压附装置及应用其的压附系统制造方法及图纸

技术编号:4317973 阅读:359 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种压附装置及应用其的压附系统,用于压附壳体。压附装置耦接于本体。本体承载壳体。压附装置包括固定件、手持件以及滚动件。固定件固定于本体且具有穿孔,壳体位于穿孔外。手持件枢接于固定件并穿过穿孔。滚动件枢接于手持件的一端并位于穿孔外。当手持件旋转至预设位置时,滚动件压附壳体。本实用新型专利技术的优点是:通过转动手持件以使滚动件对壳体进行压附,由此不仅降低了组装人员的工作强度,同时还避免了压附时力度过大而损伤壳体;采用滚动件来直接接触壳体,可确保滚动件与壳体之间为滚动摩擦,以避免滑动摩擦而刮伤壳体。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种压附技术,且特别是有关一种压附装置及应用其的压附系 统。
技术介绍
在电子产品的组装过程中,经常需要进行压附操作。具体而言,必须要先压附壳体 使其发生变形,然后才能进行下一步组装。然而于现有技术中,压附操作一般为组装人员用手进行压附。以光驱的组装为例, 组装人员需用一只手下压光驱的壳体使其发生变形,再用另一只手将盖体组装至壳体。此 种操作模式不但增加了组装人员的工作强度,而且亦使生产效率难以提高。另外,由于用手 进行压附通常无法有效控制压附的力度。若力度过小则会导致后续操作不到位甚至无法进 行;若力度过大则可能损伤壳体。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种压附装置及应用其的压附系统,以减轻组装人员的 工作强度而使生产效率提高,同时可有效控制压附的力度以避免损伤壳体。本技术提供一种压附装置,用于压附壳体。压附装置耦接于本体。本体承载 壳体。压附装置包括固定件、手持件以及滚动件。固定件固定于本体且具有穿孔,壳体位于 穿孔外。手持件枢接于固定件并穿过穿孔。滚动件枢接于手持件的一端并位于穿孔外。当 手持件旋转至预设位置时,滚动件压附壳体。本技术还提供一种压附系统,用于压附壳体。压附系统包括本体和压附装置。 本体承载壳体。压附装置耦接于本体。压附装置包括固定件、手持件以及滚动件。固定件 固定于本体且具有穿孔,壳体位于穿孔外。手持件枢接于固定件并穿过穿孔。滚动件枢接 于手持件的一端并位于穿孔外。当手持件旋转至预设位置时,滚动件压附壳体。本技术有益效果为通过转动手持件以使滚动件对壳体进行压附,由此小仅 降低了组装人员的工作强度,同时还避免了压附时力度过大而损伤壳体。另外,采用滚动件 来直接接触壳体,可确保滚动件与壳体之间为滚动摩擦,以避免滑动摩擦而刮伤壳体。附图说明为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实 施例,并配合附图,作详细说明,其中图1所示为本技术一较佳实施例的压附系统的示意图。图2所示为图1中压附系统的局部分解示意图。图3A和图3B所示为本技术一较佳实施例的压附装置的作动示意图。图4所示为本技术一较佳实施例的压附系统压附壳体以组装盖体的示意图。具体实施方式图1所示为本技术一较佳实施例的压附系统的示意图。图2所示为图1中压 附系统的局部分解示意图。请一并参考图1和图2。本实施例所提供的压附系统1用于压附壳体2。压附系统1包括本体3和压附装 置5。本体3用以承载壳体2。压附装置5耦接于本体3。于本实施例中,壳体2可为一掌 上型游戏机的下壳。然而,本技术对此不作任何限定。于其它实施例中,壳体2亦可为 其它电子装置的外壳。于本实施例中,本体3包括两条滑轨31、两个支架32、两个卡固件33、承载件34以 及覆盖件35。两个支架32设置于其中的一条滑轨31。两个卡固件33设置于另一条滑轨 31。承载件34可滑动地设置于滑轨31以承载壳体2。覆盖件35枢接于支架32,并位于滑 轨31的一侧,例如为滑轨31的上方。于本实施例中,滑轨31、支架32和卡固件33的数量为两个。然而,本技术对 此不作任何限定。于其它实施例中,本体3可仅包括一条滑轨、一个支架和一个卡固件,并 且支架和卡固件可分别设置于滑轨的两侧。于本实施例中,覆盖件35包括覆盖部351和两个卡合部352。两个卡合部352分 别设于覆盖部351的两端。然而,本技术对卡合部352的数量不作任何限定。覆盖部 351具有转动空间3511和组装空间3512。