一种低损耗半硬毫米波射频同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接电缆，具体指一种低损耗半硬毫米波射频同轴电缆。目前的连接电缆具有电缆结构复杂、打弯硬度大、衰减不稳定、不易定性等因素，使用维护不是很方便。本实用新型专利技术的一种低损耗半刚毫米波同轴电缆，包括内导体、外导体和绝缘层，内导体套入外导体中，内导体与外导体之间为绝缘层。其中，内导体采用镀银铜包钢线，绝缘层由薄膜层绕制而成，外导体是铜管。本实用新型专利技术采用此种结构，有效降低了可维修性，提高射频信号的传导，并且同时具有衰减低、屏蔽性好、机械强度高、硬度小，非常适合使用在空间狭小的机柜中。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种低损耗半硬毫米波射频同轴电缆
本技术涉及一种连接电缆，具体指一种低损耗半硬毫米波射频同轴电缆。技术背景高性能的低损耗射频同轴电缆，在国际上被广泛应用于高尖端武器装备和卫星通 讯设备，雷达导航等。特别是相控阵雷达、航天飞行器等系统使用的射频同轴电缆产品，除 了常规的电性能及环境要求，还需具备一些特殊的性能例如用于航天飞行器的射频同轴 电缆，还要能够适应宇宙空间的特殊环境要求，比如耐受发射和加收过程的高温、更低的损 耗和更轻的重量、耐受强宇宙射幅照、耐受更频繁的温度交变、无毒及更低的真空释气特性寸。然而目前同种芯线普通半刚性电缆的绝缘层是实心推挤聚四氟乙烯绝缘体，实心 推挤的绝缘体介电常数较大，密度也大，因此绝缘体与外导体的尺寸对相对偏大，这样在使 用过程中的弯曲半径就很小而其打弯的硬度也较大，并且其使用频率最多到30GHz，温度范 围是-55°C 125°C，传输速率是70%，介电常数大，介质损耗角正切值大，损耗很大，高温 时的实心绝缘体的膨胀率为400ppm，受温度影响较大。而高性能柔软电缆的外导体通常为镀银铜带绕包+镀银铜线编织结构，电气性能 较差，外导体衰减较大，与光管外导体相比，一般情况下衰减将增大到1. 5 4倍，特别是在 超高频下衰减值还会还会急剧上升，而且其衰减值很不稳定，会随时间、温度的升降以及弯 曲而变化，通常也有较大的驻波比，并且其护套是FEP挤塑的较柔软，对于装在机箱里的电 缆来说由于空间狭小，不易定性
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低损耗半硬毫米波射频同轴电缆，以有效克服现有 电缆结构复杂、打弯硬度大、衰减不稳定、不易定性的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为一种低损耗半刚毫米波同轴电 缆，包括内导体、外导体和绝缘层，其特征在于内导体套入外导体中，内导体与外导体之间 为绝缘层。所述的内导体采用镀银铜包钢线，外导体为铜管，设置在内导体和外导体之间的 绝缘层由薄膜层绕制而成。上述薄膜采用发泡聚四氟乙烯材料制作。与现有技术相比，本实具有的优点和效果如下1、绝缘层采用低密度发泡聚四氟乙烯薄膜带绕包成，使用频率可达到40GHz，传 输速率提高到83%，介电常数小，介质损耗角正切值小，损耗降低，温度范围也大大提高 到-55°C 165°C，并且其结构简单，加工工艺简单，生产效率很高；不仅外形尺寸小，而且 质量也比同等规格的普通电缆轻40%，铜管外导体与射频连接器的连接也非常可靠，降低 了可维修性，提高射频信号的传导。2、电缆外导体采用铜管拉制，具有衰减低、屏蔽性好、机械强度高、硬度小，非常适 合使用在空间狭小的机柜中。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1的剖视图。图中1——内导体，2——绝缘层，3——外导体。具体实施方式参见图1、图2，本技术的电缆结合了普通半刚电缆与高性能柔性电缆两者的 优点而研发的新型半硬射频同轴电缆，其由内导体1、绝缘层2、外导体3三部分构成，内导 体1套入外导体3中，内导体1与外导体3之间为绝缘层2，并且内导体1采用镀银铜包钢 线，使内导体1具有耐温等级高，抗氧化能力强，铜包钢线具有较高的机械强度；绝缘层2采 用低密度发泡聚四氟乙烯薄膜材料绕包而成，与普通聚四氟乙烯相比，展示出介电常数小 和介质损耗低的特点，可使电缆具有低损耗、结构稳定性好、重量轻等优点，并且其外导体3 采用无缝紫铜管，屏蔽效率好，外导体3使电缆不易变形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低损耗半刚毫米波同轴电缆，包括内导体（１）、外导体（３）和绝缘层（２），其特征在于：内导体（１）套入外导体（３）中，内导体（１）与外导体（３）之间为绝缘层（２）。

【技术特征摘要】
一种低损耗半刚毫米波同轴电缆，包括内导体(1)、外导体(3)和绝缘层(2)，其特征在于内导体(1)套入外导体(3)中，内导体(1)与外导体(3)之间为绝缘层(2)。2.根据权利要求1所述的一种低损耗半刚毫米波同轴电缆，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：武向文，陈玲，
申请(专利权)人：西安富士达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]