一种晶圆边缘抛光设备制造技术

本技术涉及机械设备技术领域，提供了一种晶圆边缘抛光设备，包括台体和抛光机构，还包括移动组件、收集组件和驱动组件；移动组件包括导轨、第一丝杆、移动板和第一电机，导轨和丝杆分别沿横向设置在台体上，导轨与台体固定连接，第一丝杆的两端与台体转动连接，移动板沿横向设置在台体上，移动板与导轨滑动连接，移动板与丝杆螺纹连接，第一电机用于控制第一丝杆旋转；收集组件包括收集箱和挡板，收集箱放置在移动板上，收集箱上开有与抛光机构相对应的开口，收集箱的第一端上开有出料口，收集箱的第一端的底部与移动板铰接，挡板设置在出料口处，挡板的顶部与收集箱铰接；驱动组件用于控制收集箱的第二端向上摆动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械设备，具体涉及一种晶圆边缘抛光设备。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。

2、随着半导体技术朝向大尺寸晶圆的方向发展，对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度提出了更加严格的要求。例如在切片工艺中，切片所得的晶圆边缘比较粗糙，存在凹凸不平、尖角等，这样在各种后续加工工艺中可能会受到外力的作用，当外力超出晶圆的最大负载或是应力过度集中时就会造成晶圆裂痕、晶圆破片等问题，严重影响晶圆工艺的良率，因此，需要针对晶圆进行边缘抛光作业，使得晶圆边缘的损伤部分能被去除，得到光滑的晶圆边缘。

3、晶圆在工作台上进行抛光作业时一般会产生较多的飞屑，工作人员需要定期对这些飞屑进行清理，否则堆积的飞屑会影响后续抛光作业的正常进行，但是飞屑一般都比较细小，这样一方面会大大增加工作人员的劳动强度；另一方面又会降低抛光设备的工作效率。

技术实现思路>

1、针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆边缘抛光设备，包括台体，所述台体上固定安装有安装板，所述安装板上安装有抛光机构，其特征在于：还包括移动组件、收集组件和驱动组件；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆边缘抛光设备，其特征在于：所述驱动组件包括导向杆、滑块、第二丝杆、第二电机和活动杆，所述导向杆沿横向固定安装在所述移动板的上方，所述滑块设置在所述导向杆上、且与所述导向杆滑动连接，所述第二丝杆沿横向穿过所述滑块、且与所述滑块螺纹连接，所述第二丝杆的两端与所述移动板转动连接，所述第二电机用于控制所述第二丝杆旋转，所述活动杆的两端分别与所述收集箱和所述滑块铰接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆边...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆边缘抛光设备，包括台体，所述台体上固定安装有安装板，所述安装板上安装有抛光机构，其特征在于：还包括移动组件、收集组件和驱动组件；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆边缘抛光设备，其特征在于：所述驱动组件包括导向杆、滑块、第二丝杆、第二电机和活动杆，所述导向杆沿横向固定安装在所述移动板的上方，所述滑块设置在所述导向杆上、且与所述导向杆滑动连接，所述第二丝杆沿横向穿过所述滑块、且与所述滑块螺纹连接，所述第二丝杆的两端与所述移动板转动连接，所述第二电机用于控制所述第二丝杆旋转，所述活动杆的两端分别与所述收集箱和所述滑块铰接。

3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫丽，
申请(专利权)人：中芯启通微电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：