一种具有导热散热性和自粘性的ＰＣＢ结构制造技术

一种具有导热散热性和自粘性的ＰＣＢ结构，涉及电子电路印制线路板。包括一电子电路ＰＣＢ板、至少一电子零件及一承载体；电子零件装配于所述电子电路ＰＣＢ板之上；电子电路ＰＣＢ板依次包括表面绝缘层、导电层、绝缘胶层及基板；电子电路ＰＣＢ板的基板可为铝基板、铜基板、导热陶瓷基板、导热塑料基板、导热玻璃基板或者是导热玻璃布基；承载体为电子电路ＰＣＢ板的依着安装体；还包括导热散热的感压胶层，所述感压胶层将电子电路ＰＣＢ板与所述承载体粘接在一起。其优点在于：简单的结构不仅解决了传统电子电路ＰＣＢ板的载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂及散热效果不佳的问题；且使电子电路ＰＣＢ板可快速、牢固地直接粘贴于承载体上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路印制线路板领域，尤其涉及一种具有导热散热性和自粘 性的PCB(即印制线路板)结构。
技术介绍
PCB (Printed Circuie Board)是印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定 设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上 提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。随着科技的不断发展，PCB板向多层， 高密集发展，以及埋入电阻、电容的技术更新，使得对电子电路PCB板的导热散热性能有了 越来越高的要求，所以电子电路PCB板的散热问题一直都是亟待解决的问题。就目前的市 面上传统工艺制作出来的PCB板产品，其导热散热功能依靠PCB板的载板材质或者是附加 散热鳍片式壳体或风扇来实现。传统的PCB板如图1和图2所示，该PCB板06由绝缘胶层连接可散热的承载体， 再由承载体通过导热膏07衔接可导热散热的散热鳍片061或者其它风扇等散热装置062， 虽然承载体是导热金属，本身起着导热散热作用，但是散热速度相对较慢，在电器连接过程 中还需依靠其它风扇等散热装置062来完成散热；所以传统PCB板06的散热结构不但安装 复杂、成本高、而且不便于携带和修复、以及不太理想的散热效果使其受到很大的局限。
技术实现思路
针对传统电子电路PCB板的散热效果不理想、安装成本高、体积大、结构复杂等问 题，本技术公开一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构。其具有结构简单，散热效果 好，应用方便的特点。为了实现上述目的，本技术一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构，其技 术方案如下一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构，包括一电子电路PCB板及至少一电子 零件；所述电子零件装配于所述电子电路PCB板之上；所述电子电路PCB板依次包括表面 绝缘层、导电层、绝缘胶层及基板，所述电子电路PCB板的表面绝缘层和绝缘胶层由绝缘的 导热散热的具粘接力的高分子材料制成，或是导热散热的具粘接力的陶瓷材料制成，也可 是具粘接力的导热PCB制板油墨制得；所述电子电路PCB板的基板可为铝基板、铜基板、导 热陶瓷基板、导热塑料基板、导热玻璃基板或者是导热玻璃布基(导热环氧树脂FR4)；还包 括导热散热的感压胶层，所述感压胶层与所述电子电路PCB板的基板粘接；安装所述电子 电路PCB板时，所述感压胶层的另一面与承载体粘接，所述承载体为所述电子电路PCB板的 支撑体，即所述电子电路PCB板安装于所述承载体。所述感压胶层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制得；或是导热散热的 具粘接力的陶瓷材料制成，该材料即为陶瓷材料添加导热散热材料配制；也可是具粘接力 的导热PCB制板油墨制得，该油墨即传统PCB制板油墨中添加导热材料配制。所述电子电路PCB板的基板可为刚性PCB板，也可为挠性PCB板(即FPC)，其层数 可为单层或是双层或是多层。所述承载体可为电子电路产品的上下壳(如背光模组之上下盖等)，也可为LED照 明灯具之PCB载体(如日光灯灯、轻钢架灯具、路灯、灯泡等)。所述感压胶层的感压胶可快速、牢固地直接粘贴于所述承载体的表面。本技术与现有公知技术相比，其优点在于1、本技术凭借其简单的结构，不仅解决了传统电子电路PCB板的载板或散热 装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题，而且其自身的导热散热性还改善了传统之PCB板 散热效果不佳的问题。