【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于对较小区域(诸如电子装置，集成电路，轴承等)内所产生的 大量热量进行有效除去的装置。
技术介绍
诸如集成电路、轴承等较小区域内会产生大量热量，如何有效除去，此问题长期困 扰工程技术人员。若所产生的热量未被有效地自此类零件除去，则零件的性能或者使用寿 命会受不良影响。常见的问题是如何自集成电路除热。由于集成电路愈来愈小，其在较小体积内产 生出更多热量。若对此热量不予除去，则集成电路会过热，导致功能丧失或故障。中央处理 器(CPU)因过热，造成电脑性能下降的常见的问题就是一个具体的例子。现今典型的方法是使用一种带鳍片的铝块或铜块，且块中可具有或不具有网状金 属泡沫(诸如美国专利第6424529号案、第6424531号案以及其他专利案中所描述的)，以 经由与周边空气的自然或强制对流，而将集成电路内所产生的热量传递至外部环境。然而， 此种集成电路冷却器的传热效率较低，特别是当应用于会产生大量热量的现代电脑晶片 时。电脑晶片的过热会降低晶片处理能力。此外，网状金属泡沫价格较贵。其他设计形式有些是采用热管，其也被用来试图除去集成电路所产生的热量。然 而...
【技术保护点】
一种用于自热表面除去热量的装置，其特征在于，所述的装置包括：一基本封闭的容室，所述的容室具有一第一端部封闭件，一第二端部封闭件，以及一连接第一端部封闭件与第二端部封闭件的中间件，所述第一端部封闭件具有一吸热部分，所述的吸热部分具有一外表面与一内表面，且所述的吸热部分的外表面接触所述的热表面，而所述第二端部封闭件与中间件一起或者各自作为一散热部分，并曝露在外部环境中；以及一导热流体，位于所述容室中，所述的导热流体基本上既接触吸热部分的内表面，又接触散热部分的内表面。
【技术特征摘要】
一种用于自热表面除去热量的装置，其特征在于，所述的装置包括一基本封闭的容室，所述的容室具有一第一端部封闭件，一第二端部封闭件，以及一连接第一端部封闭件与第二端部封闭件的中间件，所述第一端部封闭件具有一吸热部分，所述的吸热部分具有一外表面与一内表面，且所述的吸热部分的外表面接触所述的热表面，而所述第二端部封闭件与中间件一起或者各自作为一散热部分，并曝露在外部环境中；以及一导热流体，位于所述容室中，所述的导热流体基本上既接触吸热部分的内表面，又接触散热部分的内表面。2.根据权利要求1所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于包括有一流体 循环机构，用来循环所述的导热流体，使之流过容室的吸热部分的内表面以及散热部分的 内表面。3.根据权利要求1所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于还包括有一敞 开的流体流道，所述的流体流道具有一第一开口端与一第二开口端，所述第一开口端在容 室吸热部分的内表面附近浸没在导热流体中，所述第二开口端在容室散热部分的内表面附 近浸没在导热流体中。4.根据权利要求2所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于所述的流体循 环机构为一叶轮，其浸没在导热流体中。5.根据权利要求3所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于还包括有一流 体循环机构，用来循环所述的导热流体，使之流经流体流道。6.根据权利要求5所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于所述的流体循 环机构为一叶轮，其位于流体流道的第一与第二开口端之间。7.根据权利要求6所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于所述的叶轮将 导热流体吸入第二开口端，并推压之，使之流经第一开口端并冲向吸热部分的内表面。8.根据权利要求7所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于所述的叶轮沿 大抵垂直的方向推压导热流体，使之冲向吸热部分的内表面。9.根据权利要求6所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于所述的叶轮将 导热流体吸入第一开口端，并逐出之，使之流经第二开口端。10.根据权利要求6所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于还包括有一旋 转运动产生装置，所述的旋转运动产生装置有一转动元件以转动方式联接在叶轮上。11.根据权利要求10所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于所述的旋转 运动产生装置位于容室的外部，而转动联接的达成，则是凭借一转轴穿过容室围壁，并以其 第一端连接于转动元件，第二端连接于叶轮而为之。12.根据权利要求10所述的用于自热表面除去热量的装置，其特征在于...
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