专利技术的绕线穿孔引脚的局部立体剖视图. 图6A为本专利技术的顶部视图. 图6B为本专利技术的前部视图. 图6C为本专利技术的底部视图. 图6D为本专利技术的侧部视图.具体实施方式. 1 :将图1的线绕磁环线圈在图2B封装壳(14...
【技术保护点】
表面贴装电子元器件穿孔线绕式自引脚方式，其特征在于：引线穿过引脚槽的孔洞在引脚槽位上紧密的缠绕几圈，缠绕的引线经过处理做成引脚。
【技术特征摘要】
表面贴装电子元器件穿孔线绕式自引脚方式，其特征在于引线穿过引脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔展明，
申请(专利权)人：爱华特广州通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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