一种包装刀卡包含多个第一板体与多个第二板体。第一板体彼此分隔并包含第一主板与多个定位板。定位板连接第一主板并彼此分隔，两相邻的定位板之间定义第一卡槽，定位板的第一宽度朝远离第一主板的第一方向渐增。第二板体彼此分隔并包含两个第二主板，两个第二主板连接于对折线以形成对折结构，两个第二主板分别具有边缘与多个第二卡槽，边缘远离对折线，第二卡槽彼此分隔并位于边缘。第二卡槽配置以至少部分容置对应的第一主板，第一卡槽配置以至少部分容置对应的两个第二主板，两相邻的第一板体与两相邻的第二板体共同形成容置空间。第二主板配置以抵接对应的定位板。包装刀卡能有效提升整体的结构强度并可容置尺寸不同的电子产品。子产品。子产品。
【技术实现步骤摘要】
包装刀卡
[0001]本技术是关于一种包装刀卡，且特别是关于一种针对电子产品的包装刀卡。
技术介绍
[0002]随着现今生活水平的不断提高，人们对各种电子产品的品质需求也相对提升，因此，电子产品从生产工艺以致出厂后再经商家转卖到消费者的过程中，都必须考虑到搬运电子产品时的安全与保护。
[0003]实际上，在世界各地间运输的电子产品，难免会在运输的过程中遇到撞击或震荡，因此电子产品的包装要求也变得越来越高，而在设计包装材构时，如何能让包装刀卡在低成本下对产品提供良好的保护，无疑是业界相当关注的重要课题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的的一在于提供一种包装刀卡，其能有效提升整体的结构强度并可容置尺寸不同的电子产品。
[0005]根据本技术的一实施方式，一种包装刀卡包含多个第一板体以及多个第二板体。第一板体彼此分隔，且第一板体中每一者包含第一主板以及多个定位板。定位板连接第一主板并彼此分隔，两相邻的定位板之间定义第一卡槽，定位板中每一者的第一宽度朝远离第一主板的第一方向渐增。第二板体彼此分隔，第二板体中每一者包含两个第二主板，两个第二主板连接于对折线以形成对折结构，两个第二主板中每一者具有边缘以及多个第二卡槽，边缘远离对折线，第二卡槽彼此分隔并位于边缘。第二卡槽中每一者配置以至少部分容置对应的第一主板，第一卡槽中每一者配置以至少部分容置对应的两个第二主板，两相邻的第一板体与两相邻的第二板体共同形成容置空间。第二主板中每一者配置以抵接对应的定位板。
[0006]在本技术一或多个实施方式中，上述的第一卡槽中每一者的第二宽度朝远离对应的第一主板的第一方向渐缩。
[0007]在本技术一或多个实施方式中，上述的第一主板中每一者与对应的定位板为共面。
[0008]在本技术一或多个实施方式中，上述的第一板体彼此平行。
[0009]在本技术一或多个实施方式中，上述的第一板体中每一者的定位板沿第二方向排列，第二方向与第一方向相交。
[0010]在本技术一或多个实施方式中，上述的第二板体中每一者的两个第二主板之间形成锐角。
[0011]在本技术一或多个实施方式中，上述的对折线彼此平行。
[0012]在本技术一或多个实施方式中，上述的第二板体中每一者具有至少一穿孔，此穿孔位于对折线上。
[0013]本技术上述实施方式至少具有以下优点：
[0014](1)由于第二板体为对折结构，且两个第二主板之间形成锐角，因此，为对折结构的第二板体具有若干回弹性并倾向张开，故在第一板体与第二板体互相卡合后，第二主板中每一者抵接并压向第一板体对应的定位板。如此一来，第一板体与第二板体在组装后能具有自锁机制，使得第一板体与第二板体不容易从彼此松脱。换句话说，第一板体与第二板体之间的连接能够更为稳固，有利使用者把整体的包装刀卡拿取及搬运。
[0015](2)由于第二板体为立体的三角形对折结构，故第二板体能够对包装刀卡提供稳固的支撑强度，这使得包装刀卡的强度亦得以有效提升。
[0016](3)由于第二板体中每一者于其对折线之处是两个第二主板对折的交汇点，而对折线并非经裁剪而成，故第二板体中每一者于其对折线之处并不具有锋利的毛边，因此，当使用者把电子产品放置于容置空间内或把电子产品从容置空间取出时，使用者不会因为触碰到对折线而遭对折线割伤，故能提升包装刀卡的使用安全性。
[0017](4)由于第二板体为对折结构且具有若干回弹性，因此，当电子产品被放置于容置空间时，电子产品可把被其抵压的第二主板推开。如此一来，两相邻的第二板体之间的容置空间可容置尺寸不同的电子产品，故能有效提高包装刀卡的实用性。
[0018]【附图说明】
[0019]图1为依照本技术一实施方式的包装刀卡的立体示意图；
[0020]图2为图1的第一板体的正视图；
