接触式影像感测单元的晶圆切割方法技术

本发明专利技术提供一种接触式影像感测单元的晶圆切割方法，包括提供包含有两个或两个以上的矩形芯片的晶圆，相邻芯片的短边之间为宽切割道，而相邻芯片的长边之间为长切割道；其切割的方式以刀片切割这些宽切割道，而以激光切割这些长切割道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与晶圆切割方法有关，特别是与切割接触式影像感测单元(CIS)晶圆的技术有关。
技术介绍
目前，传统上用于接触式影像感测单元(CIS, Contact Image Sensor)的 芯片采用钻石刀具来进行晶圆的切割，如图1所示，晶圆切割刀12—般由圆形 的钻石刀片所构成，借由钻石刀片的高速旋转而对表面已制作有电路层的晶圆 1加以切割，其中，为便于进行晶圆1的切割，在晶圆1表面通常设有多道相 互纵横交错的切割道11，将晶圆1界定出两个或两个以上芯片10。为降低成本，业界人士无不力求于每片晶圆l上获得最多的芯片10数量， 因而芯片lO间的切割道ll距离要求越来越窄，相对应地，晶圆切割刀12的宽度也需越来越薄；当刀片越薄，刀片的使用寿命也随之降低；且切割道ii变窄后，切割的产能与合格率也降低，导致每一芯片的成本反比以前增加而不符合 需求。请参阅图2，为现行具有多个矩形的接触式影像感测单元芯片20的晶圆2， 为在每片晶圆2上获得最多芯片20的数量，其相邻芯片20间的切割道21已非 常小；其中，相邻芯片20的短边201之间为宽切割道211，而相邻芯片20的 长边202之间为长切割道2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式影像感测单元的晶圆切割方法，其特征在于，其包括：　（ａ）提供晶圆，该晶圆包含有两个或两个以上的矩形芯片，其相邻芯片间为切割道，且所述相邻芯片的短边之间为宽切割道，其长边之间为长切割道；　（ｂ）以刀片切割所述宽切割道；以 及　（ｃ）以激光切割所述长切割道。

【技术特征摘要】
1、一种接触式影像感测单元的晶圆切割方法，其特征在于，其包括(a)提供晶圆，该晶圆包含有两个或两个以上的矩形芯片，其相邻芯片间为切割道，且所述相邻芯片的短边之间为宽切割道，其长边之间为长切割道；(b)以刀片切割所述宽切割道；以及(c)以激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿吉，李政，贾礼卫，
申请(专利权)人：菱光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]