细胞配对融合芯片制造技术

本发明专利技术属于生物医学技术领域，涉及一种细胞配对融合芯片。所述细胞配对融合芯片包括芯片本体，芯片本体设有中空密闭的细胞融合室，细胞融合室的底板上设有细胞阱，细胞阱由两个对称的半月形堤堰构成，半月形堤堰具有短端和长端，两个半月形堤堰的凸弧面相对，它们的短端形成第一开口，它们的长端形成第二开口；半月形堤堰的底部固定在底板上，半月形堤堰的顶部与细胞融合室顶板留有一定间距；细胞融合室的对角方向开设有对应细胞阱的第一开口方向的第一加样孔和对应细胞阱的第二开口方向的第二加样孔。本发明专利技术结构简单巧妙，能够极大地提高细胞配对率和融合率，减小诱导物对细胞的化学毒害作用，并且操作简单方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于生物医学
，涉及一种能够实现细胞配对融合的装置，具体地说是一种细胞配对融合芯片。
技术介绍
细胞融合(cell fusion)是指在自然条件下或用人工方法(生物的、物理的、化学的)使两个或两个以上的细胞合并形成一个细胞的过程。其在遗传学、发生生物学、动植物远缘杂交育种、免疫医学以及医药、食品、农业等应用领域中都有着广泛的应用价值。现代生物医学中一些先进的技术，如在单克隆抗体的生产、哺乳动物的克隆、微生物菌种选育、绘制基因图谱以及抗肿瘤疫苗生产中，细胞融合是其中最为关键的步骤。 尽管在过去的数十年中，细胞融合技术已经取得了长足发展，获得了举世瞩目的成就，但是仍然存在许多问题，大大制约了细胞融合技术的广泛应用和进一步的发展。诱导细胞融合的方法主要有三种 —是生物方法，其诱导物通常采用经过灭活处理的病毒如仙台病毒(Sendaivirus)等，这种方法一般是动物细胞融合所特有的。 二是物理方法，其采用电激、激光诱导细胞融合；这种方法在当前国内的少数实验室中使用，电诱导融合技术(cell electrofusion)为美国科学家Zimmerman所专利技术，而且他在20世本文档来自技高网...

【技术保护点】
细胞配对融合芯片，包括芯片本体（１），其特征在于，芯片本体（１）设有中空密闭的细胞融合室，细胞融合室的底板（３）上设有细胞阱（９），细胞阱（９）由两个对称的半月形堤堰（８）构成，半月形堤堰（８）具有短端和长端，两个半月形堤堰（８）的凸弧面相对，它们的短端形成第一开口（１０），第一开口（１０）仅能容纳单个细胞，它们的长端形成第二开口（１１），第二开口（１１）仅能容纳两个细胞；半月形堤堰（８）的底部固定在底板（３）上，半月形堤堰（８）的顶部与细胞融合室顶板（４）留有一定间距；细胞融合室的对角方向开设有对应细胞阱（９）的第一开口（１０）方向的第一加样孔（２）和对应细胞阱（９）的第二开口（１１）方向的...

【技术特征摘要】
细胞配对融合芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于，芯片本体(1)设有中空密闭的细胞融合室，细胞融合室的底板(3)上设有细胞阱(9)，细胞阱(9)由两个对称的半月形堤堰(8)构成，半月形堤堰(8)具有短端和长端，两个半月形堤堰(8)的凸弧面相对，它们的短端形成第一开口(10)，第一开口(10)仅能容纳单个细胞，它们的长端形成第二开口(11)，第二开口(11)仅能容纳两个细胞；半月形堤堰(8)的底部固定在底板(3)上，半月形堤堰(8)的顶部与细胞融合室顶板(4)留有一定间距；细胞融合室的对角方向开设有对应细胞阱(9)的第一开口(10)方向的第一加样孔(2)和对应细胞阱(9)的第二开口(11)方向的第二加样孔(5)。2. 如权利要求l所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述半月形堤堰(8)的短端长度(L》为5 50 ii m，长端长度(L2)为10 100 y m，厚度为5 50 y m。3. 如权利要求l所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述细胞阱...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧敏，徐念沁，顾传虎，
申请(专利权)人：江阴司特易生物技术有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]