分段模铸电感的方法及分段模铸电感结构技术

本发明专利技术是一种分段模铸电感的方法及分段模铸电感结构。该方法包含：以一高压工艺施加于一第一材料以形成一底座，底座的一中央区域包含一中柱；提供一金属线圈，其中金属线圈包含一中空部份；结合金属线圈及底座，以使该底座的该中柱穿置于该金属线圈的中空部份；将已结合的金属线圈及底座置入一封装成型模具中；以及以一高压工艺充填一第二磁性材料，形成一包覆结构于金属线圈及底座上，以使金属线圈及底座为包覆结构所包覆，形成分段模铸电感结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种分段模铸电感，且特别是有关一种分段制造模铸电感的方法及一种分段模铸电感结构。
技术介绍
电感是电路中的一种重要组件，可以达到滤波、储能、匹配、谐振的功用。在电子产品日趋小型化，可携式，元件高密度装配下，电感元件得以快速发展，且在电磁兼容的考量下，电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的基本要求，各国均订定许多法规来约束，只有符合规定才可销售，更加重电感需求及应用。目前电感元件的制造方式，是在模具中直接将线圈置于磁性材料上方后，再以磁性材料填充覆盖，然后一次压铸成型。如此的作法，由于线圈并未固定，容易因为充填过程中的挤压而位移。此外，由于高压工艺的压力约为15至20吨/平方英吋的高压，线圈在直接承受这样的高压下，容易造成形变或破损，而使电感元件制造的良率及性能大幅下降。因此，如何设计一个新的模铸电感，能够强化线圈及磁性材料结合时的定位能力，更进一步提升模铸线圈结构的电感特性，这是此一业界亟待解决的问题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是提供一种制造分段模铸电感结构的方法，包含下列步骤以一高压工艺施加于一第一材料以形成一底座，底座的一中央区域包含一中柱；提供一金属线圈，其中金属线圈包含一中空部份；结合金属线圈及底座，以使该底座的中柱穿置于该金属线圈的中空部份；将已结合的金属线圈及底座置入一封装成型模具中；以及以一高压工艺充填一第二磁性材料，形成分段包覆结构于金属线圈及底座上，以使金属线圈及底座为包覆结构所包覆，形成分段模铸电感结构。本专利技术的另一目的是提供一种分段模铸电感结构，包含 一底座、 一金属线圈及一包覆结构。底座包含一第一材料，底座的中央区域包含一中柱；金属线圈，包含两端点及一中空部份，中空部份穿置于底座的中柱上；以及包覆结构包含第一磁性材料，其中包覆结构包覆底座及金属线圈；其中金属线圈的二端点分别连接于一外部电路。本专利技术的优点在于通过本专利技术底座的中柱结构，一方面提供金属线圈一支撑力及定位作用而不易形变或破损， 一方面使金属线圈中间的磁通量增加，使得分段模铸电感结构的电感特性大幅提升，而轻易地达到上述的目的。在参阅附图及随后描述的实施方式后，该
具有通常知识者便可了解本专利技术的目的，以及本专利技术的技术手段及实施态样。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点能更明显易懂，以下将配合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细说明，其中图1A是本专利技术的第一实施例的一分段模铸电感结构的立体透视图1B是本专利技术的第一实施例的一分段模铸电感结构的分解立体图1C是本专利技术的第一实施例中以一第一阶段高压工艺形成底座的侧视图1D是本专利技术的第一实施例中以一第二阶段高压工艺形成包覆结构的侧视图2A是本专利技术的第二实施例的一分段模铸电感结构的立体透视图2B是本专利技术的第二实施例的一分段模铸电感结构的分解立体图；以及图3是本专利技术的第三实施例的一种制造一分段模铸电感结构的流程图。具体实施例方式请参照图1A，其是本专利技术的第一实施例的一分段模铸电感结构1的立体透视图。分段模铸电感结构1包含于第一阶段高压工艺所形成的一底座10、 一金属线圈11及于第二阶段高压工艺所形成的一包覆结构12。请同时参照图1B，其是分段模铸电感结构1的分解立体图。于第一阶段高压工艺所形成的底座10的一中央区域100包含一中柱101。底座10实质上是以高压工艺施加于一第一磁性材料所形成，第一磁性材料通常为如铁粉、合金粉或一非合金粉的物质。如图1C所示，在将第一磁性材料置入具有预先设计好的形状的底座模具13，并在底座模具固定其外型后，即施以高压工艺将第一磁性材料压为如图1B中所示，包含一平板102及侧壁103的底座10。金属线圈11包含两端点110、 111及一中空部份112，其中两端点110、 111是沿垂直金属线圈11的中心轴113的方向向两侧延伸。金属线圈11是由一铜线材所绕制而成，于其它实施例中，是可由其它金属绕成线圈，并不限于铜，且不限于单一线材，而可由多线材绕成一线圈结构以加强其电感特性，所属
