导流结构及其风罩制造技术

本发明专利技术涉及一种导流结构及其风罩，可调整其内部的风阻率。风罩包含壳体和栅板。壳体具有顶板和一对侧板，侧板分别连接顶板的两侧，以包围形成入风口和至少一出风口分别位于壳体的两端。栅板横隔于入风口和出风口之间。栅板上具有至少一开孔贯穿栅板以供气流通过。栅板可提高风阻率，且栅板上的开孔的面积大小将会影响风阻率的大小。因此，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种风管。
技术介绍
半导体芯片在运作时会产生大量的热能，当热量聚集在芯片内部而无法实时散掉 时，将使芯片无法正常工作，严重时还会使芯片因此而烧毁。因此通常配备有一散热装置， 以降低芯片温度，避免因温度过高而导致组件失效的情形。 以中央处理器为例，一般会在中央处理器上方贴着金属的散射器如散热鳍片，并 利用风扇直接吹向散热鳍片，将热排出中央处理器。为了集中风流，在风扇和散热鳍片之间 通常会罩着一层风罩，使得风流不会在传送的过程中散逸。 风流的速度会因为风流经路径上阻碍物的多寡而有所不同。举例来说，当中央处 理器上方的散热鳍片的体积越大，风受到散热鳍片的阻碍越大。风阻越大，则风的流速将会 越小。由此可知，为了达到较佳的散风效果，风扇的设计如位置或出风的风速等必须根据风 阻的大小做调整。由于每当风流经路径上的任一组件更动时，风阻随之改变。倘若因此变更风扇设 计，设计及生产成本将会提高很多。倘若不随之变更风扇，排风效果又无法提升。 有鉴于此，需要一种新的导流结构及其风罩，其可调整风阻大小，可维持风阻的稳 定。如此一来，便无需变更风扇的设计，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风罩，其特征在于，包含：一壳体，具有一顶板和一对侧板，该一对侧板分别连接该顶板的两侧，该顶板和该一对侧板包围形成一入风口和至少一出风口分别位于该壳体的两端；以及一栅板，横隔于该入风口和该出风口之间，该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过。

【技术特征摘要】
一种风罩，其特征在于，包含一壳体，具有一顶板和一对侧板，该一对侧板分别连接该顶板的两侧，该顶板和该一对侧板包围形成一入风口和至少一出风口分别位于该壳体的两端；以及一栅板，横隔于该入风口和该出风口之间，该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过。2. 根据权利要求1所述的风罩，其特征在于，该顶板上设置有一贯穿孔，该栅板穿过该 贯穿孔。3. 根据权利要求2所述的风罩，其特征在于，还包含至少一卡接结构设置于该栅板的 一端，以卡接该顶板。4. 根据权利要求3所述的风罩，其特征在于，该卡接结构是一凸块，该凸块与该栅板的 厚度大于该贯穿孔的宽度。5. 根据权利要求2所述的风罩，其特征在于，该卡接结构是一对凸块，该一对凸块夹住 该顶板。6. —种风罩，其特征在于，包含一壳体，具有一顶板和多个侧板包围形成一对通道、一入风口和一对出风口 ，每一该通 道连接该入风口和该一对出风口其中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄惟孝，官长明，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]