【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多用途有序硅微纳米结构制备技术,属于新材料技术与纳米材料领域。
技术介绍
半导体微纳米结构材料由于其奇特的结构与物理性能,在纳米光电子学和新型太阳能电 池器件等应用中具有广阔的应用前景。由于硅材料在传统微电子行业的重要地位, 一维硅纳 米线的研究受到了极大的关注。目前的纳米硅线制备方法主要有化学气相沉积和氧化物辅助 生长枝术等。这些方法由于生长机制的限制,通常需要相当高的温度和一些复杂的设备,从 而造成较高的生产成本。如专利00117242.5中的硅线生长温度高达1600—2000°C [参见中 国专利00117242.5,公开号1277152,公开日期2000.12.20]。最近提出的一种化学腐蚀技术, 可以很方便地在室温制备出大面积的硅纳米线阵列[参见中国专利CN1382626;中国专利 申请号2005100117533],这种技术不需要高温和复杂设备。虽然这种技术可以应用于不同参 杂类型、浓度以及取向的硅基底,可以对纳米线的长度和晶体学取向进行控制,但该方法难 以获得直径均一排布有序的硅纳米线。我们课题组最近采用聚苯乙烯纳米球和二氧化硅 ...
【技术保护点】
一种多用途硅微纳米结构制备技术,其特征在于:所述方法依次按如下步骤进行: (1)利用光刻技术将光刻掩模板上的具有微纳米结构的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的清洁硅片表面。将曝光后的片子放入显影液中溶解掉不需要的光刻胶,以获得腐蚀时所需 要的、有抗蚀剂保护的图形。 (2)利用高真空热蒸发技术在步骤(1)处理后的硅片表面沉积一层金属银(或金)膜。随后将得到的硅片浸泡在剥离溶液中,将硅片表面的抗蚀剂及覆盖在其上面的银膜或者金膜去除。 (3)将步骤(2)得到的硅片浸入 含有HF+H↓[2]O↓[2]+H↓[2]O(也可以利用Fe(NO↓[3])↓[3 ...
【技术特征摘要】
1、一种多用途硅微纳米结构制备技术,其特征在于所述方法依次按如下步骤进行(1)利用光刻技术将光刻掩模板上的具有微纳米结构的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的清洁硅片表面。将曝光后的片子放入显影液中溶解掉不需要的光刻胶,以获得腐蚀时所需要的、有抗蚀剂保护的图形。(2)利用高真空热蒸发技术在步骤(1)处理后的硅片表面沉积一层金属银(或金)膜。随后将得到的硅片浸泡在剥离溶液中,将硅片表面的抗蚀剂及覆盖在其上面的银膜或者金膜去除。(3)将步骤(2)得到的硅片浸入含有HF+H2O2+H2O(也可以利用Fe(NO3)3等氧化性物质替换腐蚀液中的H2O2)腐蚀溶液的密闭容器中,25-50摄氏度处理4-150分钟;然后将样品在浓硝酸溶液里面浸泡至少一个小时去掉硅微纳米结构样品表面的银。(4)利用化学镀或者真空热蒸发技术在步骤(3)得到的n型硅微纳米结构表面沉积非连续分布的5-10纳米的铂或金纳米颗粒薄膜。(5)利用化学镀或者真空热蒸发技术在步骤(3)得到的硅微纳米结构表面沉积银或者金等拉曼活性金属纳米颗粒薄膜。涂覆有银等拉曼活性金属纳米颗粒薄膜的硅微纳米结构可以作为活性表面增强拉曼光谱术衬底使用...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭奎庆,王新,
申请(专利权)人:北京师范大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。