【技术实现步骤摘要】
【】本申请涉及半导体，具体涉及一种撕胶装置和撕胶方法。
技术介绍
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技术介绍
1、目前，为了解决半导体器件的电磁辐射和电磁干扰等问题，最常用的方法是在封装过程中引入电磁屏蔽层。并且，现有的封装技术中，在引入电磁屏蔽层时，一般是先将产品贴在胶带上，然后对产品进行镀膜，以在产品的外表面上形成电磁屏蔽层，之后采用撕胶工艺将产品与胶带分离，以得到具有电磁屏蔽层的半导体器件。
2、然而，现有的撕胶工艺存在不足，有待改进。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种撕胶装置和撕胶方法，以解决现有撕胶工艺存在的产品易发生隐裂的问题，进而提高产品的可靠性。
2、为了解决上述问题，本申请提供了一种撕胶装置，该撕胶装置包括：工作台面；固定单元，固定单元被配置为将待撕胶件固定于工作台面上，待撕胶件包括支撑胶层以及粘接于支撑胶层一侧的至少一个工件，支撑胶层上设有至少一个工件的一侧朝向工作台面；导向辊和分离单元，分离单元被配置为将支撑胶层经...
【技术保护点】
1.一种撕胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述撕胶装置还包括牵引胶带；所述分离单元包括：
3.根据权利要求2所述的撕胶装置，其特征在于，所述牵引胶层的粘性大于所述支撑胶层的粘性。
4.根据权利要求2所述的撕胶装置，其特征在于，所述撕胶装置还包括：
5.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述撕胶装置还包括：
6.根据权利要求5所述的撕胶装置，其特征在于，所述回收单元包括：
7.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述固定单元包括：
...
【技术特征摘要】
1.一种撕胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述撕胶装置还包括牵引胶带；所述分离单元包括：
3.根据权利要求2所述的撕胶装置，其特征在于，所述牵引胶层的粘性大于所述支撑胶层的粘性。
4.根据权利要求2所述的撕胶装置，其特征在于，所述撕胶装置还包括：
5.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述撕胶装置还包括：
6.根据权利要求5所述的撕胶装置，其特征在于，所述回收单元包括：
7.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述固定单元包括：
8.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述待撕胶件还包括至少一个粘接胶层，所述至少一个粘接胶层位于所述支撑胶层和所述至少一个工件之间，且所述至少一个工件分别通过所述至少一个粘接胶层与所述支撑胶层粘接在一起；所述分离单元具体被配置为：
9.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述导向辊为柱体，且所述柱体的截面形状包括圆形、椭圆形或多边形。
10.根据权利要求1所述的撕胶装置，其特征在于，所述预设角度介于30度至60度之间。
11.一种撕胶方法，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹金华，陈鹏，曾心如，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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