用于微环境的聚合物掺合物制造技术

本发明专利技术提供一种包括壳结构的微环境，所述壳结构经配置以固持半导体晶片，其中所述微环境包括环烯烃共聚物与一或多种聚烯烃聚合物的掺合物。所述掺合物可进一步包括导电材料、如碳纳米管以增强所述掺合物的导电性。所述掺合物可不含抗冲击剂、脱模剂和增塑剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及用于形成微环境的聚合物掺合物。具体来说，涉及包括环烯烃共聚物(coc)和聚烯烃聚合物的聚合物掺合物。聚烯烃可以是聚烯烃、环烯烃共聚物弹性体或热塑性烯烃弹性体。微环境可包括前开式晶片传送盒(foup)。优先权本公开要求申请日为2021年12月22日的美国临时专利第63/292,886号的优先权，其出于所有目的以引用的方式并入本文中。

技术介绍

1、用于储存半导体晶片和倍缩掩模的微环境需要兼有一定强度、清洁度和电导率。这些容器的实例包括前开式晶片传送盒(front opening unified pod/front openinguniversal pod，foup)。foup在储存和传送期间保护半导体晶片。foup和类似微环境可控制用以储存晶片或其它敏感组件的环境。举例来说，可用氮气或另一气体吹扫foup，以降低foup内部的环境的氧气或水含量(湿度)。另外，foup可具导电性以减少静电荷的累积从而保护其中所含的敏感晶片或掩模。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种包含微环境的制品，所述微环境包括：

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述一或多种聚烯烃聚合物选自由以下组成的群组：高密度聚乙烯(HDPE)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、热聚烯烃(TPO)、聚烯烃弹性体(POE)和其混合物。

3.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述一或多种聚烯烃聚合物占环烯烃共聚物与聚烯烃聚合物的所述掺合物的1重量％至40重量％。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的制品，其中所述微环境是前开式晶片传送盒(FOUP)。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的制品，其中所述掺合物进一步包含导电性增强剂...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种包含微环境的制品，所述微环境包括：

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述一或多种聚烯烃聚合物选自由以下组成的群组：高密度聚乙烯(hdpe)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、热聚烯烃(tpo)、聚烯烃弹性体(poe)和其混合物。

3.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述一或多种聚烯烃聚合物占环烯烃共聚物与聚烯烃聚合物的所述掺合物的1重量％至40重量％。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的制品，其中所述微环境是前开式晶片传送盒(foup)。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的制品，其中所述掺合物进一步包含导电性增强剂。

6.根据权利要求5所述的制品，其中所述导电性增强剂包含碳纳米管。

7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的制品，其中如通过astm d 638所测量，所述掺合物的断裂伸长率为至少5％。

8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的制品，其中所述掺合物的释气低于1微克/克。...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·A·维尔德，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：