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本发明提供一种包括壳结构的微环境，所述壳结构经配置以固持半导体晶片，其中所述微环境包括环烯烃共聚物与一或多种聚烯烃聚合物的掺合物。所述掺合物可进一步包括导电材料、如碳纳米管以增强所述掺合物的导电性。所述掺合物可不含抗冲击剂、脱模剂和增塑剂。...
该专利属于恩特格里斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩特格里斯公司授权不得商用。

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