转动空间3511的大小配合压附装置5的转动范 围。组装空间3512为组装人员进行后续组装提供了空间。于本实施例中,压附装置5包括固定件51、手持件52、滚动件53、第一转轴54、第 二转轴55。固定件51固定于覆盖件35。手持件52通过第一转轴54枢接于固定件51,并 且穿过固定件51。滚动件53通过第二转轴55枢接于手持件52的一端。具体而言,于本实施例中,固定件51可具有四个螺丝锁附孔513。螺丝(图未示) 分别穿过螺丝锁附孔513而将固定件51固定于覆盖件35上。然而本技术对此不作任 何限定。于其它实施例中,固定件51亦可采用卡合方式或通过双面背胶的方式固定于覆盖 件35上。于本实施例中,固定件51具有穿孔511和相对设置的两个第一轴孔512(图2中 仅示出一个)。穿孔511具有两个相对平行设置的倾斜侧壁5111和两个垂直侧壁5112 (图 2中仅示出一个倾斜侧壁5111和一个垂直侧壁5112)。两个第一轴孔512分别设置于穿孔 511的两个垂直侧壁5112的中央位置。于本实施例中,两个倾斜侧壁5111可分别与固定件51所在平面形成45°夹角。 然而本技术对此不作任何限定。于其它实施例中,倾斜侧壁5111与固定件51所在平 面亦可成其它夹角,例如为60°夹角。并且,于其它实施例中,两个倾斜侧壁5111亦可为不 平行设置。于本实施例中,手持件52设置有滚动件53的一端先后穿过固定件51的穿孔511 和覆盖部351的转动空间3511,并位于覆盖件35的下方。手持件52具有手持部521、第二 轴孔522、两个凸臂523和两个第三轴孔524。第二轴孔522设于手持部521上。两个凸臂 523可与手持部521 —体成型,并分别平行延伸于手持部521的两端。两个第三轴孔524分 别设置于两个凸臂523。于本实施例中,滚动件53为滚轮,并具有第四轴孔531。然而本技术对此不作4任何限定。于其它实施例中,滚动件53可为圆珠。于本实施例中,第一转轴54分别穿过第一轴孔512和第二轴孔522,以使手持件 52枢接于固定件51并位于穿孔511的中心。第二转轴55分别穿过第三轴孔524和第四轴 孔531,以使滚动件53枢接于手持件52的一端,并可滚动地夹设于两个凸臂523之间。于组装过程中,其上承载有壳体2的承载件34可沿滑轨31滑动至组装区域。覆 盖件35旋转至覆盖于承载件34。此时,本体3的卡固件33可卡固于覆盖件35,且覆盖件 35的两个卡合部352可分别卡合承载件34的两端。接着,转动手持件52使滚动件53对壳 体2进行压附。图3A和图3B所示为本技术一较佳实施例的压附装置5的作动示意图。请一 并参考图3A和图3B。下面将详述压附系统1的压附装置5对壳体2进行压附的作动过程 及其原理。如图3A所示,手持件52位于初始位置,并与固定件51形成第一夹角0 1。此时, 滚动件53不接触壳体2。于本实施例中,当手持件52位于初始位置时,手持件52平行于固 定件51的倾斜侧壁5111。即,第一夹角e 1为倾斜侧壁5111与固定件51所在平面形成的 夹角,于本实施例中,其可为45°。然而本技术对此不作任何限定。于本实施例中,可沿图3A所示的转动方向D转动手持件52,直至手持件52挡止 于倾斜侧壁5111。如图3B所示,此时手持件52即位于预设位置。于本实施例中,由于穿 孔511的两个倾斜侧壁5111为平行设置,且手持件52位于初始位置时,手持件52平行于 固定件51的倾斜侧壁5111并位于穿孔511的中心,因此,在手持件52旋转至预设位置时, 其可同时挡止于两个倾斜侧壁5111。然而,本技术对此不作任何限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压附装置,耦接于本体,所述本体承载壳体,其特征在于,所述压附装置包括:  固定件,固定于所述本体且具有穿孔,所述壳体位于所述穿孔外;  手持件,枢接于所述固定件并穿过所述穿孔;以及  滚动件,枢接于所述手持件的一端并位于所述穿孔外,当所述手持件旋转至预设位置时,所述滚动件压附所述壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李冰陈舟刘峰成顾永勇
申请(专利权)人:名硕电脑苏州有限公司永硕联合国际股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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