本发明专利技术实施例公开了一种集成电阻器和具有该集成电阻器的印刷电路板，其中该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。由上可以看出，该内电极导带通过中间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信领域，具体的，涉及一种集成电阻器和具有集成电阻器 的印刷电路板。
技术介绍
随着技术的发展，越来越多的设备朝小型化、集成化发展，相应的，设备内PCB (印刷电路板)上的元器件也朝小型化、集成化发展，因此，大量 的集成电阻器应用而生。请参阅图1，为现有技术中集成电阻器每一电阻单元的结构示意图。该集 成电阻器每一电阻单元包括陶瓷基体11,该陶瓷基体11的端面设置有端电极 13，该陶瓷基体11的上表面铺设有电阻膜15,该电阻膜15上表面铺设有第 一层保护膜17,第一层保护膜17上铺设有第二层保护膜18。该端电极13包 裹住该陶瓷基体11的左右两端，并且形成类似"耳朵"的形状。其中，该电阻单元的端电极13包括端电极最内层131、端电极中间层132 以及端电极最外层133。该端电极最内层为银(Ag)浆层，该端电极中间层 132为镍(Ni)层，该端电极最外层133可以为锡铅(SnPb)层或锡(Sn)层。该电阻膜15的两端，并于该陶瓷基体11上表面上设置有银钯(AgPd) 导带19，该银钯导带19与电阻膜15连接，并且该银钯(AgPd)导带19沿 陶瓷基体11长度方向延伸，并延伸至该端电极最内层131内。该第一层保护 膜17覆盖该电阻膜15和该银钯导带19的上表面，该第二层保护膜18包裹 该第一层保护膜17的上表面，并且，该第一层保护膜17和第二层保护膜18 的两端向下弯折，并与该端电极13最内层、中间层、最外层与该4艮钇(AgPd) 导带连接处形成一沟12。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题请参阅图2，该沟12位于该集成电阻器电阻单元的陶乾基体11的上表面200810216513. 设置的银钇(AgPd)导带19处，该电阻单元中的银钯(AgPd)导带19易与 空气中的硫化氢(H2S)气体发上硫化反应，生成硫化银晶体14，导致该集 成电阻器电阻单元的阻值增大或使该电阻单元处于开路状态，从而缩短了该 集成电阻器的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种集成电阻器和一种印刷电路板，通过端电极中 间层和端电极外层与保护膜交叠，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生 反应。本专利技术实施例提供了一种集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元， 该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极 内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该 基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连 接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上， 该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和 端电极外层位于该保护膜外侧。本专利技术实施例还提供了 一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输， 其中，该印刷电路板包括集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该 电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内 层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基 体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接， 该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端 电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电 极外层位于该保护膜外侧。由上技术方案可以看出，该印刷电路板中集成电阻器的电阻单元的端电 极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极中间层和端电极外层位于 该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层和端电极外层以及保 护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本专利技术的 一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中集成电阻器电阻单元的结构示意图2为现有技术中集成电阻器电阻单元中银钯(AgPd)导带与空气中的 硫化氢发生腐蚀后的示意图3为本专利技术一种集成电阻器电阻单元实施例的结构示意图。 具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了 一种集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元， 该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极 内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该 基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连 接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上， 该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和 端电极外层位于该保护膜外侧。由上可以看出，端电极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极 中间层和端电极外层位于该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中 间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难 于与内电极导带发生反应。因此，本专利技术实施例集成电阻器的电阻单元具有较好的抗^^u化能力。其中，该端电极内层也可以与该保护膜交叠，该端电极内层位于该保护 膜外侧。其中，该基体可以为陶瓷基体，内电极导带可以为内电极银钯导带，也 可以为内电极纯银导带。下面以基体为陶瓷基体，内电极导带为内电极银钯导带，并参阅说明书 附图对本专利技术实施例集成电阻器进行详细阐述。请参阅图3，为本专利技术一种集成电阻器电阻单元实施例一示意图。该电阻 单元包括陶瓷基体21,该陶资基体21的端面设有端电极23,该端电极23包 括端电极内层231、端电极中间层232以及端电才及外层233。该陶乾基体21 的上表面覆盖有电阻膜25和内电极银钯(AgPd)导带29，该电阻膜25与该 内电极银4巴(AgPd)导带29连接。该电阻膜25和内电极银钇(AgPd )导带 29上设有保护膜。该端电极中间层232和该端电极外层233与该保护膜交叠， 并且，该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜的外侧281。其中，该保护膜与该内电极银钯导带29形成一交界点a,该端电极外层 233末端与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为 dl,该保护膜在与该端电极外层233末端交界点b的厚度为d2,该端电极中 间层232在该内电极4艮4巴导带29的厚度为d3。由上可以看出，该端电极中间层232和端电极外层233与该保护膜交叠， 该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜外侧251， 乂人而使该内电 极银钯导带29通过端电极中间层232和端电极外层233以及保护膜覆盖，达 到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极银钯导带29发生反应。因此， 本专利技术实施例集成电阻器的电阻单元具有较好的抗^琉化能力。续请参阅图3，该保护膜包括第一层保护膜27和第二层保护膜28。该第 二层保护膜28与该内电极银钯导带29形本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电阻器，所述集成电阻器包括多个电阻单元，其中，所述电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，所述端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，所述基体的端面设有所述端电极，所述基体的上表面覆盖有所述电阻膜和所述内电极导带，所述内电极导带与所述电阻膜连接，其特征在于，所述电阻单元还包括保护膜，所述保护膜设于所述内电极导带与所述电阻膜上，所述端电极中间层和所述端电极外层与所述保护膜交叠，并且，所述端电极中间层和端电极外层位于所述保护膜外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄创君，杜海涛，程和，王宏全，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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