芯片封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种芯片封装结构，其包括一线路基板、一芯片、一Ｂ阶粘着层、一导线架、多条第一焊线、多条第二焊线及多条第三焊线。芯片配置于线路基板上。Ｂ阶粘着层配置于线路基板上。导线架配置于线路基板上，其中导线架包括多条引脚，而引脚的部分区域埋入于Ｂ阶粘着层内，且各引脚的一末端是暴露于Ｂ阶粘着层外。第一焊线电性连接于芯片与线路基板之间。第二焊线电性连接于芯片与引脚之间。第三焊线电性连接于引脚与线路基板之间。此外，一种芯片封装结构的制造方法亦被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体元件及其制造方法，且特别是有关于一种。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits, IC)的生产主要可分为三个阶 段集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。 在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由晶片(wafer)制作、形成集成电路以及 切割晶片(wafer sawing)等步骤而完成。晶片具有一有源面(activesurface)，其泛指晶 片的具有有源元件(active element)的表面。当晶片内部的集成电路完成之后，晶片的有 源面更配置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由晶片切割所形成的芯片可经由这些焊 垫而向外电性连接于一承载器(carrier)。承载器例如为一导线架(leadframe)、一封装基 板(package substrate)或由一导线架及一封装基板共同组成。芯片可以透过打线接合 (wire bonding)或倒装焊(flip chip bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的焊垫 可电性连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：一线路基板；一芯片，配置于该线路基板上；一Ｂ阶粘着层，配置于该线路基板上；一导线架，配置于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该Ｂ阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该Ｂ阶粘着层外；多条第一焊线，电性连接于该芯片与该线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该芯片与该些引脚的末端之间；以及多条第三焊线，电性连接于该些引脚的末端与该线路基板之间。

【技术特征摘要】
一种芯片封装结构，包括一线路基板；一芯片，配置于该线路基板上；一B阶粘着层，配置于该线路基板上；一导线架，配置于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该B阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该B阶粘着层外；多条第一焊线，电性连接于该芯片与该线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该芯片与该些引脚的末端之间；以及多条第三焊线，电性连接于该些引脚的末端与该线路基板之间。2. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该B阶粘着层具有一连续的环状图 案，具有该连续的环状图案的该B阶粘着层环绕该芯片，并将该些引脚的部分区域包覆。3. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该B阶粘着层具有多个非连续的块 状图案，具各该块状图案的该B阶粘着层分别将其中一个引脚的部分区域包覆。4. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该导线架为一无芯片座的导线架。5. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，更包括一封装胶体，配置于该线路 基板上，其中该封装胶体包覆该芯片、该B阶粘着层、该导线架、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]