模块化半导体制冷制热控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种模块化半导体制冷制热控制装置，包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器。本发明专利技术设计合理，有环保无害无添加的优点，可连续工作，无污染无旋转物件，不会产生回转效应，工作时无震动、噪音，使用寿命长；无滑动部件，安装简单容易，无需专业电工知识均可安装，操作简单容易短时间完成；本发明专利技术应用方向比较广泛。通过不同设置，可以应用到大多数需要温度调节的环境，适于推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种模块化半导体制冷制热控制装置。
技术介绍
目前市场上出现了水暖板，其板内放置多个塑料水槽，水槽与水槽之间在其连接处再用硅胶管连接，适成多个接口相接，容易出现板内部漏水，造成板内部损坏，大大减少了板的寿命，并且这种水暖板的自身重量达到每张10公斤左右。与水暖板配套的制冷制热方案一般是通过单独的加热或者氟利昂制冷方式进行制冷制热，少有产品能实现用一种工作器件方式的制热和制冷。这就造成了之前产品的臃肿，且氟利昂等产品容易泄露，造成环境危害。所以，对于技术人员来说，亟待解决的问题是开发出一种模块化半导体制冷制热控制装置，设计合理，有环保无害无添加的优点，可连续工作，无污染无旋转物件，不会产生回转效应，工作时无震动、噪音，使用寿命长；无滑动部件，安装简单容易，无需专业电工知识均可安装，操作简单容易短时间完成；本专利技术容易实现控制，通过系统控制可使用多种方式实现人机交互，如手工、遥控、远程控制等，应用范围广，可在正90度到负的130度范围操纵；本专利技术可实现应用一个物料的加温度、降温度等全部操作，节省空间，同时，本专利技术应用方向比较广泛。通过不同设置，可以应用到大多数需要温度调节的环境，适于推广。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供了一种模块化半导体制冷制热控制装置，设计合理，有环保无害无添加的优点，可连续工作，无污染无旋转物件，不会产生回转效应，工作时无震动、噪音，使用寿命长；无滑动部件，安装简单容易，无需专业电工知识均可安装，操作简单容易短时间完成；本专利技术容易实现控制，通过系统控制可使用多种方式实现人机交互，如手工、遥控、远程控制等，应用范围广，可在正90度到负的130度范围操纵；本专利技术可实现应用一个物料的加温度、降温度等全部操作，节省空间，同时，本专利技术应用方向比较广泛。通过不同设置，可以应用到大多数需要温度调节的环境，适于推广。为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是：模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器；所述半导体温度调节器包括与外壳连接的调节密封外壳，调节密封外壳内填充有导热液，且调节密封外壳上设置有若干个进出管道，进出管道上设置有控制阀，控制阀连接分控制器；所述调节密封外壳的内部设置有若干个插槽，插槽内安装有半导体调温装置，且调节密封外壳内设置有若干温度传感器，半导体调温装置和所有的温度传感器连接分控制器。作为一种改进，所述半导体调温装置包括插接在插槽中的固定框架，固定框架内设置有冷端导热件和热端导热件，冷端导热件和热端导热件之间依次间隔设置有N型半导体材料和P型半导体材料。作为一种改进，所述控制器和分控制器均采用的是单片机。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本专利技术设计合理，有环保无害无添加的优点，可连续工作，无污染无旋转物件，不会产生回转效应，工作时无震动、噪音，使用寿命长；无滑动部件，安装简单容易，无需专业电工知识均可安装，操作简单容易短时间完成；本专利技术容易实现控制，通过系统控制可使用多种方式实现人机交互，如手工、遥控、远程控制等，应用范围广，可在正90度到负的130度范围操纵；本专利技术可实现应用一个物料的加温度、降温度等全部操作，节省空间，同时，本专利技术应用方向比较广泛。通过不同设置，可以应用到大多数需要温度调节的环境，适于推广。同时下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。附图说明图1为本专利技术一种实施例的结构示意图。具体实施方式实施例：如图1所示，模块化半导体制冷制热控制装置，包括外壳10以及设置在外壳10一侧的半导体温度调节器。所述外壳10的外侧面上设置有恒流源8，恒流源8连接外部电源。恒流源基于使用的半导体的规格提供对应的电流。所述外壳的内部安装有控制器9，控制器9连接有分控制器11、显示器5以及键盘6。键盘用于输入信息，显示器显示实时数据，控制器和分控制器实现控制功能。所述恒流源8连接分控制器11，分控制器11连接半导体温度调节器7。所述半导体温度调节器7包括与外壳连接的调节密封外壳13，调节密封外壳13内填充有导热液，且调节密封外壳上设置有若干个进出管道14，进出管道14上设置有控制阀，控制阀连接分控制器11。所述调节密封外壳13的内部设置有若干个插槽4，插槽4内安装有半导体调温装置，且调节密封外壳内设置有若干温度传感器12，半导体调温装置和所有的温度传感器12连接分控制器11。所述半导体调温装置包括插接在插槽中的固定框架，固定框架内设置有冷端导热件1和热端导热件15，冷端导热件1和热端导热件15之间依次间隔设置有N型半导体材料2和P型半导体材料3。所述控制器和分控制器均采用的是单片机。本专利技术设计合理，有环保无害无添加的优点，可连续工作，无污染无旋转物件，不会产生回转效应，工作时无震动、噪音，使用寿命长。本专利技术无滑动部件，安装简单容易，无需专业电工知识均可安装，操作简单容易短时间完成。本专利技术容易实现控制，通过系统控制可使用多种方式实现人机交互，如手工、遥控、远程控制等，应用范围广，可在正90度到负的130度范围操纵；本专利技术可实现应用一个物料的加温度、降温度等全部操作，节省空间。本专利技术热惯性小，损失少且制冷制热速度快，最快可1分钟内达到效果，适用范围宽，可实现正90度到负130度范围调整应用方向比较广泛，通过不同设置，比如说家用环境恒温，夏天代替空调，冬天可代替暖气，使用在住宅、办公等场合均可；医疗方面；冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等恒温也可根据本专利技术适当调整应用；实验室装置方面：冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片；专用装置方面：石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等日常生活方面：空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等；经过适当调整也可以在军事方面应用，如：导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统，可以应用到大多数需要温度调节的环境，适于推广。本专利技术不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本专利技术的启示下做出的结构变化，凡是与本专利技术具有相同或者相近似的技术方案，均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器；所述半导体温度调节器包括与外壳连接的调节密封外壳，调节密封外壳内填充有导热液，且调节密封外壳上设置有若干个进出管道，进出管道上设置有控制阀，控制阀连接分控制器；所述调节密封外壳的内部设置有若干个插槽，插槽内安装有半导体调温装置，且调节密封外壳内设置有若干温度传感器，半导体调温装置和所有的温度传感器连接分控制器。

【技术特征摘要】
1.模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器；所述半导体温度调节器包括与外壳连接的调节密封外壳，调节密封外壳内填充有导热液，且调节密封外壳上设置有若干个进出管道，进出管道上设置有控制阀，控制阀连接分控制器；所述调节密封外壳的内部设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世枢，
申请(专利权)人：青岛天地鸿华新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37