导流结构及其风罩制造技术

本发明专利技术涉及一种导流结构及其风罩，可调整其内部的风阻率。风罩包含壳体和栅板。壳体具有顶板和一对侧板，侧板分别连接顶板的两侧，以包围形成入风口和至少一出风口分别位于壳体的两端。栅板横隔于入风口和出风口之间。栅板上具有至少一开孔贯穿栅板以供气流通过。栅板可提高风阻率，且栅板上的开孔的面积大小将会影响风阻率的大小。因此，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种风管。
技术介绍
半导体芯片在运作时会产生大量的热能，当热量聚集在芯片内部而无法实时散掉 时，将使芯片无法正常工作，严重时还会使芯片因此而烧毁。因此通常配备有一散热装置， 以降低芯片温度，避免因温度过高而导致组件失效的情形。 以中央处理器为例，一般会在中央处理器上方贴着金属的散射器如散热鳍片，并 利用风扇直接吹向散热鳍片，将热排出中央处理器。为了集中风流，在风扇和散热鳍片之间 通常会罩着一层风罩，使得风流不会在传送的过程中散逸。 风流的速度会因为风流经路径上阻碍物的多寡而有所不同。举例来说，当中央处 理器上方的散热鳍片的体积越大，风受到散热鳍片的阻碍越大。风阻越大，则风的流速将会 越小。由此可知，为了达到较佳的散风效果，风扇的设计如位置或出风的风速等必须根据风 阻的大小做调整。由于每当风流经路径上的任一组件更动时，风阻随之改变。倘若因此变更风扇设 计，设计及生产成本将会提高很多。倘若不随之变更风扇，排风效果又无法提升。 有鉴于此，需要一种新的导流结构及其风罩，其可调整风阻大小，可维持风阻的稳 定。如此一来，便无需变更风扇的设计，也可达到较佳的排风效果。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种新的导流结构及其风罩，其可调整其内 部的风阻率，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率。 为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种风罩，其具有栅板可调整其内部的风 阻率。当风流经路径上的组件变更使得风阻改变时，风罩可通过栅板增减风阻，使得风阻维 持禾急定。 风罩包含壳体和栅板。壳体具有顶板和一对侧板，侧板分别连接顶板的两侧。顶 板和侧板包围形成入风口和至少一出风口分别位于壳体的两端。栅板横隔于入风口和出风 口之间。栅板上具有至少一开孔，开孔贯穿栅板以供气流通过。 由于栅板横隔在入风口和出风口之间，当风从入风口流向出风口时，风会受到栅 板的阻挡。换言之，栅板可提高风阻率。栅板上的开孔的面积大小将会影响风阻率的大小。 由此可知，设计者只要透过调整栅板上开孔的面积大小便可调整风阻大小，无需 变更风扇的设计，可有效地减少人力和成本。 为了实现上述目的，本专利技术另一方面提供一种风罩，可调整其内部的风阻率，维持 风罩内部的风阻稳定。风罩的壳体具有顶板和多个侧板，顶板和侧板包围形成一对通道、入 风口和一对出风口。每一个通道连接入风口和其中一个出风口。壳体可罩在至少一电子装 置上，电子装置位于其中一个通道中而介于入风口和其中一个出风口之间。 栅板横隔于另一个通道中，也就是入风口和另一出风口之间。栅板具有至少一开孔贯穿栅板，以供气流通过。开孔的面积使得栅板造成的风阻率等于电子装置造成的风阻率。 如此一来，两个出风口附近的风阻率相当，风流便可以平均分配，而不会全流向风阻率较小的出风口。 为了实现上述目的，本专利技术另一方面提供一种导流结构，其可是用于不同风阻的系统中。通过改变其栅板的开孔面积大小，导流结构内部的风阻率可维持稳定，进而维持排风效率。 导流结构包含电路板、风罩和栅板。电路板具有至少一电子装置设置于其上。风罩罩在电路板上。风罩具有入风口和一对出风口，而电子装置是介于入风口和两出风口其中之一者之间。 栅板横隔于入风口和另一出风口之间。栅板具有至少一开孔贯穿栅板，以供气流通过。开孔的面积使得栅板造成的风阻率等于电子装置造成的风阻率。如此一来，两个出风口附近的风阻率相当，风流便可以平均分配，而不会全流向风阻率较小的出风口 。 本专利技术提供的导流结构及其风罩，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率，设计者只要透过调整栅板上开孔的面积大小便可调整风阻大小，无需变更风扇的设计，可有效地减少人力和成本。附图说明 为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下 图1A是依照本专利技术一实施例的风罩的立体 图1B是依照图1A所示的风罩的分解图； 图1C是依照图1A所示的风罩沿着如图1A所示AA'连线方向的剖面 图2A是依照本专利技术另一实施例的风罩的立体 图2B是依照图2A所示的风罩的分解 图3是本专利技术另一实施例的导流结构的立体图。