电子元件测试机及其材料冷却机构制造技术

本实用新型专利技术是一种电子元件测试机及其材料冷却机构，其包括：一材料测试机构及一材料冷却机构；该材料冷却机构具有一移载载具，该移载载具包括：一线形入料轨道，其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件；以及一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件测试机，尤指一种具有电子元件，例如集成电路 (IC)或芯片(chip)冷却效果的电子元件测试机。尤其是，本技术进一步包括一种用于 电子元件测试机的材料冷却机构。
技术介绍
电子元件，例如集成电路或芯片制成后，通常须要经过测试后，以确保电子元件的 质量，方能完成后续包装出货作业。而前述具有测试与包装的自动化机械，亦即业界所熟知的电子元件测试机，该测 试机依据电子元件的传送方式可概分为圆形传送和直线传送两种型式，而不论何种传送方 式，通常电子元件是由一取放装置底部的吸嘴所吸取，并由一制程站移载至下一个制程站。如图1所示，乃现有圆形传送型式的电子元件测试机示意图，该测试机的机台10 包括多个制程站100，例如一振动盘入料站100a、一旋转站100b、一高压或高电流测试站 100c、一移载载具100d、多个一般测试站100e 100g，例如逆向电压(VF)测试、顺向崩溃 电压(VB)测试、逆向漏电流(IR)测试、一旋转站100h、一封装站100i，及一溢料排除站 100j所组成。当电子元件通过一般测试站后，会使该电子元件内部温度上升的现象，如果该 测试程序为高电压或高电流测试时，则该电子元件内部温度上升现象会更加剧烈。而此问 题往往会影响下一个测试站的测试结果，使得产品测试不良率过高。针对前述产品测试不良率过高的问题，如图1所示，目前业界作法是将电子元件 在通过一材料测试机构，例如具有令电子元件温度上升现象的制程，诸如高电压或高电流 测试站100c测试后，即利用现有的取放装置将电子元件置入一材料冷却机构，例如冷却转 盘100d上，冷却转盘100d旋转一段时间后，再转入电子元件测试机内继续其它的测试程 序，而该电子元件在冷却转盘100d移载过程中能够将内部温度下降至正常温度。但此种方式的缺点在于⑴冷却转盘无法因应电子元件所需冷却的温度及时间 的变动，而随意改变，例如预留较大冷却时间则该转盘会占据过大的机台空间；以及⑵因 冷却转盘占据相当的机台空间，以致机台的作业流程规划受到限制，而亟待相关业者的改口 o
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种电子元件测试机，其具有一冷却机构，该机构 的移载载具可因应电子元件所需冷却温度及时间而加以变化；且该移载载具体积小，使得 机台的作业流程规划具有较多的变化性。为达成前述的目的，本技术所采取的技术手段是提供一种电子元件测试机， 其包括一材料测试机构，其具有一机台，该机台经由一分割器的作动，使其上方的移位件 旋转与定位；该移位件周缘供多个取放装置装设，且各取放装置底面设有吸嘴，上端则枢接一可随移位件同步旋转的升降盘；该机台对应移位件周缘设有多个制程站，而取放装置的 吸嘴是于一制程站吸取或置放一电子元件后，并逐步移载至下一制程站；以及一材料冷却机构，其具有一移载载具，其是设于能让电子元件内部升温制程站之 后，该移载载具包括一线形入料轨道，其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电子元件置放的 冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元 件往下游移载；一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元 件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件；以及一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用 以变动电子元件冷却的温度及时间。本技术次要目的在于提供一种用于电子元件测试机的冷却机构，该机构的移 载载具可因应电子元件所需冷却温度及时间而加以变化；且该移载载具有体积小的优点。