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本实用新型提供一种压附装置及应用其的压附系统，用于压附壳体。压附装置耦接于本体。本体承载壳体。压附装置包括固定件、手持件以及滚动件。固定件固定于本体且具有穿孔，壳体位于穿孔外。手持件枢接于固定件并穿过穿孔。滚动件枢接于手持件的一端并位于穿孔...该专利属于名硕电脑（苏州）有限公司;永硕联合国际股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过名硕电脑（苏州）有限公司;永硕联合国际股份有限公司授权不得商用。