[0021]图3为图1的第二板体的上视图，其中，第二板体未被对折；
[0022]图4为图1的第二板体的立体示意图，其中，第二板体已被对折；
[0023]图5为图1的包装刀卡的组装示意图；
[0024]图6为图1的包装刀卡的应用示意图；
[0025]图7为图6沿线段A
‑
A的局部剖面图。
[0026]【符号说明】
[0027]100:包装刀卡
[0028]110:第一板体
[0029]111:第一主板
[0030]112:定位板
[0031]120:第二板体
[0032]121:第二主板
[0033]122:边缘
[0034]200,200a,200b:电子产品
[0035]A
‑
A:线段
[0036]D1:第一方向
[0037]D2:第二方向
[0038]FL:对折线
[0039]SP:容置空间
[0040]SL1:第一卡槽
[0041]SL2:第二卡槽
[0042]TH:穿孔
[0043]W1:第一宽度
[0044]W2:第二宽度
[0045]θ:锐角
【具体实施方式】
[0046]以下将以附图揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，该多个实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施方式中，该多个实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之，而在所有附图中，相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能，不同实施例的特征是可以交互应用。
[0047]除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵是能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本技术相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，该多个词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
[0048]请参照图1。图1为依照本技术一实施方式的包装刀卡100的立体示意图。在本实施方式中，如图1所示，一种包装刀卡100包含多个第一板体110以及多个第二板体120。第一板体110彼此平行并彼此分隔，而第二板体120为对折结构，且第二板体120亦彼此平行并彼此分隔。更准确而言，第二板体120的对折线FL彼此平行。值得注意的是，两相邻的第一板体110与两相邻的第二板体120共同形成容置空间SP，举例而言，容置空间SP配置以容置电子产品200(电子产品200请见图6～7)。
[0049]请参照图2。图2为图1的第一板体110的正视图。在本实施方式中，如图2所示，第一板体110中每一者包含第一主板111以及多个定位板112。定位板112沿第二方向D2排列，且定位板112连接第一主板111并彼此分隔。再者，两相邻本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种包装刀卡，其特征在于，包含：多个第一板体，彼此分隔，所述多个第一板体中每一者包含：第一主板；以及多个定位板，连接所述第一主板并彼此分隔，两相邻的所述定位板之间定义第一卡槽，所述多个定位板中每一者的第一宽度朝远离所述第一主板的第一方向渐增；以及多个第二板体，彼此分隔，所述多个第二板体中每一者包含两个第二主板，所述两个第二主板连接于对折线以形成对折结构，所述两个第二主板中每一者具有边缘以及多个第二卡槽，所述边缘远离所述对折线，所述多个第二卡槽彼此分隔并位于所述边缘，其中，所述多个第二卡槽中每一者配置以至少部分容置对应的所述第一主板，所述多个第一卡槽中每一者配置以至少部分容置对应的所述两个第二主板，两相邻的所述第一板体与两相邻的所述第二板体共同形成容置空间，所述多个第二主板中每一者配置以抵接对应的所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：江育才，江小松，吕信璋，
申请(专利权)人：名硕电脑苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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