印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法技术

一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是涉及在印刷布线板间的连接中防止各导体电路之间的混线的。 本专利技术主张于2008年12月26日申请的日本国专利申请第2008-332676号的优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
现在，移动电话之类小型电子设备的高功能化正快速发展。与此同时，对于在印刷布线板上所搭载的多个电子部件，在维持电子部件的功能的状态下谋求小型化。 特别是搭载在印刷布线板上的连接器，占有面积大且存在一定高度。由此，上述连接器妨碍着电子设备的高功能化和小型化。 为了缩减该连接器的容积，在移动电话等小型电子设备中，印刷布线板间的连接多用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，以下有时也简化为“ACF”)。ACF是在环氧树脂或丙烯树脂等粘接性树脂中分散有导电粒子(填料)的导电膜。 图17是表示利用现有的印刷布线板的印刷布线板的连接方法的一例的概略剖视图。 在图17所示的印刷布线板的连接方法中，两个印刷布线板(第一印刷布线板100、第二印刷布线板110)通过ACF120连接。 第一印刷布线板100由绝缘基材、设置在绝缘基材101的一个面101a上的导体电路102以及设置成覆盖绝缘基材101以及导体电路102的覆盖层103构成。另外，导体电路102的一部分不会被覆盖层103覆盖而露出。 同样，第二印刷布线板110由设置在绝缘基材111的一个面111a上的导体电路112以及设置成覆盖绝缘基材111以及导体电路112的覆盖层113构成。另外，导体电路112的一部分不会被覆盖层113覆盖而露出。 另外，ACF120由粘接性树脂121和分散在其中的导电粒子122构成。 即，在该印刷布线板的连接方法中，将第一印刷布线板100的导体电路102的端子部102a和第二印刷布线板110的导体电路112的端子部112a与ACF120的导电粒子122抵接，由此将这些电路板通过该导电粒子122电连接。同时，通过粘接性树脂121粘接这些电路板，固定这些电路板的电连接状态(例如，参照日本特开平7-135039号公报) 但是，在上述的通过ACF连接印刷布线板的连接中，存在图18所示的问题。 即，在通过ACF220连接具有绝缘基材201以及导体电路202的第一印刷布线板200和具有绝缘基材211以及导体电路212的第二印刷布线板210时，被分散在ACF220的粘接性树脂221中的导电粒子222会介于导体电路202的端子部202a和导体电路212的端子部212a之间(例如，图18中的导电粒子222A)。另外，上述导电粒子222会存在于端子部202a的间隙或者端子部212a的间隙(例如，图18中的导电粒子222B)中。 其结果，在连接第一印刷布线板200和第二印刷布线板210的完成品中，会包含与这些印刷布线板的电连接无关的导电粒子222B。由此，产生这些印刷布线板的连接效率差的问题。 另外，存在于导体电路202的端子部202a的间隙中或者导体电路212的端子部212a的间隙中的导电粒子222B，有可能引起这些端子部间的混线。由此，缩短端子部202a和端子部212a的间隙(间距)很困难。而且，缩小印刷布线板的面积变得困难。而且，由于存在于端子间的导电粒子222B导致端子间的混线，所以难以将通过ACF连接印刷布线板彼此的方法应用于在高电压、高电流的环境中使用的电子设备中。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而做出的。本专利技术的目的在于提供一种能够在印刷布线板间连接时防止各导体电路间的混线，并使导体电路间有效连接的。 本专利技术的一个方式的印刷布线板，具有绝缘基材；导体电路，其设置在该绝缘基材的一个面上；覆盖层，其设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路；导电粒子，其埋设于该覆盖层中，上述导电粒子以与上述导体电路接触、且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。 另外，上述印刷布线板也可以按如下构成在上述覆盖层与上述导体电路接触的面的相反侧的面的至少一部分上设置粘接层，该粘接层覆盖上述导电粒子。 另外，上述印刷布线板也可以按如下构成上述粘接层包括热可塑性树脂。 另外，上述印刷布线板也可以按如下构成上述覆盖层包括覆盖膜，该覆盖膜中穿设有细孔，在使该细孔的内径为d1、上述导电粒子的直径为d2时，上述d1和上述d2满足d1＜d2的关系，上述导电粒子从上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔内。 另外，上述印刷布线板也可以按如下构成上述覆盖层包括覆盖膜，该覆盖膜中穿设有圆锥状的细孔，该圆锥状的细孔从与上述导体电路接触的面侧向与上述导体电路接触的面的相反面侧逐渐缩小直径，在使上述覆盖膜与上述导体电路接触的面的相反面侧的上述细孔的内径为d3，上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧的上述细孔的内径为d4时，上述d3和上述d4满足d3＜d4的关系，上述导电粒子从上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔内。 另外，上述印刷布线板也可以按如下构成上述导电粒子包括树脂粒子和形成于该树脂粒子表面的金属层。 其中，本专利技术的一个方式的印刷布线板的连接方法，连接第一印刷布线板和第二印刷布线板，该第一印刷布线板具有绝缘基材、设置在该绝缘基材的一个面的导体电路、设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路的覆盖层、埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触、且比上述覆盖层突出的方式被埋设在上述覆盖层中；该第二印刷布线板具有绝缘基材、设置在该绝缘基材的一个面的导体电路、设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路的覆盖层，上述导体电路的至少一部分露出，该印刷布线板的连接方法包括如下工序使上述第一印刷布线板的上述导电粒子与上述第二印刷布线板的上述导体电路抵接，通过粘接剂粘接上述导电粒子和上述导体电路之间的接触部分及其周围。 另外，上述印刷布线板的连接方法也可以按如下构成上述粘接剂包括热可塑性树脂。 另外，上述印刷布线板的连接方法也可以按如下构成上述粘接剂包括以覆盖上述导电粒子的方式设置在上述覆盖层与上述导体电路接触的面的相反面的至少一部分中的粘接层。 另外，上述印刷布线板的连接方法也可以按如下构成，上述覆盖层包括覆盖膜，该覆盖膜中穿设有细孔，在使该细孔的内径为d1，上述导电粒子的直径为d2时，上述d1和上述d2满足d1＜d2的关系，该印刷布线板的连接方法还包括如下工序上述导电粒子从上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔内。 另外，上述印刷布线板的连接方法也可以按如下构成，上述覆盖层包括覆盖膜，该覆盖膜中穿设有圆锥状的细孔，该圆锥状的细孔从与上述导体电路接触的面侧向与上述导体电路接触的面的相反面侧逐渐缩小直径，在使上述覆盖膜与上述导体电路接触的面的相反面侧的上述细孔的内径为d3、上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧的上述细孔的内径为d4时，上述d3和上述d4满足d3＜d4的关系，该印刷布线板的连接方法还包括如下工序上述导电粒子从上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔内。 另外，上述印刷布线板的连接方法也可以按如下构成上述导电粒子包括树脂粒子和设置在该树脂粒子的表面的金属层，按压上述第一印刷布线板和上述第二印刷布线板使上述导电粒子弹性变形或者塑性变形，由此连接上述导电粒子和上述第二印刷布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，其特征在于，具有：绝缘基材；导体电路，其设置在该绝缘基材的一个面上；覆盖层，其设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路；导电粒子，其埋设于该覆盖层中，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤彰二，北田智史，大凑忠则，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]