【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子半导体
，具体地说，涉及一种半导体驱动的制冷制热的方法。
技术介绍
现有的制冷制热空调是靠氟利昂，它将排放气流，具有污染，又破坏环境，破坏臭氧层，对人类健康带来影响，导致空调症，耗电量大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能有效克服上述缺陷，利用半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热的方法。 为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种，其特征在于按需求将管盒定位尺寸，在管盒的一侧设置风机，在管盒上开放方口格，然后将芯片粘在自制的散热块上，待干后，将散热器再粘合，待干后粘在管合格孔内，冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆，在冷热管盒周边设置隔热层，将上述多根管盒结成整体，在管盒的头端安装风机启动电源。 由于采用上述方案，不难得出如下结论本专利技术构思巧妙，改变了现在用氟利昂的方法，提供了一种绿色环境，节省能源，保护环境，保护人体健康，保护大自然的正常生存环境的制冷制热方法，其最大效果就是不用氟例昂，不用室外机，能达到制冷制热的效应，利用该技术制造的空调，不仅安装方便，而且对环境不会造成污染，有益人体健康，节省成本，节约能源，做成1. 5匹仅需成本1000元，耗电量为1000瓦，而且由于没室外机，既安全有美化了城市。其还解决了以下技术问题及难关1、不用风机吹式，采用了抽或将室内空气压縮；2、增加了自制的散热块；3、增加了自制的冷热堆；4、在现有的半导体冷热用具电压电流都有不同的改进；5、在半导体芯片型号及材料有不同的改进；6、在散热器上的结构也有改进。达到了两个效果，冷是增加速度快，散热效果好，增加了自制的散热块，它的材料为...
【技术保护点】
一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法，其特征在于：按需求将管盒定位尺寸，在管盒的一侧设置风机，在管盒上开放方口格，然后将芯片粘在自制的散热块上，待干后，将散热器再粘合，待干后粘在管合格孔内，冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆，在冷热管盒周边设置隔热层，将上述多根管盒结成整体，在管盒的头端安装风机启动电源。
【技术特征摘要】
一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法，其特征在于按需求将管盒定位尺寸，在管盒的一侧设置风机，在管盒上开放方口格，然后将芯片粘在自制的散热块上，待干后...
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