制造模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构技术

本发明专利技术是制造一种模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构。该方法包含：提供一金属线圈，具有二端点；于二端点上进行一压合工序，以分别形成一弯曲结构；于具有弯曲结构的二端点上进行一浸镀工序，以浸镀一金属于弯曲结构上；提供一导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中二导电片分别具有一第一端点及一第二端点，中间连接部连接二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接具有弯曲结构的二端点于二导电片的第一端点上；以及裁切中间连接部，以使二导电片仅通过金属线圈相电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种模铸线圈结构，且特别是有关一种制造一模铸线圈结构的方法及一种模铸线圈结构。
技术介绍
电感是电路中的一种重要元件，可以达到滤波、储能、放能、谐振的功用。在电子产 品日趋小型化，可携式，元件高密度装配下，电感元件得以快速发展，且在电磁兼容的考量 下，电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的基本要求，各国均订定许多法规来约束，只 有符合规定才可销售，更加重电感需求及应用。 常见的电感元件的制造方式，是如图1A所示，是一电感元件中的一线圈IO及二导 电片11及12的俯视图，将一线圈10的二端点100及101直接置于二导电片11及12分别 的一第一端点110及120上，以进行焊接。图IB所示，是线圈10及二导电片11及12在焊 接后，经过一磁性材料以高压工序充填形成一包覆结构13后，再行外部的封装的电感元件 1的立体透视图。如此的作法，因为是将二端点100及101直接置于第一端点110及120上 进行焊接，容易因为二端点100及101较脆弱而无支撑力，进而在充填过程中因磁性材料的 挤压，而使得二端点100及101断裂、变形。并且，上述的设计在二端点100及101及第一 端点110及120的接触面积小，使得线圈及二导电片间的电性连接效果较差，都是影响电感 元件制造的良率及性能的重要因素。 因此，如何设计一个新的模铸线圈结构，能够强化二导电片及线圈的连接及增加 导电特性，更进一步提升模铸线圈结构的电感特性，这是此一业界亟待解决的问题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的就是在提供制造一种模铸线圈结构的方法及其模铸线圈结构， 以强化二导电片及线圈的连接及增加导电特性，更进一步提升模铸线圈结构的电感特性。 根据本专利技术一方面的一种制造模铸线圈结构的方法，包含下列步骤提供一金属 线圈，具有二端点；于二端点上进行一压合工序，以分别形成一弯曲结构；于具有弯曲结构 的二端点上进行一浸镀工序，以浸镀一金属于弯曲结构上；提供一导电件，包含二导电片及 一中间连接部，其中二导电片分别具有一第一端点及一第二端点，中间连接部是连接二导 电片的第一端点；以一焊接工序分别连接具有弯曲结构的二端点于二导电片的第一端点 上；以及裁切中间连接部，以使二导电片仅通过金属线圈相电性连接。 根据本专利技术另一方面的一种制造模铸线圈结构的方法，包含下列步骤提供一金 属线圈，具有二端点；于二端点进行一熔接工序，以分别熔接一电极片于二端点上；提供一 导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中二导电片分别具有一第一端点及一第二端点， 中间连接部是连接二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接金属线圈的二端点的电极 片于二导电片的第一端点上；以及裁切中间连接部，以使二导电片仅通过金属线圈相电性 连接。 根据本专利技术又一方面提供一种模铸线圈结构，包含一金属线圈，具有二端点，其 中二端点上分别具有一弯曲结构，弯曲结构上还包含一层浸镀金属；二导电片，分别包含一 第一端点、一第二端点以及一中间连接部，其中中间连接部连接第一端点的二导电片，并焊 接于金属线圈的二端点，中间连接部中央还包含一裁切断口 ；以及一包覆结构，包含一磁性 材料，包覆结构包覆二导电片及金属线圈；其中各二导电片的第二端点是露出包覆结构外， 分别电性连接于一外部电路。 根据本专利技术的再一方面的一种模铸线圈结构，包含一金属线圈，具有二端点，其 中二端点上分别具有一电极片，二电极片通过一熔接工序形成于二端点上；二导电片分别 包含一第一端点、一第二端点以及一中间连接部，其中中间连接部是连接第一端点的二导 电片，并焊接于二电极片，中间连接部中央还包含一裁切断口 ；以及一包覆结构包含一磁性 材料，包覆结构是包覆二导电片及金属线圈；其中各二导电片的第二端点是露出包覆结构 外，分别电性连接于一外部电路。 本专利技术的优点在于能够利用，而轻易地达到上述的目的。 在参阅附图及随后描述的实施方式后，该
具有通常知识者便可了解本发 明的目的，以及本专利技术的技术手段及实施态样。附图说明 为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点能更明显易懂，下面将配合附图对本发 明的较佳实施例进行详细说明，其中图1A是先前技术中，一电感元件中的一线圈及二导 电片的俯视图； 图1B是先前技术中，电感元件的立体透视图； 图2A是本专利技术的第一实施例的一模铸线圈结构的立体透视图； 图2B是本专利技术的第一实施例的一铜线圈及二导电片的俯视图； 图3A至图3C是分别为本专利技术的第一实施例的铜线圈的一侧视图； 图4A及图4B是分别为本专利技术的又二实施例中的铜线圈的俯视图；以及 图5A是本专利技术的第二实施例的一铜线圈及二导电片的俯视图； 图5B是本专利技术的第二实施例的一铜线圈及二电极片的一侧视图； 图5C是本专利技术的另一实施例的一铜线圈及二电极片的一侧视图； 图6是本专利技术的多个导电件相连接的示意图； 图7是本专利技术的第三实施例的一制造一种模铸线圈结构的方法的流程图；以及 图8是本专利技术的第四实施例的一制造一种模铸线圈结构的方法的流程图。具体实施例方式请参照图2A，是本专利技术的第一实施例的一模铸线圈结构2的立体透视图。