主要组件符号说明100 :风罩110 :壳体112 :顶板114 :侧板116 :入风口118 :出风口118a :出风口118b :出风口120 :栅板122 :开孔130 :贯穿孔140 :卡接结构142 :凸块144 :凸块146 :凸块200 :导流结构210 :电路板220 :电子装置230 :风扇dl :长度d2 :长度d3 :宽度 d4 :厚度具体实施例方式请同时参考图1A和图1B。图1A和图1B分别绘示依照本专利技术一实施例的风罩100的立体图和分解图。风罩100可导引风流的方向，将风集中到预定的位置。风罩100具有壳体110和栅板120。 壳体110的构形有很多种样式，其主要是在产生风的装置如风扇(未绘示)和欲受风的位置之间形成一个通道，使风可沿着通道流动，进而吹向欲受风的位置上。 在本专利技术的实施例中，壳体110具有一顶板112和两侧板114。两侧板114分别连接在顶板112的两侧。如此一来，顶板112和两侧板114互相包围，而且壳体110的两端分别包围形成两个开口，一个为入风口 116，另一个为出风口 118。风可由入风口 116流入，经过顶板112和侧板114所包围形成的通道，最后由出风口 118流出。 请注意，风罩IOO壳体110的形式有很多种。举例而言，出风口 118或入风口 116的位置与数量均可改变。在本实施例中虽提出一种风罩100壳体110作为说明，然而并非用以限制本专利技术。 栅板120部分设置在壳体110内部，横隔在入风口 116和出风口 118之间。具体而言，在本专利技术的实施例中，栅板120可连接顶板112，且栅板120的两侧可抵接两侧板114的内壁。 栅板120上设置有开孔122。开孔122贯穿栅板120，可供气流通过。由于栅板120横隔在通道中，当风流经栅板120时，部分气流可顺利的从开孔122流出，部分气流则会受到栅板120上开孔122以外的部分阻挡。换句话说，栅板120会造成风阻，使得壳体110内通道的风阻率提高。 另一方面，开孔122的面积大小会影响栅板120所造成的风阻率的大小。当开孔122的面积越大，风阻率越小。反之，当开孔122越小，风阻率越大。因此，可通过改变栅板120上开孔122的面积，调整整个风罩100内部的风阻大小。具体说明请详见后续内容。 在本专利技术的实施例中，栅板120可选择性地位于壳体110内部，也可从壳体110内移除。栅板120不是永久固定在壳体110中，而是可抽换的。 壳体110上设置有贯穿孔130，可供栅板120穿过，进而插入到壳体110中。贯穿孔130可设置在顶板112或侧板114上。在本专利技术的实施例中，贯穿孔130设置于顶板112上，且贯穿顶板112。栅板120可从顶板112上方穿过贯穿孔130。另一方面，栅板120也可从壳体110下方的开口置入壳体110内，位于顶板112和侧板114之间。 当栅板120从顶板112上方穿过贯穿孔130后，为了避免栅板120掉落，栅板120上可设置卡接结构140。卡接结构140设置在栅板120的一端，可卡接贯穿孔13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风罩，其特征在于，包含：一壳体，具有一顶板和一对侧板，该一对侧板分别连接该顶板的两侧，该顶板和该一对侧板包围形成一入风口和至少一出风口分别位于该壳体的两端；以及一栅板，横隔于该入风口和该出风口之间，该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过。

【技术特征摘要】
一种风罩，其特征在于，包含一壳体，具有一顶板和一对侧板，该一对侧板分别连接该顶板的两侧，该顶板和该一对侧板包围形成一入风口和至少一出风口分别位于该壳体的两端；以及一栅板，横隔于该入风口和该出风口之间，该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过。2. 根据权利要求1所述的风罩，其特征在于，该顶板上设置有一贯穿孔，该栅板穿过该 贯穿孔。3. 根据权利要求2所述的风罩，其特征在于，还包含至少一卡接结构设置于该栅板的 一端，以卡接该顶板。4. 根据权利要求3所述的风罩，其特征在于，该卡接结构是一凸块，该凸块与该栅板的 厚度大于该贯穿孔的宽度。5. 根据权利要求2所述的风罩，其特征在于，该卡接结构是一对凸块，该一对凸块夹住 该顶板。6. —种风罩，其特征在于，包含一壳体，具有一顶板和多个侧板包围形成一对通道、一入风口和一对出风口 ，每一该通 道连接该入风口和该一对出风口其中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄惟孝，官长明，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]