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一种LED模组照明灯制造技术

技术编号:4293353 阅读:134 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种LED模组照明灯,它包括至少一个模组,每个模组包括壳体、散热片、LED芯片、灯杯和管脚,散热片设在壳体的内圈底部,在散热片上面设有至少1个LED芯片,LED芯片与散热片之间填充有导热绝缘胶,每个LED芯片对应2个管脚引出,灯杯设置在散热片的凹缺部上,LED芯片置于灯杯中。模组内的LED芯片采用并联结构,模组间采用串联结构,壳体为六边形绝缘材料,壳体也可以为其它多边形,LED芯片采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片。本LED芯片采取分散式的布局和纵、横向散热处理,散热面积增大,另外同一模组内分散式排列的LED可实现相互配光,在壳体内排放不同颜色的LED,再通过外部电路设计,不同时段可发出不同颜色的混合光。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED模组照明灯,其特征在于,它包括至少一个模组,每个模组包括壳体(1)、散热片(2)、LED芯片(3)和管脚(4),散热片(2)设在壳体(1)的内圈底部,在散热片上面设有至少1个LED芯片,LED芯片(3)与散热片(2)之间填充有导热绝缘胶,每个LED芯片对应2个管脚引出,模组内的LED芯片采用并联结构,模组间采用串联结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘东芳
申请(专利权)人:刘东芳
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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