环硅胺前体及相关方法技术

技术编号:46425101 阅读:6 留言:0更新日期:2025-09-19 20:33
本发明专利技术涉及前体及相关方法。前体包括环硅胺化合物。所述环硅胺化合物为氨基硅烷与卤代硅烷的反应产物。用于形成所述前体的方法包括获得氨基硅烷,获得卤代硅烷,和使所述氨基硅烷与所述卤代硅烷接触以获得所述前体。在其它实施例中也提供一种使用所述前体形成含硅膜的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于气相沉积工艺的环硅胺前体及相关方法。相关申请案的交互参照本申请案主张2023年1月17日申请的美国临时专利申请案第63/439,331号根据35usc 119的权益,其公开内容的全文以引用的方式并入本文中。


技术介绍

1、在衬底表面上的膜形成可用于半导体制造中。一些膜通过气相沉积工艺在衬底表面上形成。所述气相沉积工艺使用前体。


技术实现思路

1、本专利技术的一些实施例涉及前体,其包括下式化合物:

2、

3、其中:

4、r1、r2、r3、r4和r5每一者独立地为氢、直链烷基、支链烷基或环烷基,限制条件为r4和r5不都为氢;

5、其中所述化合物为以下的反应产物:

6、

7、其中:

8、r1、r2、r3、r4和r5如上所定义;且

9、x为cl、br、i或f。

10、一些实施例涉及一种用于形成前体的方法,所述方法包括下列步骤中的一或多者:获得氨基硅烷,其中所述氨基硅烷为下式化合物:

...

【技术保护点】

1.一种前体,其包括:

2.根据权利要求1所述的组合物,其中R1为甲基且R2为氢。

3.根据权利要求1所述的组合物,其中R1为甲基且R2为甲基。

4.根据权利要求1所述的组合物,其中R4和R5为甲基。

5.根据权利要求1所述的组合物,其中R3为直链C1-C6烷基。

6.根据权利要求1所述的组合物,其中R3为支链C3-C6烷基。

7.根据权利要求1所述的组合物,其中R3为C3-C6环烷基。

8.根据权利要求1所述的组合物,其中所述前体具有至少96%的纯度。

9.根据权利要求1所述的组合物,其中所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种前体,其包括:

2.根据权利要求1所述的组合物,其中r1为甲基且r2为氢。

3.根据权利要求1所述的组合物,其中r1为甲基且r2为甲基。

4.根据权利要求1所述的组合物,其中r4和r5为甲基。

5.根据权利要求1所述的组合物,其中r3为直链c1-c6烷基。

6.根据权利要求1所述的组合物,其中r3为支链c3-c6烷基。

7.根据权利要求1所述的组合物,其中r3为c3-c6环烷基。

8.根据权利要求1所述的组合物,其中所述前体具有至少96%的纯度。

9.根据权利要求1所述的组合物,其中所述化合物为下列物质中的至少一者:

10.一种方法,其包括:

11.根据权利要求10所述的方法,其中r1为甲基且r2为氢。

12.根据权利要求10所述的方法,其中r1为甲基且r2为甲基。

【专利技术属性】
技术研发人员:金多慧延蕊林李相禛柳忞汐金星哲
申请(专利权)人:恩特格里斯公司
类型:发明
国别省市:

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