具有通常知识者可轻易推及其它实施态样。底座10的中柱101穿置于金属线圈11的中空部份112。于第二阶段高压工艺所形成的包覆结构12包含一第二磁性材料，通常亦为铁粉或合金粉，再与非金属粉末如胶质、黏着剂等相混合出可产生适当的磁通量的第二磁性材料，并且如图1D所示以一高压工艺施加于置入一封装成型模具14中，已结合的底座IO及金属线圈11上，以形成包覆结构12。底座10实质上于侧壁103上还包含两开口 104a及104b，金属线圈11的两端点110、111上则分别形成有导电片114、 115，通过开口 104a及104b，金属线圈11伸出导电片114、 115以进一步分别连接于一外部电路(未绘示)，以使此分段模铸电感结构1执行一电感的功效。第一实施例的分段模铸电感结构1，由于前述利用铁粉、合金粉或非合金粉形成底座10的高压工艺可为一压力约为1吨/平方英吋以上，甚至高达25吨/平方英吋的超 高压工艺，使得其密度大幅提高，因此第一阶段高压工艺所形成的底座10以及穿置于中空部份112的中柱101除了在形成包覆结构的第二阶段高压工艺中，提供金属线圈11 一支撑力及一定位作用，以避免金属线圈11在此高压工艺中变形或破损之外，还因为中柱101可做为一高密度铁心，而进一步提高分段模铸电感结构1的电感特性。因此，中柱及底座先成形，再配合金属线圈进行二次充填第一磁性材料，再以l-25吨/平方英寸压力模铸的设计方式，将在支撑力、定位作用及电感特性上，都有大幅度的提升。请参考图2A及图2B，其分别为本专利技术的第二实施例的分段模铸电感结构2的一立体透视图及一分解立体图。分段模铸电感结构2包含一底座20、 一金属线圈21及一包覆结构22。于本实施例中，底座20亦以一第一阶段高压工艺施加于一第一磁性材料所形成，其一中央区域200包含一中柱201。底座20还包含一平板202，其中平板202上形成有二开口 202a及202b。金属线圈21包含两端点210、211及一中空部份212，其中两端点210、 211是沿平行金属线圈21的中心轴213的方向延伸。底座20的中柱201穿置于金属线圈21的中空部份212。包覆结构22包含一磁性材料，并且通过一第二阶段高压工艺形成于已结合的底座20及金属线圈21上。金属线圈21的两端点210、 211通过底座20的两开口 202a及202b，分别伸出以进一步分别连接于一外部电路(未绘示)，以使此模铸线圈结构2执行一6电感的功效。本专利技术的第三实施例是一种制造一分段模铸电感结构的方法，首先执行步骤301，以一第一阶段的高压工艺施加于一第一材料以形成一底座，底座的一中央区域包含一中柱；执行步骤302，提供一金属线圈，其中金属线圈包含一中空部份；接着执行步骤303，结合金属线圈及底座，以使底座的中柱穿置于金属线圈的中空部份；执行步骤304，将已结合的金属线圈及底座置入一封装成型模具中；以及执行步骤305，以一第二阶段的高压工艺充填一第二磁性材料，形成包覆结构于金属线圈及底座上，以使金属线圈及底座为包覆结构所包覆，形成分段模铸电感结构。须注意的是，上述的制造分段模铸电感的方法，除如上述可先将金属线圈及底座置入封装成型模具中再填入第一磁性材料并施加高压外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造一分段模铸电感结构的方法，包含下列步骤：　　　　以一高压工艺施加于一第一材料以形成一底座，该底座的一中央区域包含一中柱；　　　　提供一金属线圈，其中该金属线圈包含一中空部份；　　　　结合该金属线圈及该底座，以使该底座的该中柱穿置于该金属线圈的中空部份；　　　　将已结合的该金属线圈及该底座置入一封装成型模具中；以及　　　　以一高压工艺充填一第二磁性材料，形成一包覆结构于该金属线圈及该底座上，以使该金属线圈及该底座为该包覆结构所包覆，形成该分段模铸电感结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伙利，
申请(专利权)人：三集瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]