为达成前述的目的，本技术所采取的技术手段是提供一种用于电子元件测试 机的材料冷却机构，其包括一移载载具，其设于能让电子元件内部升温的制程站之后，该移载载具进一步包 括一线形入料轨道，其上游端设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以 机械能将电子元件往下游移载；一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元 件往下游移载；一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元 件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供电子元件的吸取；以及一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用 以变动电子元件冷却的温度及时间。所以，经由本技术的实施，其所增益的功效在于，经由对移载载具上的数量感 应器位置的变动，即可因应电子元件所需冷却的温度及时间的变动，用以确保电子元件检 测的准确性，从而提高产品的良率。再者，因冷却用的移载载具占据机台空间小，机台的作 业流程规划可有较多变化，堪称同类物品前所未见的一大佳构。附图说明图1为现有电子元件测试机的顶视图。图2为本技术电子元件测试机的前视图。图3为本技术电子元件测试机的顶视图。图4为本技术冷却机构的顶视图。图5为本技术冷却机构的前视图。图6为本技术冷却机构之后视图。具体实施方式如图2至图6所示，本技术电子元件测试机具有一材料测试机构1，以及一材 料冷却机构2所组成。其中，该材料测试机构1包括一机台11，其内部具有现有的传动机构，其可令一分 割器12上方的移位件13旋转与定位。该移位件13周缘供多个取放装置14装设，且各取 放装置14底面设有吸嘴15，该取放装置14上端枢接一升降盘16，该升降盘16可随移位件 13同步旋转并升降，使移位件13下方的吸嘴15得以如图3所示于一制程站吸取或置放一 电子元件后，并逐步移载至下一制程站。事实上，该移位件13为一旋转传送机构，但不以此为限，其亦得为一线性传送机 构，使该取放装置14可随着该移位件13进行旋转运动或直线运动，但此俱为现有技术，在 此不拟赘述。如图3所示，该机台11对应移位件周缘设有多个制程站17，该制程站17包括们 不局限于一振动盘入料站17a、一旋转站17b、一高压或高电流测试站17c、多个一般测试站 17d 17f，例如逆向电压(VF)测试、顺向崩溃电压(VB)测试、逆向漏电流(I R)测试、一 旋转站17g、一封装站17h，及一溢料排除站17i所组成。前述制程站17的功能与目的是属 现有，且端视客户的需求而选择性配置，故在此不拟赘述。请再参阅图2及图3，当升降盘16下降时，可令取放装置14下移，并使其底部的吸 嘴15将一电子元件吸取或置放在一制程站17，例如高电压或高电流测试站17c，以便进行 抗高电压或高电流的功能后，使电子元件内部温度上升，此时，若不将高温的电子元件导入 材料冷却机构2内降温，则势必影响下一个测试站的测试结果，而使得产品测试不良率过尚o该材料冷却机构2包括一移载载具21，其具有一入料轨道22，中继轨道23，及一出 料轨道24所构成。如图4至5所示，该入料轨道22为线形，其上游端对应取放装置14底 部吸嘴15位置设有一冷却入料站221，以便将前述高温的电子元件3通过取放装置14底部 吸嘴15置放于该冷却入料站221，然后经由内端部所产生的机械能，例如空气压缩机的至 少一入料吹嘴222所吹出的压缩空气，使电子元件3通过该处于密闭型态的入料轨道22，而 进入中继轨道23内。如图5a的局部放大图所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件测试机，其特征在于，包括：一材料测试机构，其具有一机台，该机台经由一分割器的作动，使其上方的移位件旋转与定位；该移位件周缘供多个取放装置装设，且各取放装置底面设有吸嘴，上端则枢接一可随移位件同步旋转的升降盘；该机台对应移位件周缘设有多个制程站，而取放装置的吸嘴于一制程站吸取或置放一电子元件后，并逐步移载至下一制程站；以及一材料冷却机构，其具有一移载载具，其设于能让电子元件内部升温的制程站之后，该移载载具包括：一线形入料轨道，其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件；以及一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭铭坤，
申请(专利权)人：界鸿科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]