【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及测试器件、产品或制造品(下面将其统称为“器件”)。
技术介绍
在制造后,大多数器件在被销售或整合到其它产品中前要经过至少一些测试。例如,新制造的半导体芯片要经过一种或多种测试。例如,芯片可在仍处于晶片形式时接受晶片探测测试。芯片可在被单体化之前或之后接受进一步测试,并在被集成至电子模块后再接受进一步测试。这些测试可被设计成确定芯片是优是劣,或者可将测试设计成对芯片的性能进行评级。又如,芯片可被老化处理,这可涉及至少在使芯片承受高温或低温的同时锻炼芯片。如所公知的那样,老化旨在加速芯片中潜在缺陷的显现。(如这里所使用的,术语“测试”(或“测试”一词的任何形式)旨在广义地覆盖旨在对器件进行评级、或确定器件的可操作性或操作参数、或确定器件是优是劣的任何活动,并因此包括在如老化等旨在加速器件故障的工艺中锻炼器件等。无论是如何来测试器件,都需要高效地控制器件的测试。如下文所述那样,本专利技术的示例性实施例包括能高效地控制在一个或多个本地测试场地进行的测试的位于远程的中央测试设施。本专利技术一般涉及测试器件、产品或制造品(在下文中统称为“器件”)。专利技 ...
【技术保护点】
一种控制器件的测试的方法,所述方法包括: 将测试数据无线地发送至本地测试设施,所述测试数据用来测试所述器件中的一些; 无线地接收测试所述器件中的所述一些的结果;以及 将关于所述测试的所述结果的测试信息无线地发送至设计所述器件所在的设计设施或制造所述器件所在的制造设施中的至少一个。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:IY坎达斯,BN埃尔德里奇,
申请(专利权)人:佛姆法克特股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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