模铸线 圈结构2包含一金属线圈20、二导电片21、22及一包覆结构23。金属线圈20于本实施例 中是一铜线圈20。铜线圈20的铜材质是由一纯度至少99. 9%的铜材质形成，其中铜材质 是可承受150-250摄氏度的温度。如图2B所示，是铜线圈20及二导电片21、22的一俯视 图，铜线圈20包含两端点201 、202。两端点201 、202分别以一压合工序，形成一弯曲结构。 如图3A至图3C所示，是分别为铜线圈20的一侧视图，弯曲结构可为如图3A的一扁波浪形状，或如图3B的一螺旋锯齿的圆柱形，另一实施例中，还可如图3C，除了扁波浪形状外，还 于两端点处包含一定位结构30及31，使铜线圈20及二导电片21、22进行焊接工序时，可以 提供一固定作用。铜线圈20如为一漆包线的结构，于移除铜线外的漆皮后，是于弯曲结构 上以一浸镀工序形成一层浸镀锡，以做为电极之用。于其它实施例中，可使用其它导电佳的 金属做为电极金属。而铜线圈的线圈感值，是依线圈外径、线圈中心孔径、线圈高度及线圈 圈数而决定。 导电片21、22分别包含第一端点210、220、第二端点211、221及中间连接部212、 222。中间连接部212、222实质上本为一体，在导电片21、22及铜线圈20焊接在一起后，通 过一裁切工序而分离为两个中间连接部212、222。中间连接部212、222可设计为一具有与 导电片21、22较大的接触面积的形状，进一步使导电率、支撑力均提高，而使模铸线圈结构 2的电感特性提升。包覆结构23，包含一磁性材料，包覆结构23包覆二导电片21、22及铜 线圈20 ;其中各二导电片21、22的第二端点211、221露出包覆结构23夕卜，分别电性连接于 一外部电路(未绘示)，以使此模铸线圈结构2执行一电感的功效。 上述的模铸线圈结构2，是通过两端点201、202上的弯曲结构，在镀锡后做为电 极，与导电片21、22相连，而此弯曲结构还提供一支撑力，使铜线圈20及二导电片21、22进 行焊接工序时，可以免于挤压下造成的变形或位移。而于另一实施例中更可通过定位结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一金属线圈，具有二端点；于该二端点上进行一压合工序，以分别形成一弯曲结构；于该具有该弯曲结构的该二端点上进行一浸镀工序，以浸镀一金属于该弯曲结构上；提供一导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及一第二端点，该中间连接部连接该二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接具有该弯曲结构的该二端点于该二导电片的第一端点上；以及裁切该中间连接部，以使该二导电片仅通过该金属线圈相电性连接。

【技术特征摘要】
一种制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，包含下列步骤提供一金属线圈，具有二端点；于该二端点上进行一压合工序，以分别形成一弯曲结构；于该具有该弯曲结构的该二端点上进行一浸镀工序，以浸镀一金属于该弯曲结构上；提供一导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及一第二端点，该中间连接部连接该二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接具有该弯曲结构的该二端点于该二导电片的第一端点上；以及裁切该中间连接部，以使该二导电片仅通过该金属线圈相电性连接。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该弯曲结构还包含一定位结构，以于该焊 接工序中使该金属线圈及该二导电片固定。3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该弯曲结构具有一扁波浪形状或一螺旋 锯齿的圆柱形。4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该浸镀工序是浸镀锡于该弯曲结构上。5. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属线圈是由一纯度至少99. 9%的铜 材质形成，该铜材质可承受150-250度的温度。6. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成该二导电片的该第二端点是分别连 接至一侧边连接部，是与二邻近的导电件相连接，于裁切该中间连接部的步骤后，还包含一 裁切该侧边连接部的步骤。7. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含下列步骤 将该已连接的金属线圈及二导电片置入一模具中；以及以一高压工序充填一磁性材料，形成一包覆结构，以使该二导电片及该金属线圈为该 包覆结构所包覆，形成该模铸线圈结构。8. —种制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，包含下列步骤 提供一金属线圈，具有二端点；于该二端点进行一熔接工序，以分别熔接一电极片于该二端点上； 提供一导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点 及一第二端点，该中间连接部是连接该二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接该金属线圈的二端点的该电极片于该二导电片的第一端点上；以及裁切该中间连接部，以使该二导电片仅通过该金属线圈相电性连接。9. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于，该熔接工序是通过一微电阻放电搭接技 术达成。10. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于，各该电极片是一平板，该线圈的二端点 是与各该电极片压合，以进...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伙利，
申请(专利权)人：三集瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]