【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路,尤其涉及一种过压比较电路。
技术介绍
在现有技术中,要检测高压电路中的一个高压信号是否大于电源电压,即常用的 过压比较电路的结构示意图如图1所示,该过压比较电路包括串联连接的第一电阻R1和第 二电阻R2,还包括并联在第二电阻R2两端的比较器CMP,当要检测高压信号HV Signal是 否大于电源电压(例如Vdd+Vth, Vth为超过电源电压Vdd的参考值)(图中未示)时,即将高 压信号HV Signal通过第一电阻Rl和第二电阻R2分压后得到的电压VD与另一参考电平 (如带隙基准)输入到比较器CMP进行比较,最后得到检测结果。然而上述这种电路结构的 最大缺点是会浪费大量芯片面积,因此已越来越不能满足使用需要。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点,本专利技术旨在提供一种新颖的过压比较电路,以达到在消耗较少的芯片面积的前提下,可靠地实现过压检测功能的目的。 本专利技术所述的一种过压比较电路,它包括一反向器以及分别并联在一外部电源和地之间的第一至第五支路, 所述第一支路包括串联连接的一电流源和第一低压器件,且该第一低压器件的栅 极与漏 ...
【技术保护点】
一种过压比较电路,其特征在于,所述的比较电路包括一反向器以及分别并联在一外部电源和地之间的第一至第五支路,所述第一支路包括串联连接的一电流源和第一低压器件,且该第一低压器件的栅极与漏极连接;所述第二支路包括串联连接的第一高压器件和第二低压器件,该第二低压器件的栅极与所述第一低压器件的栅极连接,且所述第一高压器件与一外部待测信号源之间串联有第二高压器件,该第二高压器件的栅极与漏极连接;所述第三支路包括串联连接的第四高压器件和第四低压器件,该第四低压器件的栅极与漏极连接,且所述第四高压器件与所述外部待测信号源之间串联有第三高压器件,该第三高压器件的栅极与所述第二高压器件的栅极连 ...
【技术特征摘要】
一种过压比较电路,其特征在于,所述的比较电路包括一反向器以及分别并联在一外部电源和地之间的第一至第五支路,所述第一支路包括串联连接的一电流源和第一低压器件,且该第一低压器件的栅极与漏极连接;所述第二支路包括串联连接的第一高压器件和第二低压器件,该第二低压器件的栅极与所述第一低压器件的栅极连接,且所述第一高压器件与一外部待测信号源之间串联有第二高压器件,该第二高压器件的栅极与漏极连接;所述第三支路包括串联连接的第四高压器件和第四低压器件,该第四低压器件的栅极与漏极连接,且所述第四高压器件与所述外部待测信号源之间串联有第三高压器件,该第三高压器件的栅极与所述第二高压器件的栅极连接;所述第四支路包括串联连接的第六低压器件和第三低压器件,且该第三低压器件的栅极与所述第一低压器件的栅极连接,所述第六...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘程斌,刘传军,
申请(专利权)人:上海贝岭股份有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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