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本发明提出一种芯片封装结构，其包括一线路基板、一芯片、一Ｂ阶粘着层、一导线架、多条第一焊线、多条第二焊线及多条第三焊线。芯片配置于线路基板上。Ｂ阶粘着层配置于线路基板上。导线架配置于线路基板上，其中导线架包括多条引脚，而引脚的部分区域埋入于...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。