2、本技术其本身的自粘性，使电子电路PCB板可快速、牢固地直接粘贴于电 子电路产品的上下壳(如背光模组之上下盖等)，或是LED照明灯具之PCB载体(如日光 灯灯、轻钢架灯具、路灯、灯泡等)上，此种结构不但安装简单，可操作性强，散热直接、效率 好、还进一步提高了装配的速度。附图说明图1是传统电子电路PCB板之一散热结构(剖面图)；图2是传统电子电路PCB板之二散热结构(剖面图)；图3是本技术电子电路PCB板之一散热结构示意图(剖面图)；图4是本技术电子电路PCB板之二散热结构示意图(剖面图)；图5是本技术较佳实施例之散热机理示意图(剖面图)。图中01、电子电路PCB板；011、表面绝缘层；012、导电层；013、绝缘胶层；014、基 板；02、电子零件；03、感压胶层；04、承载体；05、热量；06、传统电子电路PCB板；061、散热 鳍片；062、散热风扇；07、导热膏。具体实施方式如图3和图4所示，一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构，包括一电子电路 PCB板01及至少一电子零件02，所述电子零件02装配于所述电子电路PCB板01之上；所 述电子电路PCB板依次包括表面绝缘层011、导电层012、绝缘胶层013及基板014，所谓导 电层012即印制的导电图形(印制线路)；还包括导热散热的感压胶层03，所述感压胶层03 与所述电子电路PCB板01的基板014粘接；安装所述电子电路PCB板01时，所述感压胶层 03的另一面与承载体04粘接，所述承载体04为所述电子电路PCB板01的支撑体，即所述 电子电路PCB板01安装于所述承载体04。以实现所述电子电路PCB板01快速安装于所述 承载体04。所述电子电路PCB板01的表面绝缘层011和绝缘胶层012以及感压胶层03的材 料是由绝缘的、易导热散热的高分子材料或是陶瓷材料添加导热散热材料配制而成，也可 在传统PCB制板油墨中添加导热材料而制得；本技术依靠所述导热散热的表面绝缘层 011、绝缘胶层012及感压胶层03将热量05在各层间导热及将电子电路PCB板01表面的 热量05散发到空气当中，而达到热平衡。所述电子电路PCB板01的基板014可为铝基板、铜基板、导热陶瓷基板、导热塑料基板、导热玻璃基板或者是导热玻璃布基(导热环氧树脂FR4)，其可为刚性PCB板，也可为挠性PCB板(即FPC)，其层数可为单层或是双层或是多层。所述承载体04可为电子电路产品的上下壳(如背光模组之上下盖等)，也可为 LED照明灯具之PCB载体(如日光灯灯、轻钢架灯具、路灯、灯泡等)。所述感压胶层03感压胶的可快速、牢固地直接粘贴于上述承载体04的表面。如图5所示的电子电路PCB板01，所述导电层013通电后，其电子零件02产生的 热量05—方面由其所述表面绝缘层011吸收并直接散发到空气当中，另一方面，所述绝缘 胶层012会将热量05吸收后传递给下面的所述PCB基板014，然后一部份热量05直接由所 述PCB基板014发散出去，另一部份被所述的感压胶03吸收后传递给下面的承载体04上 并散发到空气中。从以上所述可知，本方案描述了一种导热散热性能好，安装方便，结构简单的PCB 板结构，其能很好的解决现有技术中存在的散热和安装缺陷。上述实施例仅是在本技术实施中一个较佳的优选方案，而非限定性穷举，在 不脱离其专利技术构思的前提下，任何微小的变化或修饰均应视为在本技术保护范围之 内。权利要求一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构，包括一电子电路PCB板及至少一电子零件；所述电子零件装配于所述电子电路PCB板之上；所述电子电路PCB板依次包括表面绝缘层、导电层、绝缘胶层及基板，所述电子电路PCB板的表面绝缘层和绝缘胶层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制成，或是导热散热的具粘接力的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导热散热性和自粘性的ＰＣＢ结构，包括一电子电路ＰＣＢ板及至少一电子零件；所述电子零件装配于所述电子电路ＰＣＢ板之上；所述电子电路ＰＣＢ板依次包括表面绝缘层、导电层、绝缘胶层及基板，所述电子电路ＰＣＢ板的表面绝缘层和绝缘胶层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制成，或是导热散热的具粘接力的陶瓷材料制成，也可是具粘接力的导热ＰＣＢ制板油墨制得；所述电子电路ＰＣＢ板的基板可为铝基板、铜基板、导热陶瓷基板、导热塑料基板、导热玻璃基板或者是导热玻璃布基；其特征在于：还包括导热散热的感压胶层，所述感压胶层与所述电子电路ＰＣＢ板的基板粘接；安装所述电子电路ＰＣＢ板时，所述感压胶层的另一面与承载体粘接，所述承载体为所述电子电路ＰＣＢ板的支撑体，即所述电子电路ＰＣＢ板安装于所述承载体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]